並置拓樸 

需要較少機器。由於 HADB 節點與應用程式伺服器實例皆位於相同的層級，因此您可以在每個備用節點上建立應用程式伺服器實例，以處理額外的負載。 

改善 CPU 使用率。共用一部機器的應用程式伺服器實例與 HADB 節點之間，會平均分散處理。 

適用於大型對稱多重處理 (SMP) 機器，因其可充份利用這些處理能力。 

增加維護的複雜度。例如，當您必須關閉代管 HADB 節點的機器以執行維護時，機器上的應用程式伺服器實例也將無法使用。 

個別層級拓樸 

較容易維護。例如，您可以在代管應用程式伺服器實例的機器上執行維護，而無須關閉 HADB 節點。 

在使用不同的機器類型時很有用。您可以對 Application Server 層與 HADB 層配置不同的機器組合。例如，Application Server 層可以使用更強大的機器，而 HADB 層可以使用較不強大的機器。 

需要比並置拓樸更多的機器。由於應用程式伺服器實例與 HADB 節點位於個別層級上，所以應用程式伺服器實例無法位於代管 HADB 備用節點的機器上。 

降低 CPU 使用率。Application Server 層與 HADB 層的負載可能會不平衡。這在機器數目很少 (四部至六部) 時會格外明顯。