À propos de Sun Blade 8000 Modular System

Sun BladeTM 8000 est un système modulaire de la famille de produit Sun Blade 8000 Series constitué de 19 unités rack.

La présente rubrique contient les sections suivantes :

Composants système

Les figures ci-dessous décrivent Sun Blade 8000 Modular System. Les 10 lames sont accessibles depuis l'avant du châssis tout comme six unités d'alimentation et trois modules de ventilateur avant. L'arrière du châssis est doté de 20 modules PCI Express ExpressModule et quatre modules Sun Blade 8000 Network Express maximum, ainsi que de deux modules de contrôle du châssis et neuf modules de ventilateur. Tous ces composants sont enfichables à chaud. Tous les composants actifs du châssis ayant un rôle crucial dans le fonctionnement du système sont configurés pour la redondance.

Sun Blade 8000 Modular System a été conçu en tenant compte des exigences de simplicité en matière de maintenance, qu'elle soit effectuée par le client (composants mis à niveau par l'utilisateur) ou par un membre du personnel de maintenance autorisé.

Les illustrations suivantes montrent la vue avant du châssis (à gauche) et la vue arrière (à droite).

Légende

Élément

Composant

1

Modules Sun Blade Server

2

Modules d'alimentation

3

Modules de ventilateur avant

4

Modules PCI Express ExpressModule

5

Modules Sun Blade Network Express

6

Modules de contrôle du châssis

7

Module d'interface de l'alimentation CA

8

Modules de ventilateur arrière

Modules Server

L'architecture de Sun Blade 8000 Modular System peut prendre en charge jusqu'à 10 modules Sun Blade Server enfichables à chaud (lames), ainsi que leurs processeurs de service respectifs. Chaque lame prend en charge jusqu'à quatre CPU double-cœur AMD Opteron. La mémoire par lame inclut 16 DIMM mémoire ECC enregistrés. Les DIMM sont configurés en paires codées en couleur pour optimiser les performances et sont installés par groupe de quatre maximum par CPU. Les DIMM de 1, 2 et 4 Go sont pris en charge. 16 DIMM de 4 Go permettent d'obtenir une capacité de mémoire par lame de 64 Go. En cas de panne d'un DIMM, une DEL s'allume pour signaler la panne et indiquer qu'une opération de maintenance est requise.

Les lames prennent également en charge deux unités de disque 2,5 pouces SAS de 73 Go, SAS de 146 Go ou SATA de 80 Go enfichables à chaud. Pour renforcer la fiabilité, le contrôleur de disque est doté de RAID 0 et RAID 1.

Chaque lame contient sa propre distribution du courant, laquelle commence aux 48 V fournis par le châssis. La lame fournit une alimentation de 12 V et une alimentation passive aux deux modules PCI Express ExpressModule qui lui sont associés.

Le panneau frontal de la lame est équipé d'un port VGA, ainsi que de deux ports USB et d'un port série. Les indicateurs et boutons système disponibles sur le panneau frontal incluent les diodes électroluminescentes (DEL) OK, Opération de maintenance requise, Repérage et Prêt au retrait, ainsi que les boutons Repérage et Marche/Arrêt. La maintenance de la lame peut être effectuée sans toucher au câblage ni à la configuration d'E/S.

Connectivité d'E/S

Toutes les E/S sont des E/S de type PCI Express placées sur des unités remplaçables par l'utilisateur (CRU, Customer-Replaceable Unit) et enfichables à chaud appelées PCI Express ExpressModule (EM) et Sun Blade 8000 Network Express Modules (NEM). Chaque lame est équipée de six interfaces PCI Express : deux voies x8 relient les EM, et deux autres voies x8 ajoutées à deux voies x4 relient les NEM. Chaque voie x8 fournit 4 Go de bande passante bidirectionnelle. Les lames actuelles prennent en charge 20 Go par seconde d'E/S par lame et jusqu'à 200 Go par seconde d'E/S par châssis.

Reportez-vous aux Notes de produit Sun Blade 8000 Series pour connaître les dernières mises à jours et informations relatives aux nouveaux EM et NEM disponibles pour le système.

Les modules PCI Express ExpressModule se basent sur le facteur de forme de la norme industrielle PCI Express des EM. Les EM proposent des fonctions d'E/S dédiées à chaque lame. Chaque lame dispose de deux EM et chaque châssis peut contenir 20 EM maximum. Les EM disponibles sont les suivants :

  • 4-Gigabit/s, EM Fibre Channel PCIe à double accès de Sun

  • 1 Gigabit/s, EM UTP PCIe Gigabit Ethernet à double accès de Sun

  • 1 Gigabit/s, EM MMF PCIe Gigabit Ethernet à double accès de Sun

  • 10-Gigabit/s, PCIe EM HCA InfiniBand 4x à double accès de Sun

  • HBA à double accès Fibre Channel 4 Go StorageTek de Sun fourni par Emulex

Vous pouvez personnaliser les configurations des lames et des EM installés dans le châssis. Une lame peut par exemple être configurée avec plusieurs EM Fibre Channel redondants, une autre avec un seul EM Fibre Channel et un seul EM InfiniBand.

Les EM remplaçables par l'utilisateur sont enfichables à chaud et leur maintenance peut être effectuée sans ouvrir le châssis ni la lame. L'opération d'enfichage à chaud est contrôlée directement par le matériel et le système d'exploitation de la lame. Le module de contrôle du châssis (CMM, Chassis Monitoring Module) n'intervient pas dans l'opération d'enfichage à chaud d'un EM. Les EM permettent 4 Go d'E/S par seconde maximum par module.

Quatre modules Sun Blade 8000 Network Express maximum proposent aux lames des options d'E/S "en masse", ou groupées. Les premiers NEM disponibles pour Sun Blade 8000 Modular System sont :

  • NEM Gigabit Ethernet 20 ports de Sun

  • NEM Fibre Channel 4 Go StorageTek de Sun

  • PCIe NEM InfiniBand DDR 4x à 10 ports de Sun

Les NEM sont connectés via le midplane du système aux 10 lames du châssis et considérés par les lames comme des adaptateurs PCI Express standard. Chaque NEM met en œuvre des fonctionnalités équivalentes à 10 adaptateurs PCI Express. Conçus en fonction d'un facteur de forme propriétaire Sun, ces périphériques réseau sans commutateur sont enfichables à chaud indépendamment des lames. Ainsi, vous pouvez insérer et retirer les NEM sans mettre le système hors tension. Comme les NEM se connectent aux lames via PCI Express, il n'est pas nécessaire d'ajouter un composant d'E/S basé sur les lames lorsque vous installez un nouveau NEM.

Gestion des systèmes CMM et processeur de service

La gestion des systèmes est également basée sur les normes industrielles. Chaque lame contient son propre processeur de service (SP, Service Processor) adressable prenant en charge les méthodes de gestion IPMI, SNMP, CLI et HTTP. Le SP met en œuvre un BMC (Baseboard Management Controller, contrôleur de gestion de la plaque de montage) IPMI qui permet à la gestion IPMI de fonctionner au niveau du BIOS et des applications du système d'exploitation (SE), ainsi qu'au niveau des outils de gestion IPMI accédant au BMC via l'interface du SE ou l'interface de gestion Ethernet du SP. Le SP gère par ailleurs l'inventaire et les mesures de protection de l'environnement au niveau de la lame elle-même, ainsi que les CPU, DIMM et PCI Express ExpressModule, et permet à l'utilisateur d'accéder à ces données.

La gestion du châssis est basée sur des modules de contrôle du châssis (CMM) enfichables à chaud et redondants qui collaborent avec le SP de chaque lame afin de former un système de gestion de châssis complet. Le CMM contrôle le réseau Ethernet intégré et fournit par ailleurs les fonctions de base de gestion du châssis, notamment la coordination de l'unité d'alimentation, de la lame et des opérations d'enfichage à chaud des CMM. Le SP de chaque lame détecte le CMM sous forme de BMC satellite, qui indique le statut des éléments de base du châssis. La gestion de l'alimentation du châssis permet au CMM de contrôler l'alimentation totale disponible des sources d'alimentation et de s'assurer qu'elle suffit à l'alimentation requise par les lames actives. Le CMM permet de gérer directement les mesures de protection de l'environnement et de l'inventaire des unités remplaçables via les interfaces HTTP, CLI et SNMP.

Les châssis 8000 et 8000 P prennent le même CMM en charge. Le CMM fournit une interface série DB-9 pour SER MGT (gestion série) et un connecteur RJ-45 Ethernet pour NET MGT (gestion réseau). (Le port AUX MGT n'est pas activé sur le système.) Le CMM est également compatible avec le logiciel N1TM System Manager de Sun et certains autres logiciels de gestion tiers.

ILOM de Sun

Le microprogramme ILOM (Integrated Lights Out Manager) de Sun est préinstallé sur le CMM et le SP. Il s'initialise dès que le châssis est mis sous tension. ILOM fournit une interface graphique (IG) ainsi qu'une interface de ligne de commande (CLI) qui permet de gérer et diagnostiquer les systèmes locaux ou distants. ILOM propose des fonctions de gestion du châssis et de chaque lame. ILOM permet la gestion des lames et l'émulation de disquettes et de CD-ROM, le tout à distance.

Exécuté sur les CMM, ILOM permet de contrôler l'alimentation du châssis ; de contrôler les commandes et de détecter les pannes des ventilateurs et des unités d'alimentation ; de coordonner l'enfichage de toutes les unités remplaçables à l'exception des disques et des EM ; et d'effectuer un diagnostic centralisé de toutes les pannes du châssis. Exécuté sur le SP d'une lame, ILOM permet de rediriger le KVMS (Keyboard, Video, Mouse, Storage ; clavier, vidéo, souris, stockage) vers le réseau de gestion ; de contrôler l'alimentation et la réinitialisation des lames ; et de détecter les pannes du châssis.

Les communications out-of-band s'effectuent via le port série pour accéder à la console de la CLI, via un port Ethernet dédié à l'IG Web, la CLI via SSH, IPMI 2.0 et SNMP v1, v2C et V3. Les communications in-band s'effectuent via le système d'exploitation hôte. ILOM s'exécute sur le CMM et le SP indépendamment du reste du système, en se servant de l'alimentation passive du système. Par conséquent, ILOM continue de fonctionner et reste accessible lorsque le système d'exploitation est hors ligne ou hors tension.

Récapitulatif des fonctions

Sun Blade 8000 Modular System a été conçu avec des fonctions matérielles et logicielles surpassant celles des serveurs conventionnels. Ces fonctions sont répertoriées dans les sections suivantes.

Châssis

Caractéristique

Description

Dimensions

Châssis montable en rack de 19 unités

33,01 x 17,5 x 28,43 pouces (H x W x D)

838,49 x 444,5 x 722 mm (H x W x D)

Modules

Avant :

  • Jusqu'à 10 modules Server double cœur (lames)

  • 6 unités d'alimentation de 3 000 watts à redondance de grille ; puissance totale du système de 9 000 W

  • 3 modules de ventilateur pour refroidir les modules PCI Express ExpressModule

Arrière :

  • Jusqu'à 20 modules PCI Express ExpressModule (2 par lame)

  • Jusqu'à 4 modules Sun Blade 8000 Network Express

  • Jusqu'à 2 modules de contrôle du châssis (CMM) redondants avec fonction de basculement

  • 9 ventilateurs hautes performances pour refroidir les lames

Lames

Caractéristique

Description

CPU

CPU – Module Server X8400 :

  • Gamme AMD Opteron 800 double cœur, 64 bits

  • 2,0 Ghz, 2,2 Ghz et 2,6 Ghz pris en charge

  • Cache L1 de 128 Ko par cœur

  • Cache L2 de 1 Mo par cœur

CPU – Module Server X8420 :

  • Gamme AMD Opteron 8000 double cœur, 64 bits

  • 2,4 GHz, 2,6 GHz, 2,8 GHz pris en charge

  • Cache L1 de 128 Ko par cœur

  • Cache L2 de 1 Mo par cœur

Mémoire

DIMM – Module Server X8400 :

  • DIMM ECC enregistrés PC3200R, DDR1-400, de 400 MHz

  • 4 DIMM maximum par socket de la CPU

  • 16 DIMM maximum par module Server

  • Capacité de 1, 2 ou 4 Go

  • 64 Go maximum par lame utilisant des DIMM de 4 Go

DIMM – Module Server X8420 :

  • DIMM ECC enregistrés PC2-5300P, DDR2-667, de 667 MHz

  • 4 DIMM maximum par socket de la CPU

  • 16 DIMM maximum par module Server

  • Capacité de 1, 2 ou 4 Go

  • 64 Go maximum par lame utilisant des DIMM de 4 Go

E/S

E/S :

  • 6 liens PCI Express (connectés aux EM et NEM via le châssis) : 4 à largeur x8, 2 à largeur x4

  • Deux unités de disque 2,5 pouces SAS ou SATA

  • Ports VGA, USB et série externes

  • Port série, clavier, souris, disquette et CD-ROM virtuels via le SP

  • SP doté de ports de gestion doubles (100BASE-T)

E/S du châssis

Caractéristique

Description

Modules PCI Express ExpressModule (EM)

Types pris en charge :

  • EM FC PCIe 4 Gigabits/s à double accès de Sun

  • EM UTP GbE 1 Gigabit/s PCIe à double accès de Sun

  • EM MMF GbE 1 Gigabit/s PCIe à double accès de Sun

  • PCIe EM HCA IB 4x à double accès 10 Gigabit/s de Sun

  • HBA de l'EM FC StorageTek 4 Go à double accès de Sun fourni par Emulex

Modules Sun Blade 8000 Network (NEM)

Quatre NEM maximum :

  • NEM FC StorageTek 4 Go de Sun

  • PCIe NEM IB DDR 4x à 10 ports de Sun

  • NEM GbE à 20 ports de Sun

Gestion des systèmes

Caractéristique

Description

Processeur de service du module Server (SP, Service Processor)

Le SP fournit les éléments suivants :

  • Connexion redondante au réseau de gestion

  • Interfaces IPMI, SNMP v1/v2/v3, HTTP/HTTPS, CLI, SSH v2.0

  • Clavier, écran et souris à distance

  • Disquette de démarrage (virtuelle) à distance et médias amovibles

  • Accès au port série hôte du réseau via le SP

Module de contrôle du châssis (CMM, Chassis Monitoring Module)

Le CMM fournit les éléments suivants :

  • Connexion au réseau de gestion système

  • Connexions 10/100/1000BASE-T externes

  • Redondance active/passive avec fonction de basculement

  • Accès via le port série au CMM

Systèmes d'exploitation et microprogramme de gestion des systèmes

Caractéristique

Description

Systèmes d'exploitation

Systèmes d'exploitation pris en charge :

  • Solaris 10 06/06 ou supérieur 64 bits

  • Red Hat Enterprise Linux Advanced Server v.4 Mise à jour 3 ou supérieur 32 bits et 64 bits

  • SUSE Linux Enterprise Server 9 avec Service Pack 3 pour X86 ou supérieur (64 bits)

  • Windows Server 2003, Enterprise Edition (SP1 ou R2) 32 bits et 64 bits

  • Windows Server 2003, Standard Edition (SP1 ou R2) 32 bits et 64 bits

  • VMware ESX Server 3.0.1

Microprogramme de gestion des systèmes

ILOM (Integrated Lights Out Manager, gestionnaire à distance intégré de Sun)