個別層級拓樸

在此拓樸中，應用程式伺服器實例與 HADB 節點位於不同的機器上 (因此稱為個別層級)。

此拓樸需要比並置拓樸更多的硬體。若有不同類型的機器，可能適合使用此拓樸—您可以配置一組機器代管應用程式伺服器實例，另一組代管 HADB 節點。例如，應用程式伺服器實例可使用較強大的機器，而 HADB 可使用較不強大的機器。

配置範例

下圖描述個別層級拓樸。

圖 3–3 個別層級拓樸範例

在此拓樸中，機器 SYS0 代管應用程式伺服器實例 A，而機器 SYS1 代管應用程式伺服器實例 B。這兩個實例組成一個叢集，將階段作業資訊保留至兩個 DRU：

• DRU0 包含兩部機器 SYS2 與 SYS4。HADB 使用中節點 0 位於機器 SYS2 上，而 HADB 備用節點 2 位於機器 SYS4 上。

• DRU1 包含兩部機器 SYS3 與 SYS5。HADB 使用中節點 1 位於機器 SYS3 上，而 HADB 備用節點 3 位於機器 SYS5 上。

DRU 上的所有節點位於不同的機器上，因此即使一部機器故障，仍可繼續在其他機器上使用任何 DRU 的完整資料。

個別層級拓樸的變體

個別層級拓樸的變體是透過將更多機器水平增加至配置，以增加應用程式伺服器實例的數目。例如，透過建立新的應用程式伺服器實例，將其他機器增加至配置範例。同理，透過增加更多機器代管 HADB 節點，以增加 HADB 節點的數目。如上所述，您必須成對增加 HADB 節點，且每個 DRU 一個節點。

個別層級拓樸的變體說明此配置。

圖 3–4 個別層級拓樸的變體

在此配置中，每部代管應用程式伺服器實例的機器有兩個實例。因此叢集中共有六個應用程式伺服器實例。

HADB 節點位於機器 SYS3、SYS4、SYS5 與 SYS6 上。

DRU0 包含兩部機器：

• SYS3，代管 HADB 使用中節點 0 與 HADB 使用中節點 2。

• SYS5，代管 HADB 備用節點 4 與 HADB 備用節點 6。

DRU1 包含兩部機器：

• SYS4，代管 HADB 使用中節點 1 與 HADB 使用中節點 3。

• SYS6，代管 HADB 備用節點 5 與 HADB 備用節點 7。

每部代管 HADB 節點的機器會代管兩個節點。因此，共有八個 HADB 節點：四個使用中節點與四個備用節點。