SunVTS 4.6 テストリファレンスマニュアル

gfbtest のオプション

ダイアログボックスを表示するには、システムマップにあるテスト名を右クリックし、Test Parameter Options を選択します。このテスト名がシステムマップに表示されない場合は、グループツリーを展開すると表示される場合があります。展開しても表示されない場合には、このテストに合ったデバイスがシステムに含まれていない可能性があります。詳細は、『SunVTS 4.6 ユーザーマニュアル』を参照してください。デフォルトでは、Stereo テストを除くすべてのテストが有効です。

図 28-1 gfbtest のテストパラメタオプションダイアログボックス

Graphic

表 28-1 gfbtest のオプション

オプション

説明 

3DRAM テスト 

3DRAM は、512 ビットの読み取りと書き込みを使用して、GFB のビデオメモリーを厳密にテストします。3DRAM は、次に一覧するアクセスモードごとに、各ピクセル位置に書き込みと読み取りを実行してスクリーン全体を走査します。使用されるデータはランダムに生成されますが、コマンド行で明示的に指定することも可能です。各メモリー位置のテストは 2 回の走査で構成され、2 度目の走査では最初の走査に使用されたデータの 1 の補数が使用されます。したがって、すべてのメモリー位置が 0 と 1 の両方でテストされます。 

 

このサブテストでエラーが発生した場合には 3DRAM に問題があります。不良チップが見つかると、その位置 (X,Y) とデバイス固有の「U」番号が示されます。 

  • SFB Stencil 8

  • SFB WID 16

  • FB RGBAZ 64 - バッファー A

  • SFB RGBAZ 64 - バッファー B

3DRAM Logic テスト 

3DRAM Logic は、GFB に論理機能を提供するテストです。次の各サービスがテストされます。 

 

  • Compare Controls - Match AB

  • Compare Controls - Magnitude AB

  • Compare Controls - Match C

  • Compare Controls - Magnitude C

  • Match Mask - AB

  • Magnitude Mask - AB

  • Match Mask - C

  • Magnitude Mask - C

  • Raster Operations - RGB

  • Raster Operations - X

  • Raster Operations - YZ

  • Plane Mask - RGB

 

gfbtest は一連の SFB64 書き込みによって、各機能を個別にテストします。Y 座標値を 0 〜 30 ピクセルの範囲内で 2 ピクセルずつ増やしながら、テストケースごとに 16 回の書き込みを実行します。この点線内の構成では、すべての画面解像度でページスラッシュとブロックフラッシュが実行できます。それぞれのケースごとに、考えられるすべての組み合わせがテストされます。

 

たとえば、 ROP RGB 新 == 旧には 3 通りの値、すなわち

新 < 旧、新 == 旧、新 > 旧がありえます。 

gfbtest ではこれらの値がすべてテストされます。

 

このサブテストでエラーが発生した場合には 3DRAM に問題があります。 

XChip テスト 

単純な読み取りと書き込みのパターンを使って X Chip レジスタをテストし、不良ビットの有無を調べます。これにはすべての LUT が含まれます。gfbtest では、データは確実に実際の RAMDAC から読み取られ、ドライバから供給されることはありません。続いて、RAMDAC シグニチャーレジスタが、画面に出力されるピクセルを取り込みます。このテストでは、RAMDAC 内の複数のデータパスが、すべて正しく機能しているかどうかが判定されます。テストされるモードは次のとおりです。

 

  • A からの 24 ビットのトゥルーカラー

  • A からの 24 ビットのトゥルーリニアカラー

  • A からの 24 ビットのダイレクトカラー

  • B からの 24 ビットのトゥルーカラー

  • B からの 24 ビットのトゥルーリニアカラー

  • B からの 24 ビットのダイレクトカラー

  • A からの (RGB の各要素の) 8 ビットの擬似カラー

  • B からの (RGB の各要素の) 8 ビットの擬似カラー

  • A からの (RGB の各要素の) 8 ビットの非リニアグレースケール

  • B からの (RGB の各要素の) 8 ビットの非リニアグレースケール

  • A からの (XRGB の各要素の) 8 ビットのリニアグレースケール

  • B からの (XRGB の各要素の) 8 ビットのリニアグレースケール

  • バッファー A からの (X 要素の) 8 ビットのオーバーレイ擬似カラー

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、RAMDAC に問題があります。 

Cafe テスト 

Cafe メモリー (RDRAM) と Cafe のテストです。メモリーの内容を破壊することはありません。このテストでエラーが発生した場合には、Cafe とそのメモリーに問題があります。 

Texture Memory テスト 

選択されたデータパターン (ランダム、0、1、5、または 0xA の配列) の書き込みによって、すべてのテクスチャーメモリーをテストします。デフォルトでは、ランダムデータが選択されます。このデータがブロック書き込みで書き込まれ、さらにブロック読み取りで読み取られます。このテストでは、ボードに搭載されているテクスチャーメモリーのサイズ (64 MB または 256MB) が自動検出され、この結果に応じてテストが実施されます。 

 

このテストでエラーが発生した場合には、テクスチャーメモリーとそのサブシステムに問題があります。 

Rendering Pipeline テスト 

次の要素を使用して、各基本式が厳密にテストされます。 

  • 単純な三角形

  • 2D 基本式

  • 3D 基本式 (三角形、3D 直線など)

  • 頂点プロセッサ

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、FBC3 に問題があります。 

Texture Pipeline テスト 

このテストでは、テスト対象のテクスチャー適用済み基本式を描画します。 

 

  • 2D テクスチャー縮小フィルタ

  • 2D テクスチャー拡大フィルタ

  • 3D テクスチャー縮小フィルタ

  • 3D テクスチャー拡大フィルタ

  • テクスチャー環境

  • Filter4 と鮮明化フィルタ

  • 異方性フィルタ

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、FBC3 に問題があります。 

Fragment Processor テスト 

GFB のフラグメントプロセッサ制御 (FPC) レジスタで選択された次のオプションを実行するサブテストです。 

  • 補助クリッピング (加色と減色)

  • 深さの待ち行列化

  • アルファブレンド

  • ビューポートクリップ (2D と 3D)

  • 領域パターン (透明と不透明)

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、FBC3 に問題があります。 

Lighting テスト 

GFB フロートと光源設定マイクロコードを検査します。GFB がハードウェアで対応できる最大光源数 (32) でオブジェクトを照らします。描画された画像の検査合計を生成し、既知の正常なシステムで描画された同じ画像の検査合計と比較します。 

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、Cafe、マイクロコード、および RDRAM に問題があります。 

Super Sampling テスト 

スーパーサンプリングフィルタのテストです。オフスクリーンメモリーに画像を描画して、スーパーサンプリングフィルタでフィルタ処理した後、その結果をスクリーンビデオメモリーにコピーします。 

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、FBC3 と 3DRAM に問題があります。 

Mesh Buffer テスト 

メッシュバッファーのテストです。メッシュバッファーをセットアップし、それを使って三角形を描画します。 

 

このサブテストでエラーが発生した場合には、メッシュバッファーに問題があります。 

Clip Trap テスト 

クリップ領域と交差する三角形を描画して、クリップトラップ機能をテストします。この三角形がクリップ領域を超えたときにクリップトラップが Cafe に送信され、 Cafe でトラップの処理が実行されます。 

 

このテストでエラーが発生した場合には、Cafe とマイクロコードに問題があります。 

Context Switching テスト 

マイクロコードのコンテキスト切り替え機能をテストします。 

 

このテストでエラーが発生した場合には、Cafe、RDRAM、およびマイクロコードのいずれか、またはすべてに問題があります。 

Mixed Primitives テスト 

ソースと設定のさまざまな組み合わせを使用して各種の基本式を描画し、GFB 上の FBC3、Cafe、マイクロコード、SDRAM、および 3DRAM の各チップをすべて検査します。このテストでは、GFB の処理負荷への耐性が調べられます。 

 

このテストでエラーが発生した場合には、FBC3、Cafe、マイクロコード、SDRAM、RDRAM、3DRAM のいずれか、またはすべてのチップに問題があります。 

Picking テスト 

3DRAM のピック検出ロジックを検査します。We pick detect ウィンドウが定義され、そのウィンドウへの書き込みがピックされること、およびウィンドウの外部への書き込みがピックされないことが確認されます。このテストは、それぞれの 3DRAM ごとに 1 回実行されます。 

 

このテストでエラーが発生した場合には、3DRAM に問題があります。 

Stereo テスト 

立体テストは、右目と左目の画像が異なる立体モードでオブジェクトを表示します。立体メガネを掛けて画面を見ながら表示される指示に従い、適切に動作しているかどうかを確認します。モニターの種類が 76 MHz の 1280 × 1024 ではない場合は警告メッセージが表示され、テストは実行されません。 

 

このメッセージの表示や SunVTS の情報ログへの出力を回避するには、テストパラメタオプションダイアログボックスで Stereo テストを無効にします。このテストはモニターを一時的に立体モードに切り換え、立体画像を描画し、(RAMDAC シグニチャー取り込みレジスタを使用して) 立体画像のシグニチャー解析を行います。立体画像が 5 秒間表示された後、モニターは元の解像度に戻ります。 

 

このテストでエラーが発生した場合には、X チップに問題があります。