障害のクリア
障害を解決する手順は、コンポーネントのタイプによって異なります。
表 3 コンポーネントの種類と障害の解決方法
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ホットスワップ可能であり SP によって監視される、顧客交換可能ユニット (CRU) |
障害が発生したコンポーネントが交換され、更新された状態が非アサートとして報告されると、障害は自動的に解決されます。 |
FRUID コンテナに ID 情報を含む CRU および現場交換可能ユニット (FRU) |
障害が発生したコンポーネントが交換されると、障害は自動的に解決されます。 |
ホットスワップ可能ではないか、または FRUID
コンテナに ID 情報が含まれていない CRU および FRU |
障害は自動的には解決されません。 |
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Oracle ILOM Web インタフェースまたはコマンド行インタフェース (CLI) を使用して障害を手動でクリアできます。Oracle ILOM Web インタフェースまたは CLI を使用してサーバー障害を解決する方法については、次の Web
サイトの Oracle ILOM 3.0 ドキュメントコレクションを参照してください。
SP では次の種類の障害が診断されます。
表 4 コンポーネントの障害の種類
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環境に関するイベント |
ファンモジュール、電源、周囲温度、AC 電源の電力損失 |
メモリー参照コード (MRC) エラーおよび警告 |
メモリー初期化および生成 |
I/O ハブ (I/O Hub、IOH) の修正不可能なエラーイベント |
マザーボード |
メモリー ECC の修正不可能および修正可能なイベント |
メモリー
DIMM |
CPU の修正不可能エラーイベント |
プロセッサ |
ブート進捗状況イベント |
電源投入、電源切断、IPMI、MRC、QPI、BIOS、設定、および起動再試行 |
サービスプロセッサエラーイベント |
Oracle ILOM |
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次の表に、システムのコールドブート後に持続するサーバーコンポーネントの障害と、障害を解決するための操作方法を示します。
表 5 コンポーネントの障害の解決
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DDR3 メモリー DIMM |
交換すると自動的に解決される |
CPU モジュール |
コンポーネント交換後に手動で障害を解決する |
PCIe カード |
コンポーネント交換後に手動で障害を解決する |
ファンモジュール |
センサーの状態が OK になると自動的に解決される |
電源装置
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センサーの状態が OK になると自動的に解決される |
ディスクドライブ |
センサーの状態が OK になると自動的に解決される |
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関連項目
