通风准则

机架装配式服务器和设备（包括 Sun Server X4-4）通常会让冷空气流经机架的前端，让热空气从机架后端排出。由于采用的是由前至后冷却，因此左右两侧没有通风需求。

空调设备通常无法准确地监视或控制整个机房的温度和湿度。通常，会在与主装置和室内的其他装置中的多个排气口对应的各个点上进行监视。

采用地板下通风时，应该要特别留意湿度。采用地板下通风时，在靠近排气口的每个点上进行监视。整个机房内的温度和湿度分布并不均匀。

Sun Server X4-4 设计为在自然对流的通风环境中运行。必须遵循下列要求才能满足环境规格：

确保系统通风良好。
确保在系统前端进气，在系统后端排气。
系统前端允许的最小空隙为 1,232 毫米（48.5 英寸），而系统后端允许的最小空隙为 914 毫米（36 英寸），这样才能正常通风。
确保机箱中的气流畅通无阻。在正常工作条件下，服务器的内部风扇能够提供 100 CFM 的总气流量。
确保流过服务器的空气温度不超过 68°F (20°C)。
确保吸入的空气从服务器前端进入，从服务器后端排出。
确保服务器的进气和排气通风口（如机柜门）畅通无阻。

例如，Oracle Sun Rack II 对冷却进行了优化。前门和后门都具有 80% 的穿孔，允许较多气流穿过机架。
安装服务器时，请确保服务器前端留出的最小空隙为 1 英寸（2.5 毫米），后端最小空隙为 3.15 英寸（80 毫米）。

具体要在系统前后留出多大空隙要根据此处所述进气和排气的阻力（可用开口面积）决定，而且进气和排气区域的通风开口面积应保持一致。这些值还会改善冷却性能。

注 ‐ 进气和排气限制的组合（如机柜门）及服务器与门之间的空间可能会影响服务器的冷却性能。您必须评估这些限制。在高温环境下，服务器的放置尤为重要。
请务必小心，防止排出的空气回流到机架或机柜中。
请正确摆放电缆，最大程度地减少对服务器排气口的影响。