下表对同位拓扑和分层拓扑进行了比较。左列显示的是拓扑名称,中间列显示的是拓扑优点,右列显示的是拓扑缺点。
表 3–1 拓扑比较
拓扑 |
优点 |
缺点 |
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同位拓扑 |
需要较少的计算机。由于 HADB 节点和 Application Server 实例位于同一层中,因此,您可以在每个备用节点上创建 Application Server 实例以处理额外负载。 提高了 CPU 利用率。在位于同一台计算机上的 Application Server 实例和 HADB 节点之间平均分配处理负载。 对于大型对称多重处理 (Symmetric Multiprocessing, SMP) 计算机非常有用,因为它可充分利用这些计算机的处理能力。 |
增加了维护复杂性。例如,当需要关闭承载 HADB 节点的计算机以执行维护时,该计算机上的应用服务器实例也会变得不可用。 |
分层拓扑 |
易于维护。例如,无需关闭 HADB 节点便可在承载 Application Server 实例的计算机上执行维护。 对于不同类型的计算机非常有用。可以为 Application Server 层和 HADB 层分配不同的计算机组。例如,可以将功能较强的计算机用于 Application Server 层,而将功能次之的计算机用于 HADB 层。 |
需要的计算机比同位拓扑多。由于应用服务器实例和 HADB 节点位于不同的层中,因此,应用服务器实例不能位于承载 HADB 备用节点的计算机上。 降低了 CPU 利用率。应用服务器层和 HADB 层的负载可能不均等。当计算机数较少时(4 到 6 台),此缺点会更加显著。 |