障害のあるプロセッサの特定

1. 保守のためにサーバーモジュールを準備します。

   「Sun Blade X3-2B の保守の準備 」を参照してください。

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   注意 - コンポーネントが損傷します。この手順では、静電放電に弱いコンポーネントを取り扱う必要があります。静電放電は、コンポーネントの障害の原因となる可能性があります。損傷を防ぐために、静電放電に対する安全対策および静電気防止対策を実行するようにしてください。「ESD および静電気の防止対策の実施」を参照してください。

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2. マザーボード上の障害検知ボタンを押して、プロセッサ障害 LED を点灯します (詳細は、「プロセッサの障害検知回路」を参照してください)。

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   注 - 障害検知ボタンは必要以上に長く押さないでください。

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   次の表に示すように、障害が発生したプロセッサはオレンジ色のプロセッサ障害 LED の点灯によって特定されます。

   
   

   LED の状態 プロセッサのステータス テスト回路を使用する準備ができている場合は消灯 正常に動作しています。 点灯 (オレンジ色) 障害が発生しているため、交換する必要があります。

次の手順

「プロセッサのヒートシンクの取り外し」