用語集

Alternate Pathing (AP)

AP は、障害、修復、交換の場合にシステムコンポーネントへの代替パスを指定可能にします。

AP

「Alternate Pathing (AP)」を参照。

ASIC

「特定用途向け集積回路 (ASIC)」を参照。

BBSRAM

「ブートバス SRAM (BBSRAM)」を参照。

CSR

「制御レジスタと状態レジスタ (CSR)」を参照。

DIMM

「デュアルインラインメモリーモジュール (DIMM)」を参照。

DRAM

「ダイナミック RAM (DRAM)」を参照。

Ecache

「外部キャッシュ (Ecache)」を参照。

InterDomain Networks (IDN)

単一の Sun Enterprise 10000 プラットフォーム上での、動的システムドメイン間の高速ネットワーキングをサポートします。ドメインは、TCP/IP (Transmission Control Protocol/Internet Protocol) のような標準ネットワークインタフェースを使用して相互に通信できます。

JTAG

IEEE 規格 1149.1 で規定されているシリアルスキャンインタフェースです。JTAG という名前は、この規格を作成した Joint Test Action Group に由来しています。JTAG+ を参照してください。

JTAG+

サンが開発した JTAG の拡張版です。JTAG+ では、ボードに信号を送るための制御ラインが追加され、リングアドレスはシリアルデータラインに移動しています。単に JTAG と呼ばれることもあります。

OBP

「OpenBoot PROM (OBP)」を参照。

OpenBoot PROM (OBP)

ソフトウェアの 1 つの階層であり、構成済み Sun Enterprise 10000 システムの制御を hpost(1M) から取得し、メモリーにデータ構造体を作成して、オペレーティングシステムを起動します。

POST

「電源投入時自己診断」を参照。

.postrc

hpost(1M) のオプションを制御するテキストファイルです。オプションのいくつかはコマンド行からも制御できます。コマンド行の引数は、.postrc ファイル内の記述よりも優先され、.postrc ファイルの記述はデフォルト値よりも優先されます。hpost -? postrc は、.postrc オプションと構文に関する簡単なヘルプを表示します。マニュアルページの postrc(4) を参照してください。

SBus

Sun Microsystems Inc. が開発した入出力バスで、現在は標準規格となっています。

SRAM

「スタティック RAM (SRAM)」を参照。

SSP

「システムサービスプロセッサ (SSP)」を参照。

UltraSPARC

UltraSPARC プロセッサは、Sun Enterprise 10000 システムで使用されるプロセッサモジュールです。

アービトレーション 停止

いずれかの Sun Enterprise 10000 システムの ASIC がパリティーエラー、またはこれと同等の重大なシステムエラーを検出したときに発生する状態です。バスの調整ができなくなるため、バスのすべての動作が停止します。SSP が JTAC を通じて Address Arbiter ASIC の CSR をポーリングしてこの状態を検出し、エラー状態をクリアするまで、システムは停止します。

外部キャッシュ (Ecache)

各プロセッサモジュールがローカルに持つ同期スタティック RAM のレベル 2 キャッシュであり、サイズは 0.5 MB から 4 MB までです。コードとデータの両方に使用されます。これは直接に割り当てられるキャッシュです。

システムサービスプロセッサ (SSP)

Sun Enterprise 10000 システムの電源投入シーケンス、診断、起動を制御するワークステーションまたはサーバーです。

スタティック RAM (SRAM)

電源が入っている限り内容が消失しないメモリーチップです。

制御レジスタと状態レジスタ (Control and Status Register: CSR)

Sun Enterprise 10000 システムの ASIC 内に埋め込まれているレジスタの総称です。

ダイナミック RAM (DRAM)

ハードウェアメモリーチップであり、内容を維持するためには定期的な再書き込みが必要になります。この再書き込みのプロセスは、「リフレッシュ」と呼ばれます。Sun Enterprise 10000 システムでは、DRAM はメインメモリーの DIMM と制御ボードでのみ使用されます。

デュアルインラインメモリーモジュール (DIMM)

メモリーチップとサポートロジックを収納した小さなプリント基板です。

デュアル電源グリッド

Sun Enterprise 10000 システム上に冗長電源装置を搭載するためのオプションです。この冗長電源装置は二重化された電源グリッドに分けて接続され、各グリッドは独立した AC 電源より電源供給されます。このとき、各グリッドには最大 8 台までの電源装置を構成でき、合計で最大 16 台の電源装置を構成できます。

電源投入時自己診断 (POST)

hpost(1M) が実行するテストのことです。Sun Enterprise 10000 システムの初期化されていないハードウェアに対し、そのコンポーネントを調べてテストし、必要に応じて初期化済みシステムに組み込んで、OBP に渡します。

動的再構成 (Dynamic Reconfiguration: DR)

マシンを停止せずに、オペレーティングシステムに対して、システムボードを論理的に接続したり切り離したりすることです。この機能を使用して、新しいシステムボードの追加、修理したシステムボードの再インストール、またはドメインの構成の変更を Sun Enterprise 10000 システム上で行います。

動的再構成の自動化 (Automated Dynamic Reconfiguration: ADR)

システムボードを自動的に接続、移動、または切り離し、ボードの状態情報を取得するために使用できるコマンドによって行われる、システムボードの動的再構成です。これらのコマンドは、対話方式またはシェルスクリプトで実行できます。

特定用途向け集積回路 (ASIC)

Sun Enterprise 10000 システムでは、UltraSPARC のプロセッサやデータバッファーチップを意味します。

ドメイン

別個のシステムとして動作する、1 つまたは複数のシステムボードの集合のことです。ドメインはそれぞれ独立していて、専用の OS を起動して動作します。

ブートバス

バイト幅の低速バスです。プロセッサポートコントローラ ASIC によって制御され、診断とブートコードの実行に使用されます。UltraSPARC は、リセット終了時にブートバスからコードの実行を開始します。Sun Enterprise 10000 システムでは、ブートバス上のコンポーネントは BBSRAM だけです。

ブートバス SRAM (BBSRAM)

256 KB のスタティック RAM です。各プロセッサの PC ASIC に装着されています。この RAM には、PC を通じて、JTAG またはプロセッサからアクセスし、読み書きすることができます。ブートバス SRAM は、いろいろな機会に hpost(1M) および OBP スタートアップコードと一緒にダウンロードされ、ダウンロードされたコードと SSP が共有するデータを提供します。

ブラックリスト

hpost(1M) が起動時に読み取るテキストファイルです。システムに組み込まない Sun Enterprise 10000 コンポーネントを指定します。このファイルのデフォルトのパス名は、.postrc ファイル (postrc(4) 参照) およびコマンド行で変更することができます。

ボード記述子配列

hpost(1M) が選択する単一構成の記述です。OBP に渡される構造体の一部です。