図 16–1に、ミラー d1 のサブミラー d11 と d12 に対応付けられているホットスペア集合を示します。どちらかのサブミラーのスライスに障害が発生すると、そのスライスは自動的にホットスペアで置き換えられます。ホットスペア集合自体はミラーではなく、個々のサブミラーボリュームに対応付けられています。必要であれば、このホットスペア集合を他のサブミラーや RAID-5 ボリュームに対応付けることもできます。