구성 요소를 제거하여 무게를 줄이는 방법

이 절차에서는 두 사람이 서버를 랙으로 들어올릴 수 있도록 서버에서 구성 요소를 제거하는 방법을 설명합니다. 기계식 리프트를 사용하려면 이 절차를 수행할 필요가 없습니다.

시작하기 전에

주의 - 회로 보드 및 하드 드라이브에는 정전기에 매우 민감한 전자 구성 요소가 있습니다. 옷이나 작업 환경에서 발생하는 일반적인 정전기 분량으로도 이러한 장치에 있는 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다. 정전기 방지 예방 조치 없이, 특히 커넥터 가장자리에 있는 구성 요소를 만지지 마십시오. 자세한 내용은 Sun Fire X4800 Server Service Manual의 Antistatic Precautions and Procedures를 참조하십시오.

주 - 이 절차에서는 서버 전원이 꺼져 있으며 모든 케이블이 분리되어 있다고 가정합니다.

섀시 앞에서 CPU 모듈을 제거합니다.
섀시에는 4개의 CPU 모듈 슬롯이 있으며 각 슬롯에 CPU 모듈이나 필러 패널이 있어야 합니다.

주 - 필러 패널은 무게가 가볍기 때문에 제거할 필요가 없습니다.

주의 - 시스템 오류를 방지하려면 CPU 모듈 슬롯을 원래 위치에 장착해야 합니다. CPU 모듈 슬롯을 섀시에서 제거하기 전에 위치를 잘 표시해 두십시오.

CPU 모듈마다 다음을 수행합니다.
1. 녹색 탭을 꽉 쥐어 배출기를 해제합니다(1).
2. 두 배출기 모두 잡아당겨 모듈을 해제합니다(2).
  
  주의 - 모듈이 섀시에서 분리되면 배출기를 닫고 모듈을 붙잡습니다. 배출기를 사용하여 모듈을 취급하지 마십시오.
3. 섀시에서 분리될 때까지 모듈을 앞쪽으로 부드럽게 당깁니다(3).
  
  주의 - CPU 모듈은 무겁습니다. 두 손을 사용하십시오.
4. CPU 모듈을 방전 매트에 놓습니다.
섀시 앞에서 4개의 전원 공급 장치를 제거합니다.
1. 핸들을 꽉 쥐어 레버를 해제합니다(1).
2. 레버를 잡아당겨(2) 전원 공급 장치를 해제합니다.
3. 전원 공급 장치를 섀시 밖으로 밉니다(3).
PCIe Express Module을 섀시 뒤에서 제거합니다.
섀시를 움직일 때 위쪽 베이를 손잡이로 사용할 수 있습니다.
1. 레버를 돌려(1) 모듈을 해제합니다.
2. 모듈을 섀시 밖으로 밉니다(2).
필요하면 왼쪽 위 팬 모듈(FM2)을 제거합니다.
클램프를 꽉 쥐어(1) 팬 모듈을 해제하고(2) 섀시에서 잡아당깁니다(3).
섀시를 움직일 때 살짝 들어간 부분을 손잡이로 사용할 수 있습니다.
서버를 랙에 설치한 후 재조립하려면 이 단계를 역순으로 수행합니다.