プロセッサのヒートシンクの取り外し

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注意 - コンポーネントが損傷します。プロセッサソケットのピンは細心の注意を払って取り扱ってください。プロセッサとソケットのピンは非常に脆弱です。軽く触れるだけでプロセッサソケットのピンが曲がり、ボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。

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始める前に

必要に応じて、「Sun Blade X3-2B の保守の準備 」。

必要に応じて、「障害のあるプロセッサの特定」。

1. ヒートシンクにほこりや糸くずがないか調べます。

   必要に応じてヒートシンクを清掃します。必要に応じて、ヒートシンクのフィンからほこりを取り除きます。

2. ヒートシンクをマザーボードに固定する脱落防止機構付きばね式ねじの圧力の影響を弱めるために、ヒートシンクの上部をゆっくりと押し込みます。

   障害のあるプロセッサのヒートシンクにある 4 つの脱落防止機構付きプラスねじを緩めます。ねじを交互に反時計回りに 1 回転半ずつ回して、完全に取り外します。

   プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、ヒートシンクをマザーボードに固定する 4 本のばね付き取り付けねじを交互に緩めます。

   
   
3. ヒートシンクをプロセッサの上部から分離するには、上へ引きながらヒートシンクを左右にゆっくりと揺すります。

   熱伝導剤の薄い層によってヒートシンクとプロセッサが分離されます。この熱伝導剤は接着剤としての役割も果たします。

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   注 - 熱伝導剤によって作業領域やその他のコンポーネントが汚れないようにしてください。

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4. ヒートシンクは裏返しにして平らな面に置きます。
5. ヒートシンクの下面の熱伝導剤を完全に除去するには、アルコールパッドを使用します。

次の手順

「プロセッサの取り外し」