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Sun Blade X3-2B (旧 Sun Blade X6270 M3) サービスマニュアル     
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ドキュメントの情報

このドキュメントの使用

サービスマニュアルの概要

Sun Blade X3-2B について

Sun Blade X3-2B の保守の準備

Sun Blade X3-2B コンポーネントの保守

プロセッサおよびヒートシンク構成部品 (FRU) の保守

プロセッサの障害検知回路

障害のあるプロセッサの特定

プロセッサのヒートシンクの取り外し

プロセッサの取り外し

プロセッサの取り付け

プロセッサのヒートシンクの取り付け

サーバーモジュールのプロセッサ障害のクリア

Sun Blade X3-2B の再稼働

Sun Blade X3-2B のトラブルシューティング

BIOS 電源投入時自己診断 (POST) チェックポイント

サーバーファームウェアとソフトウェアの入手

索引

プロセッサの取り付け

始める前に

  1. 交換用のプロセッサを開梱し、静電気防止用マットの上に置きます。
    image:静電気防止パッケージからのプロセッサの取り外し方法を示す図。
  2. 2 つのプロセッサソケットの取り外しレバーが完全に開いていることを確認します [1]。
    image:プロセッサフレームの取り外し方法を示す図。
  3. プロセッサ固定フレームが完全に開いていることを確認します [2]。
  4. ツールの中央にあるボタンを下の位置へ押します [1]。
  5. ツールを裏返しにして、プロセッサの前端と後端をつまみ、プロセッサ (回路側を上) をツールの中に入れます [2]。

    プロセッサの隅にある三角がプロセッサ取り外し/交換ツールの側面にある三角と位置合わせされていることを確認します [2]。

  6. プロセッサをツールまで下げます。ツールの取り外しレバーを押して中央のボタンをリリースし、プロセッサを固定します [3]。

    クリック音はプロセッサが所定の位置に固定されたことを示します。

  7. ツールをプロセッサソケット上で適切に位置合わせし、所定の位置へ下げます [4]。

    プロセッサをプロセッサソケット 0 または 1 上で慎重に位置合わせします。プロセッサの側面のノッチが、ソケットの切り欠けに合うように位置合わせしてください。

    プロセッサソケット内でツールを適切に位置合わせするには、ツールの側面にある緑色の三角がサーバーの正面を向き、プロセッサソケットの左端 (サーバーを正面から見て) の上に来るまでツールを回転させ、ツールをプロセッサソケット内へ下げます。


    image:プロセッサの取り付け方法を示す図。
  8. ツールの中央のボタンを押し下げてプロセッサをリリースし、プロセッサをプロセッサソケット 0 または 1 内に配置します [5]。

    注意

    注意 - コンポーネントが損傷します。プロセッサを下に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、プロセッサまたはマザーボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。ソケットにプロセッサを無理に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、ソケットピンが破損する可能性があります。



    image:固定フレームカバー構成部品の取り付け方法を示す図。
  9. プロセッサ取り外し/交換ツールを取り外します [6]。

    空の挿入/取り外しツールをマザーボードから持ち上げます。

  10. 位置合わせを目視で検査します [7]。

    適切に位置合わせされている場合、プロセッサはプロセッサソケット内に水平に設置され、横方向にほとんど動かなくなります。

  11. 古いプロセッサをパッケージに入れます。
  12. プロセッサ固定フレームカバーを閉じます [1]。
  13. 最初の固定レバーを下ろし、固定クリップの下に固定します [2]。
  14. 2 番目の固定レバーを下ろし、固定クリップの下に固定します [2]。

    この操作により、ソケット内のプロセッサが固定されます。


    image:固定フレームカバー構成部品の取り付け方法を示す図。

次の手順

「プロセッサのヒートシンクの取り付け」