SPARC: 동적 재구성 일반 설명

DR 기능을 사용하면 실행하는 시스템에서 시스템 하드웨어 제거와 같은 작업을 할 수 있습니다. DR 프로세스는 시스템을 중단하거나 클러스터 가용성을 방해하지 않고 연속적으로 시스템을 작동할 수 있도록 설계되었습니다.

DR은 보드 레벨로 작동합니다. 따라서 DR 작동이 보드의 모든 구성 요소에 영향을 줍니다. 각 보드에는 CPU, 메모리를 비롯하여 디스크 드라이브, 테이프 드라이브 및 네트워크 연결을 위한 주변 장치 인터페이스를 포함한 여러 구성 요소가 포함될 수 있습니다.

활성 구성 요소를 포함하는 보드를 제거하면 시스템 오류가 발생합니다. 보드를 제거하기 전에 DR 하위 시스템은 Sun Cluster와 같은 다른 하위 시스템을 쿼리하여 보드의 구성 요소가 사용 중인지를 확인합니다. 보드가 사용 중이면 DR 보드 제거 작업이 수행되지 않습니다. 즉, DR 하위 시스템은 활성 구성 요소가 포함된 보드에 대해서는 보드 제거 작업을 거부하기 때문에 DR 보드 제거 작업 명령을 실행해도 항상 안전합니다.

DR 보드 추가 작업도 항상 안전합니다. 새로 추가되는 보드의 CPU와 메모리는 시스템에 의해 자동으로 서비스에 포함됩니다. 그러나 새로 추가되는 보드의 구성 요소를 바로 사용하려면 시스템 관리자가 직접 클러스터를 구성해야 합니다.

DR 하위 시스템에는 여러 수준이 있습니다. 하위 수준에서 오류를 보고하면 상위 수준도 오류를 보고합니다. 그러나, 하위 수준에서 특정 오류를 보고할 때 상위 수준에서는 “알 수 없는 오류”로 보고합니다. 시스템 관리자는 상위 수준에서 보고되는 “알 수 없는 오류”를 무시해야 합니다.

다음 절에서는 서로 다른 장치 유형에 대한 DR 참고 사항을 설명합니다.