並置拓樸

在並置拓樸中，應用程式伺服器實例與 HADB 節點皆位於相同的機器上 (因此稱為並置)。此拓樸需要的機器數比個別層級拓樸少。並置拓樸可更有效率地使用 CPU—應用程式伺服器實例與 HADB 節點共用一部機器，且在兩者之間平均分散處理。

此拓樸至少需要兩部機器。若要改善流量，請增加更多成對的機器。

並置拓樸適用於大型的對稱多重處理 (SMP) 機器，因為您可充份利用這些機器的處理能力。

配置範例

下圖描述並置拓樸的配置範例。

圖 3–1 並置拓樸範例

代管應用程式伺服器實例 A 的機器 SYS0、代管應用程式伺服器實例 B 的機器 SYS1、代管應用程式伺服器實例 C 的機器 SYS2，以及代管應用程式伺服器實例 D 的機器 SYS3。

這四個實例會組成叢集，並保留資訊至兩個 DRU：

• DRU0 包含兩部機器 SYS0 與 SYS2。HADB 使用中節點 0 位於機器 SYS0 上。HADB 備用節點 2 位於機器 SYS2 上。

• DRU1 包含兩部機器 SYS1 與 SYS3。HADB 使用中節點 1 位於機器 SYS1 上。HADB 備用節點 3 位於機器 SYS3 上。

並置拓樸的變體

如需更佳的延展性與流量，請透過增加更多機器來增加應用程式伺服器實例與 HADB 節點的數目。例如，您可以增加兩部機器，各有一個應用程式伺服器實例與一個 HADB 節點。請務必增加成對的 HADB 節點，並為每個 DRU 指定一個節點。並置拓樸的變體說明此配置。

圖 3–2 並置拓樸的變體

在此變體中，機器 SYS4 與 SYS5 已如配置範例中所述增加至並置拓樸。

應用程式伺服器實例使用下列方式代管：

• 機器 SYS0 代管實例 A

• 機器 SYS1 代管實例 B

• 機器 SYS2 代管實例 C

• 機器 SYS3 代管實例 D

• 機器 SYS4 代管實例 E

• 機器 SYS5 代管實例 F

這些實例會組成叢集，並保留資訊至兩個 DRU：

• DRU0 包含機器 SYS0、SYS2 與 SYS4。HADB 使用中節點 0 位於機器 SYS0 上。HADB 使用中節點 2 位於機器 SYS2 上。HADB 備用節點 4 位於機器 SYS4 上。

• DRU1 包含機器 SYS1、SYS3 與 SYS5。HADB 使用中節點 1 位於機器 SYS1 上。HADB 使用中節點 3 位於機器 SYS3 上。HADB 備用節點 5 位於機器 SYS5 上。