プロセッサのヒートシンクの取り付け

始める前に

• 「Sun Blade X3-2B の保守の準備 」

• 「プロセッサのヒートシンクの取り外し」

• 「プロセッサの取り外し」

• 「プロセッサの取り付け」

1. シリンジ (新しいプロセッサまたは交換用のプロセッサに付属) を使用して、約 0.1 ml の熱伝導剤をプロセッサの中央に塗ります [1]。

   0.1ml の熱伝導剤を計測するには、シリンジの目盛り付きスケールを使用します。

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   注 - 熱伝導剤をまんべんなく塗らないでください。取り付けたときに、ヒートシンクの圧力でまんべんなく塗られます。

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2. ヒートシンクの熱伝導剤を完全に除去するには、アルコールパッドを使用します [2]。
3. ヒートシンクを取り付け用留め金具の位置に合わせてプロセッサの上に置きます。

   ヒートシンクが正しい位置にあることを確認します。ねじと取り付け用止め金具の位置が合うようにヒートシンクの向きを調整します。プロセッサのヒートシンクは対称ではありません。

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   注意 - コンポーネントが損傷します。ヒートシンクを扱うときは、ほかのサーバーコンポーネントに熱伝導剤を付けないでください。

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4. プロセッサの上面にある熱伝導剤の層に接触したあとに動かないように、ヒートシンクをプロセッサの上に慎重に下げてください [3]。

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   注意 - 温度超過状態が発生します。プロセッサの上面と接触したあとは、ヒートシンクを動かさないようにしてください。ヒートシンクを動かしすぎると、熱伝導剤の層が広がり、すき間が生じて、放熱が不十分になり、コンポーネントが損傷する可能性があります。

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5. プラスねじを交互に半分ずつ回して、両方のねじを完全に締めます [3]。

   プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、ねじを交互に時計回りに 180 度回して締めます。

6. 稼働のためにサーバーモジュールを準備します。

   「Sun Blade X3-2B の再稼働 」を参照してください。

7. BIOS とファームウェアを更新します。

   『Sun Blade X3-2B (旧 Sun Blade X6270 M3) 管理ガイド』および『Sun Blade X3-2B (旧 Sun Blade X6270 M3) 設置ガイド』の「ソフトウェアとファームウェアの設定」を参照してください。

次の手順

• 「サーバーモジュールのプロセッサ障害のクリア」