Sun Blade 8000 시리즈 모듈식 시스템 정보

Sun BladeTM 8000 시리즈는 뛰어난 CPU 성능, 메모리 용량 및 I/O 대역폭을 요구하는 고성능 응용 프로그램용으로 최적화된 블레이드 서버 플랫폼입니다. Sun Blade 8000 시리즈에는 19 랙 유닛(19U) 섀시가 장착된 Sun Blade 8000 모듈식 시스템과 14 랙 유닛(14U) 섀시가 장착된 Sun Blade 8000 P 모듈식 시스템이 포함됩니다.

Sun Blade 8000 모듈식 시스템은 고가용성을 위한 N+N 전원 구성, 최대화된 I/O 용량 및 높은 계산 밀도를 요구하는 핵심 비즈니스 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. Sun Blade 8000 P 모듈식 시스템은 낮은 I/O 요구사항과 N+1 전원 구성에 대한 허용을 갖춘 계산 밀도, 고성능 및 확장성을 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 응용 프로그램(예: 컴퓨트 그리드)을 위해 설계되었습니다.

두 플랫폼 모두 프로세싱, I/O, 네트워킹, 시스템 관리, 전원 및 냉각을 위한 핫 플러그 가능 중복 구성 요소를 갖춘 공통 섀시에 10개의 서버 모듈(블레이드)을 집합적으로 제공함으로써 뛰어난 신뢰성, 가용성 및 서비스 제공 능력(RAS)을 보장합니다. 서버 모듈, Network Express Module 및 섀시 모니터링 모듈은 두 플랫폼 간에 상호 교환할 수 없습니다.

Sun Blade 8000 시리즈는 허가된 서비스 담당자나 사용자 업그레이드 가능 구성 요소의 경우 고객이 직접 쉽게 서비스할 수 있도록 설계되어 있습니다. 두 섀시는 현재와 미래의 CPU 및 메모리 구성을 지원할 수 있도록 진행 중인 업그레이드 및 이후 확장에 통합된 전원/냉각 모듈을 제공합니다. 따라서 섀시 라이프사이클 범위가 여러 세대의 블레이드 업그레이드까지 이어집니다. 기술이 변화함에 따라 섀시와 독립적으로 간단하게 모듈을 업그레이드할 수 있습니다. 또한 서버 모듈과의 상호 작용, 서버 모듈 관리 및 모니터에 기존 도구를 사용할 수 있으므로 관리 방법을 바꿀 필요 없이 업그레이드를 수행할 수 있습니다. Sun Blade 8000 시리즈는 통합적이면서도 유연한 아키텍처를 제공하므로 여러 운영 환경과 응용 프로그램을 통합할 수 있습니다.

시스템 및 해당 구성 요소에 대한 자세한 설명은 다음을 참조하십시오.

데이터 센터 특징

두 시스템은 데이터 센터의 요구에 초점을 맞춘 모듈식 아키텍처를 제공합니다. 랙 마운팅(42U 랙마다 Sun Blade 8000 시스템은 2개, Sun Blade 8000 P 시스템은 3개)된 경우 Sun Blade 8000 시리즈 시스템은 다음과 같은 특징을 갖습니다.

  • Sun Blade 8000 시스템의 경우 최대 160 CPU 코어, Sun Blade 8000 P 시스템의 경우 최대 240 CPU 코어 - 일반적인 랙 마운팅 서버보다 높은 계산 밀도 제공

  • 시스템당 9000W 전력 소모 - 와트 및 평방 피트당 처리량 최대화

  • 핫 플러그 가능 공유 구성 요소 사용을 통해 서비스 제공 능력 및 가용성 개선

  • 필수 구성 요소 수 감소, 구성 요소의 집합적 제공, 통합 관리에 의한 복잡성 감소

  • 섀시 및 I/O 구성 요소 공급을 통한 신속한 확장

  • 작은 데이터 센터 공간에 있는 고성능 컴퓨팅 응용 프로그램을 위한 뛰어난 유연성

모듈식 구성 요소 특징

Sun Blade 8000 시리즈에는 두 가지 블레이드 플랫폼 섀시인 Sun Blade 8000 섀시 및 Sun Blade 8000 P 섀시가 포함됩니다. 이러한 두 섀시는 시스템을 컴퓨팅 요구사항에 맞도록 고유하게 구성할 수 있는 모듈식 구성 요소를 지원합니다. 다음 표에서는 각 섀시에 설치할 수 있는 주요 구성 요소를 요약합니다.

모듈 및 용량

Sun Blade 8000 모듈식 시스템

Sun Blade 8000 P 모듈식 시스템

Sun Blade 서버 모듈(블레이드)

10

10

AMD Opteron 이중 코어 프로세서

블레이드당 4개

블레이드당 4개

섀시당 프로세서 코어

80

80

랙당 프로세서 코어

160

240

메모리

블레이드당 16개의 DIMM 소켓, 64GB RAM

블레이드당 16개의 DIMM 소켓, 64GB RAM

지원되는 하드 드라이브

블레이드당 SAS(73 또는 146GB) 드라이브 2개 또는 SATA(80GB) 드라이브

블레이드당 SAS(73 또는 146GB) 드라이브 2개 또는 SATA(80GB) 드라이브

PCI ExpressModule(EM)

20

해당 없음

Network Express Module(NEM)

최대 4개

최대 2개

I/O 처리량

섀시당 1.92Tbps(20개의 EM 및 4개의 NEM)

섀시당 640Gbps(2개의 NEM)

섀시 모니터링 모듈(CMM)

최대 2개

최대 2개

전원 공급 장치

6개(N+N)

4개(N+1)

관리 펌웨어

CMM 및 블레이드 서비스 프로세서에 ILOM이 사전 설치되어 있음

CMM 및 블레이드 서비스 프로세서에 ILOM이 사전 설치되어 있음

42U 랙당 섀시

2

3