서버 모듈 설치

시작하기 전에

서버 모듈 설치 준비에 설명된 모든 단계를 수행하고 모든 요구 사항을 이행하십시오.

섀시에서 사용 가능한 블레이드 슬롯을 찾아 슬롯 필러 패널을 제거합니다.

배출기 암 핸들의 끝을 함께 끼워 잠금을 해제하고 레버를 열린 위치로 돌려 필러 패널을 꺼냅니다.

나중에 사용할 수 있도록 필러 패널을 보관합니다.

주의 - 슬롯에 서버 모듈을 설치하지 않으려는 경우에는 슬롯 필러 패널을 제거하지 마십시오. 슬롯 필러 패널은 전자기 방해(Electromagnetic Interference, EMI)에 대한 FCC 표준을 충족하는 데 필요합니다. 빈 슬롯이 있는 섀시는 60초 이상 동안 작동하지 마십시오. 항상 빈 슬롯에 필러 패널을 삽입하여 섀시 종료 가능성을 줄이십시오.

블레이드 미드플레인 커넥터에서 후면 덮개를 제거합니다.

후면 덮개의 위치는 후면 패널 기능을 참조하십시오.

주의 - 떨어뜨리지 않도록 주의하십시오. 서버 모듈의 무게는 최대 10kg(22 lbs)입니다. 섀시에서 서버 모듈을 설치하거나 제거할 때는 두 손을 사용해야 합니다.

서버 모듈 배출기 레버를 둘 다 열고 배출기가 오른쪽에 오도록 서버 모듈을 수직으로 배치합니다.
다음과 같이 서버를 설치합니다.
1. 서버 모듈이 멈추고 섀시와 닿을 때까지 슬롯으로 서버 모듈을 밀어 넣습니다(1 참조).
2. 서버 모듈을 섀시에 고정합니다. 두 래치가 제자리에 배치될 때까지 하단 배출기를 위쪽으로 돌리면서 상단 배출기를 아래쪽으로 돌립니다(2 참조).
  이제 서버 모듈이 섀시에 고정됩니다.
서버 모듈의 LED가 제대로 켜지는지 확인합니다.
전원이 켜진 섀시에 서버 모듈을 설치하면 각 서버 모듈 노드 SP는 섀시 전원 공급 장치의 대기 전원을 사용하여 자동으로 부트됩니다. 서버 모듈 전면 패널 표시기는 다음과 같이 켜집니다.
- 서버 모듈을 연결하면 네 개의 서버 모듈 LED 모두 세 번 깜박입니다. 이 상태는 블레이드의 전원이 켜졌으며 SP 부트 프로세스가 시작되었음을 나타냅니다.
- 녹색 정상/전원 LED가 빠르게 깜박입니다. 이 상태는 SP가 부트 중임을 나타냅니다(0.125초 켜짐, 0.125초 꺼짐)
- SP의 부트 주기가 완료되면 녹색 정상/전원 LED가 3초마다 한 번씩 짧게 깜박여 서버 모듈이 대기 전원 모드에 있음을 나타냅니다.
참고 - 전면 패널 LED에 대한 정보는 서버 모듈 전면 패널 및 표시기를 참조하십시오. 서버 모듈 표시기, 서버 모듈 제거, 전원 절차 및 전면 패널 케이블 연결에 대한 추가 정보는 Sun Blade X3-2B (formerly Sun Blade X6270 M3) Service Manual를 참조하십시오.

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	Sun Blade X3-2B(이전 Sun Blade X6270 M3) 설치 설명서