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Oracle® Exalytics In-Memory Machineオーナーズ・ガイド
Exalytics X2-4、X3-4およびX4-4リリース1 (1.0)
E59377-01
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2 概要

この章では、Oracle Exalytics In-Memory Machineの機能とハードウェア・コンポーネントについて説明します。

次のトピックが含まれます:

2.1 Oracle Exalytics In-Memory Machineについて

Oracle Exalytics In-Memory Machineは、メモリー中心のハードウェア・プラットフォーム、Oracle TimesTenの実績あるインメモリー・テクノロジ、Oracle Business Intelligence Foundation Suiteの幅広い機能を装備する設計ソリューションです。Oracle Exalytics In-Memory Machineを使用すると、Oracle Business Intelligenceソフトウェアのユーザーは、状況をすばやく明確に理解し、意思決定能力が上がり、迅速な行動を取ることができます。システム管理者の場合、この事前設計システムにより、パフォーマンスの高いエンタープライズレベルのBusiness Intelligence実装の設定および管理プロセスが容易になります。複数のベンダーからのシステム・インフラストラクチャの調達に関連するリスクがなくなります。Oracleのテクノロジは、小規模な部署単位のインストールから大規模なエンタープライズのBusiness Intelligenceデプロイメントまでシームレスにスケーリングするように設計されています。

2.2 ハードウェア構成

表2-1は、Oracle Exalytics In-Memory Machineの各ハードウェア・コンポーネントの構成について説明しています。

表2-1 Oracle Exalytics In-Memory Machineのハードウェア

コンポーネント 説明

コア・コンポーネント

計算サーバー

Sun Fire X4470 M2サーバー1台

電源

電源ユニット2個: 1U A239A 2000ワットAC電源

システム・プロセッサ

CPU 4個: E7-4870、10C、2.4GHz、130W、30MBキャッシュ、6.4GT/s QPI、Intel Turbo Boost Technology、ヒートシンク付きIntel HT Technology Processor。X-Option。RoHS

X4-4: CPU 4個: E7-8895v2、10C、2.4GHz、130W、30MBキャッシュ、6.4GT/s QPI、Intel Turbo Boost Technology、ヒートシンク付きIntel HT Technology Processor。X-Option。RoHS

システム・メモリー

X2-4: デュアル・インライン・メモリー・モジュール64個: LV DIMM、16GB、DDR3-1066、1.35V (システム・メモリー合計: サーバー1台につき1TB)

X3-4: デュアル・インライン・メモリー・モジュール64個: 32GB、DDR3 RDIMM-1066 (システム・メモリー合計: サーバー1台につき2TB)

X4-4: デュアル・インライン・メモリー・モジュール64個: 32GB、DDR3 LRDIMM-1600 (システム・メモリー合計: サーバー1台につき2TB)

SASホスト・バス・アダプタ(HBA)

SAS-2 8ポート内部(2x4) 1個、6Gb、RAID PCIe Gen 2ホスト・バス・アダプタ

InfiniBandHostチャネル・アダプタ(HCA)

1個の2ポートQDR InfiniBandホスト・チャネル・アダプタ

イーサネット・ネットワーク・インタフェース・カード(NIC)

デュアルポート10ギガビット・イーサネットPCIe 2.0銅/ファイバSFP+カード1個

ファイバチャネル・カード

8Gbデュアルポート・ファイバ・チャネルPCI-Expressカード1個

ハード・ディスク・ドライブ(HDD)

X2-4: 2.5インチ600GB 10K RPM SAS2ハード・ディスク・ドライブ6個(HDDメモリー合計: サーバー1台につき3.6TB)

X3-4: 2.5インチ900GB 10K RPM SAS2ハード・ディスク・ドライブ6個(HDDメモリー合計: サーバー1台につき5.4TB)

X4-4: 2.5インチ1.2TB 10K RPM SAS2ハード・ディスク・ドライブ6個(HDDメモリー合計: サーバー1台につき7.2TB)

冷却ファン

シャーシ前面のホットスワップ可能冗長ファン6個(トップローディング)、各電源の冗長ファン

フラッシュ・カード

X3-4: 400GB Sun FlashAccelerator F40 PCIeカード6個

X4-4: 800GB Sun FlashAccelerator F80 PCIeカード3個

付属品

ラック取付けスライド・レール・キット

工具が不要なラック取付けスライド・レール・キット1個

ケーブル管理アーム(CMA)

ケーブル管理アーム1個

サーバー上のポートおよびI/Oスロット

USB 2.0ポート

前面2個、背面2個、内部1個

VGAポート

高密度DB-15ビデオ・ポート(前面1個、背面1個)

背面のVGAポートは、モニター識別用のVESAデバイス・データ・チャネルに対応します。

PCI Express 2.0 I/Oスロット

低プロファイルPCIeカードに対応するPCI Express 2.0スロット10個。

  • スロット0および9: x4電気的インタフェース

  • スロット1、2、4、6、7および8: x8電気的インタフェース

  • スロット3および5: x8またはx16電気的インタフェース(x16コネクタ)

イーサネット・ポート

背面パネルに10/100/1000 RJ-45 GbEポート4個

各ネットワーク・インタフェース・コントローラ(NIC)は、Intel QuickData Technology、Intel I/OAT、VMDq、PCI-SIG SR-IOV、IPSecオフロードおよびLinkSecに対応します。

2.3 PCIeスロットの割当て

表2-2は、Oracle Exalytics In-Memory MachineのスロットへのPCIeカードの割当てについて説明しています。

表2-2 Oracle Exalytics In-Memory MachineのPCIeカード・スロット

PCIeカード X2-4のスロット番号 X3-4のスロット番号 X4-4のスロット番号

8Gbデュアルポート・ファイバ・チャネルPCI-Expressカード

0

0

0

デュアルポート10ギガビット・イーサネットPCIe 2.0銅/ファイバSFP+

2

9

9

SAS-2 8ポート内部(2x4)、6Gb、RAID PCIe Gen 2 HBA

4

4

4

2ポートQDR InfiniBand HCA

6

6

6

Sun FlashAccelerator F40 PCIeカード、400GB eMLC

該当なし

スロット: 1、2、3、5、7、8

スロット: 1、2、3、5、7、8

2.4 主な機能

Oracle Exalytics In-Memory Machineには、次の機能が搭載されています。

  • 事前に組み立てられた認定システム一式、最大パフォーマンスを確保

  • 大規模アプリケーション・デプロイメントのエンドツーエンド統合に最適なプラットフォーム

  • デプロイ可能

  • リニア・スケーラブル

  • エンタープライズ対応

  • エンタープライズレベルのソフトウェアおよびハードウェアのサポート

2.5 環境仕様

表2-3は、Oracle Exalytics In-Memory Machineの環境仕様について説明しています。

表2-3 Oracle Exalytics In-Memory Machineの環境仕様

コンポーネント 説明

環境

  • 動作温度: 海抜ゼロで5˚C - 35˚C (41˚F - 95˚F)、高地で5˚C - 31˚C (41˚F - 88˚F)

  • 非動作温度: -40˚C - 68˚C (-40˚F - 154˚F)

  • 動作相対湿度: 10% - 90%相対湿度、非結露

  • 騒音: LwAd: 8.9B(アイドル時および動作中、室温)、8.9B(最大周囲)、LpAm: 75dBA(傍観者の位置、最大周囲)

電力

  • AC電源: 200 - 240VAC (2または4 CPU)

  • CPU最大使用率での消費電力測定:

    • X2-4: 1317W

    • X3-4: 1467W

    • X4-4: 1600W

  • アクティブ・アイドル(オペレーティング・システムは起動して安定しているが、最小使用率で実行中):

    • X2-4: 663W

    • X3-4: 723W

    • X4-4: 723W

規制

  • 安全性: IEC 60950、UL/CSA 60950。すべての国の相違点が含まれたCBスキーム

  • RFI/EMI: FCC CFR 47第15部クラスA、EN 55022クラスA、EN 61000-3-2、EN 61000-3-3、EN 300 386

  • イミュニティ: EN 55024、EN 300 386

動作保証

  • 安全性: UL/cUL、UL DEMKO、CE、BSMI、CCC、GOST-R、S-Mark

  • EMC: CE、FCC、VCCI、ICES、C-Tick、MIC、CCC、GOST-R、BSMIクラスA

  • その他: WEEE指令(2002/96/EC)およびRoHS指令(2002/95/EC)に準拠

物理仕様

  • 重量

    X2-4: 最大38.5kg (85ポンド)

    X3-4: 最大44kg (97ポンド)

    X4-4: 最大40kg (88ポンド)

  • 高さ: 129.85mm (5.1インチ)

  • 幅: 436.5mm (17.2インチ)

  • 奥行き: 732mm (28.8インチ)

取付けオプション

  • 工具が不要なラック取付けスライド・レール・キット

  • ケーブル管理アーム

  • 5m InfiniBandケーブル2本

2.6 安全性およびコンプライアンス情報

Oracle Exalytics In-Memory Machine X4-4の安全性とコンプライアンス情報については、表2-4、表2-5および表2-6を参照してください。

表2-4 製品の安全性仕様およびデータ・シートの内容

規制脚注 1 脚注 2 

  • 製品の安全性: UL/CSA 60950-1、EN 60950-1、IEC 60950-1 CB Scheme(各国の基準に準拠)

  • RFI/EMC:

  • イミュニティ:

動作保証脚注 3 

北米(NRTL)、欧州連合(EU)、International CB Scheme

欧州連合指令

2006/95/EC (73/23/EEC)低電圧指令

脚注 1 最新の標準規格の詳細は、営業担当者にお問い合せください。

脚注 2 他国の規制が適用される場合があります。

脚注 3 他国の動作保証が適用される場合があります。

表2-5 電磁環境適合性(EMC)標準規格/規制

EN55022

CNS-13438クラスA (台湾)

FCC CFR 47 CFR 15B Class A (連邦規制基準、Title 47、Part 15、Subpart B Class A) (米国)

ICES-003 (A) NMB-3 (A) Class A (カナダ)

ETSI EN300386 (V1.6.1)

VCCI: 2008 Class A (日本)

KN 22 RRL Public Notice 2009-9 (2009年12月21日)

EN55024 (イミュニティ)

EN61000-3-2

EN61000-3-3

RoHS (Restriction of Hazardous Substances)指令2011/65/EU

WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)指令2002/96/EC

EMC指令2004/108/EC

表2-6 製品の動作保証マーク

安全マーク: UL

規制マーク: CE、FCC、EAC、RCM、VCCI、BSMI、MSIP、ICES-003 (A) NMB-3 (A)、WEEE記号、中国版RoHS記号、インド版BIS登録申告

Oracle Exalytics In-Memory Machine X2-4およびX3-4の安全性とコンプライアンス情報については、次のドキュメントを参照してください。

  • Sunハードウェア・システム安全上の注意 – 配布キットに付属のドキュメント。

  • Sun Fire X4470 M2 Serverの安全性およびコンプライアンスに関するガイド – OracleのSunドキュメント・サイトからオンラインで入手。

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