ナビゲーション・リンクをスキップ
印刷ビューの終了
| 『Oracle Database Applianceサービス・マニュアル』

検索有効範囲:

- このドキュメント
- 全ライブラリ

## マザーボード・アセンブリの保守

各サーバー・ノードにはマザーボード・アセンブリが1つあります。マザーボードの保守の方針では、交換可能なコンポーネントをサーバー・ノードから取り外し、マザーボードが付いたままでサーバー・ノードを修理または交換のためにオラクル社に返品します。

マザーボードはFRUに指定されています。Oracle認定のサービス技術者が交換する必要があります。

サーバー・ノードには、次の交換可能コンポーネントが含まれます。

- サーバー・ノードの上部カバー

- PCIeライザーと取り付けられたPCIeカードおよび内部ケーブル

- 内部PCIeカードおよびケーブル

- メモリー・モジュール(DIMM)

- CPU

- ファン・モジュールおよびファンの電源ケーブル

- 起動ディスク・ドライブ

- 起動ディスク・ドライブ・バックプレーンおよびケーブル

この項では、次のトピックについて説明します。

- 交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す(FRU)

- 交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける(FRU)

| 注意 - これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

## 交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す(FRU)

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. SASエキスパンダ・ケーブルを除くすべての内部ケーブルをサーバー・ノードから外します。

   注意 - SASエキスパンダ・ケーブルを特定するには、「SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける」を参照してください。

   ファン、プライマリおよびセカンダリHBA PCIeカードおよび起動ディスク・バックプレーンのケーブルを外す必要があります。

   - ファンの電源ケーブル

     「ファンの電源ケーブルを取り外す」を参照してください。

   - プライマリHBA PCIeカード・データのケーブル

     「プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す」を参照してください。

   - セカンダリHBA PCIeカードのデータ・ケーブル

     「セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す」を参照してください。

     | 注意 - HBAデータ・ケーブルは損傷を受けやすい部品です。マザーボードの保守の際には、それらを必ず外して、邪魔にならないようにしてください。

   - 起動ディスク・ボードのケーブル。

     「起動ディスク・バックプレーンのケーブルを取り外す」を参照してください。

3. サーバー・ノードから次のコンポーネントを取り外します。

   - ファン・モジュール

     ファン・モジュールを取り外します(CRU)。

   - 起動ディスク・ドライブ

     起動ドライブを取り外します(CRU)。

   - 起動ディスク・ドライブ・バックプレーン

     起動ディスク・バックプレーンを取り外します。

   - メモリー・モジュール(DIMM)

     障害のあるDIMMを取り外します(CRU)。

   - PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード

     PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外します(FRU)。

   - CPU

     プロセッサ(CPU)を取り外します(FRU)。

   - 内部PCIeカード

     プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外します。

   - バッテリ

     バッテリを取り外します(CRU)。

   次の図は、サーバー・ノードから取り外す必要のあるコンポーネントを示しています。

   図の説明 | 凡例 | 図の説明 | 凡例
   --- | --- | --- | ---
   1 | CPUとヒートシンク | 6 | 内部搭載PCIeカード
   2 | メモリー・モジュール(DIMM) | 7 | 起動ディスク・ドライブ(2)
   3 | PCIeライザーに搭載されたPCIeカード | 8 | 起動ディスク・ドライブ・バックプレーン
   4 | PCIeライザー | 9 | バッテリ
   5 | ファン・モジュール(2) |  |

## 交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける(FRU)

1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

   「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. サーバー・ノードに次のコンポーネントを取り付けます。

   - ファン・モジュール

     「ファン・モジュールを取り付ける(CRU)」を参照してください。

   - 起動ディスク・ドライブ

     「起動ドライブを取り付ける(CRU)」を参照してください。

   - メモリー・モジュール(DIMM)

     「DIMMを取り付ける (CRU)」を参照してください。

   - PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード

     「PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(FRU)」を参照してください。

   - CPU

     「プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)」を参照してください。

   - 内部PCIeカード

     「プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける(CRU)」を参照してください。

3. 次のケーブルを再び接続し、取り付けます。

   - ファン・モジュールの電源ケーブル。

     「ファンの電源ケーブルの保守」を参照してください。

   - 内部PCIeカードのデータ・ケーブル。

     「PCIeカード・ケーブルの保守」を参照してください。

     | 注意 - ディスク・ドライブのデータ・ケーブルは損傷しやすい部品です。注意深く扱ってください。

   - 起動ディスク・バックプレーン・ケーブル。

     「起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守」を参照してください。

4. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. PCIeライザーに取り付けられているPCIeカードのすべての外部データ・ケーブルを再び接続します。
   4. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

Copyright (C) 2011, 2012,Oracle and/or its affiliates.All rights reserved.法律上の注意点 |