DIMM およびプロセッサテスト回路の使用

DIMM またはプロセッサに障害がある場合、フロントパネルの保守要求 LED が点灯します。点灯した保守要求 LED は、すぐに保守が必要であることを示します。内部 DIMM またはプロセッサテスト回路を使用して、障害のある DIMM またはプロセッサコンポーネントを特定できます。サーバーモジュールをサーバーから取り外して、上部カバーを開けて、可能なかぎりすぐにマザーボード上にある DIMM またはプロセッサテスト回路の障害検知ボタンを押します。

テスト回路の電力充電では、使用できる時間が制限されています (30 - 60分)。障害検知ボタンを押すと、回路を使用できる場合は充電ステータス LED が点灯します。サーバーモジュールを取り外してから、テスト回路 LED を表示するまでの時間が長すぎると、充電が完全に放電されることがあります。テスト回路の充電が完全になくなった場合は、テスト回路は使用不可になり、充電ステータス LED が消灯して、障害検知エラー情報は失われます。テスト回路を再度使用するには、サーバーモジュールをシャーシに取り付けて、エラーを再度発生させます。

オンボード障害テスト回路を使用して障害が発生した DIMM またはプロセッサを特定する方法の詳細は、次の手順を参照してください:

• 「障害のある DIMM の特定」

• 「障害のあるプロセッサの特定」

エラー訂正およびパリティー

サーバーのプロセッサには、内部キャッシュメモリーでのデータパリティー保護機能、およびエラー訂正コード (ECC) 保護機能があります。システムが検出できるエラーのタイプは、修正可能および修正不可能なメモリー ECC エラーと、修正不可能な CPU 内部エラーです。エラーは、Oracle ILOM システムイベントログ (SEL) に記録されます。

拡張 ECC は、ニブル境界でエラー状態にある最大 4 ビットを修正します。これは、ビットがすべて同じ DRAM に存在するかぎり行われます。DRAM に障害が発生しても、DDR3 DIMM は機能し続けます。DDR3 DIMM 障害のクリア手順については、『Sun Blade X3-2B (旧 Sun Blade X6270 M3) 管理ガイド』を参照してください。