![]() | 注意 - コンポーネントが損傷します。プロセッサソケットのピンは細心の注意を払って取り扱ってください。プロセッサとソケットのピンは非常に脆弱です。軽く触れるだけでプロセッサソケットのピンが曲がり、ボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。 |
始める前に
必要に応じて、「Sun Blade X3-2B の保守の準備 」。
必要に応じて、「障害のあるプロセッサの特定」。
必要に応じてヒートシンクを清掃します。必要に応じて、ヒートシンクのフィンからほこりを取り除きます。
障害のあるプロセッサのヒートシンクにある 4 つの脱落防止機構付きプラスねじを緩めます。ねじを交互に反時計回りに 1 回転半ずつ回して、完全に取り外します。
プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、ヒートシンクをマザーボードに固定する 4 本のばね付き取り付けねじを交互に緩めます。
熱伝導剤の薄い層によってヒートシンクとプロセッサが分離されます。この熱伝導剤は接着剤としての役割も果たします。
注 - 熱伝導剤によって作業領域やその他のコンポーネントが汚れないようにしてください。
次の手順