Sun Java System Application Server 9.1 部署規劃指南

決定要使用的拓樸

若要決定哪種拓樸 (或變體) 最適合您的效能與可用性需求，請測試拓樸並試驗不同的機器與 CPU 組合。

決定符合目標所需的代價。例如，若重點是要能輕鬆維護，則個別層級拓樸比較適合。而代價是此拓樸需要比並置拓樸更多的機器。

選擇拓樸的一項重要因素是可用的機器類型。若系統包含大型對稱多重處理 (SMP) 機器，則並置拓樸比較適合，因為您可以充份利用這些機器的處理能力。若系統包含各種機器類型，則個別層級拓樸更有用，因為您可以為 Application Server 層和 HADB 層配置不同的機器組合。例如，Application Server 層可能需要使用最強大的機器，而 HADB 層可使用較不強大的機器。

拓樸的比較

下表比較並置拓樸與個別層級拓樸。左欄列出拓樸的名稱，中間欄列出拓樸的優點，而右欄列出拓樸的缺點。

表 3–1 拓樸的比較


拓樸	優點	缺點
並置拓樸	需要較少機器。由於 HADB 節點與應用程式伺服器實例皆位於相同的層級，因此您可以在每個備用節點上建立應用程式伺服器實例，以處理額外的負載。改善 CPU 使用率。共用一部機器的應用程式伺服器實例與 HADB 節點之間，會平均分散處理。適用於大型對稱多重處理 (SMP) 機器，因其可充份利用這些處理能力。	增加維護的複雜度。例如，當您必須關閉代管 HADB 節點的機器以執行維護時，機器上的應用程式伺服器實例也將無法使用。
個別層級拓樸	較容易維護。例如，您可以在代管應用程式伺服器實例的機器上執行維護，而無須關閉 HADB 節點。在使用不同的機器類型時很有用。您可以對 Application Server 層與 HADB 層配置不同的機器組合。例如，Application Server 層可以使用更強大的機器，而 HADB 層可以使用較不強大的機器。	需要比並置拓樸更多的機器。由於應用程式伺服器實例與 HADB 節點位於個別層級上，所以應用程式伺服器實例無法位於代管 HADB 備用節點的機器上。降低 CPU 使用率。Application Server 層與 HADB 層的負載可能會不平衡。這在機器數目很少 (四部至六部) 時會格外明顯。