5 FRUの保守

次の各項では、Oracle Database Applianceの現場交換可能ユニット(FRU)を保守する方法について説明します。これらのコンポーネントを保守する前に、システムの電源を切断し、AC電源コードをサーバーから取り外す必要があります。

FRUコンポーネントを保守できるのは、Oracle認定のサービス担当者のみです。

• Oracle Database Appliance X3-2/X4-2/X5-2 FRUの保守

• Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のFRUの保守

Oracle Database Appliance X3-2/X4-2/X5-2 FRUの保守

この項では、Oracle Database Appliance X3-2、Oracle Database Appliance X4-2およびOracle Database Appliance X5-2のサーバー・ノードFRUの保守の方法を説明します。Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)を使用している場合は、「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のFRUの保守」を参照してください。

FRUコンポーネントを保守できるのは、Oracle認定のサービス担当者のみです。

注意:

次の表のほとんどのリンクは、Oracle Database Applianceライブラリの外部にあるSun Server X3-2、Sun Server X4-2およびOracle Server X5-2ドキュメント・ライブラリの手順を表示します。Oracle Database Applianceライブラリに戻るには、ブラウザの「戻る」ボタンを使用します。

ODA X3-2	ODA X4-2	ODA X5-2
FRUの位置	FRUの位置	FRUの位置
プロセッサの保守	プロセッサの保守	プロセッサの保守
ディスク・バックプレーンの保守	ディスク・バックプレーンの保守	ディスク・バックプレーンの保守
前面インジケータ・モジュールの保守	前面インジケータ・モジュールの保守	前面インジケータ・モジュールの保守
マザーボードの保守	マザーボードの保守	マザーボードの保守
SASケーブルの保守	SASケーブルの保守	SASケーブルの保守
交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID情報の更新	交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID情報の更新	交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID情報の更新
コンポーネントの障害管理	コンポーネントの障害管理	コンポーネントの障害管理

交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID情報の更新

この項は、マザーボードおよびディスク・バックプレーンなど、特別なFRU ID情報を含むFRUコンポーネントを交換するOracleフィールド・サービス担当者用です。このFRU ID情報には、System_Identifierおよび最上位レベル識別子(TLI)が含まれています。システムで正しいSystem_Identifierおよび最上位レベル識別子(TLI)情報を維持することは、Oracle Database Applianceソフトウェアの正しい動作および保証サービスにおいて重要です。

System_Identifier:

これは、サービス・プロセッサで保持されるOracle ILOMの設定です。Oracle ILOM CLIにルートとしてログインすることで、サーバー・ノードのマザーボードを交換した後にこの値をリセットできます。

FRU ID情報:

Oracle Database Applianceには2つのレベルのFRU ID情報があります。

• Oracle Database Appliance TLIの製品番号およびシリアル番号

• コンポーネント・サーバー・ノードの製品番号およびシリアル番号

FRU ID情報はマザーボード(MB)、ディスク・バックプレーン(DBP0)および電源装置(PS0)に保持されます。

工場で組み立てられたOracle Database Appliance製品は、各バンドル・コンポーネント(サーバー・ノード、ストレージ・シェルフ)に同じアプライアンスTLI製品番号およびTLIシリアル番号がついています。オプションのストレージ拡張シェルフなど、後から追加されたコンポーネントには、別のTLIがついている可能性があります。

また、各サーバー・ノードにはFRU IDに保持される独自のコンポーネントレベルの製品番号およびシリアル番号があります。

アプライアンスTLIおよびサーバー・コンポーネントの番号は、前面付近の各アプライアンス・サーバー・ノードの上部に添付されたラベルに記載されており、次の図のようになっています。

コールアウト	説明
1	サーバーのシリアル・ラベル
2	Oracle Database Appliance TLIのラベル

アプライアンスがラック内にあってラベルを確認できない場合、情報が見えるところまで、レールでサーバー・ノードをスライドします。「Oracle Database Appliance X3-2/X4-2/X5-2の保守の準備」を参照してください。

注意:

TLIを見るには、サーバー・ノードをスライド・レールで数インチ引けば十分です。ケーブルを外したり、保守位置まで引き出す必要はありません。

実行するタスクを選択します。

• System_Identifier情報の更新

• ディスク・バックプレーンまたはシステムのFRU TLI情報の更新

System_Identifier情報の更新

マザーボードの交換後にSystem_Identifier情報を更新するには、次の手順を実行します。

1. Oracle ILOMコマンドライン・インタフェースを使用して、新しいマザーボードのサービス・プロセッサにrootでログインします。
2. system_identifierを設定します。たとえば、ODA X3-2を使用している場合は、次のコマンドを入力します。

   set /SP system_identifier="Oracle Database Appliance X3-2 TLI serial number"

   TLI serial numberは、アプリケーションの両方のノードで共通して使用されるOracle Database Appliance TLIのシリアル番号です。system_identifierに保存されている情報は、サーバー・ノードが一致するペアであることを確認するためにアプライアンス・ソフトウェアで使用されます。TLIシリアル番号は、サーバーの上部(左前面)にあります。ラベルの位置については、「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID情報の更新」を参照してください。

3. system_identifierフィールドを表示して、情報が正常に更新されていることを確認します。次のコマンドを入力します。

   show /System

   システム情報が表示されます。次に例を示します。

   /System
   
       Targets:
   
           Open_Problems (0)
           Processors
           Memory
           Power
           Cooling
           Storage
           Networking
           PCI_Devices
           Firmware
           BIOS
   
       Properties:
   
           health = OK
           health_details = -
           open_problems_count = 0
           type = Rack Mount
           model = ODA X3-2
           part_number = 12341003+2+1
           serial_number = 5678FM0001
           component_model = SUN FIRE X4170 M3
           component_part_number = 7064195
           component_serial_number = 1150FML00J
           system_identifier = Oracle Database Appliance X3-2 5678FM0001
           system_fw_version = 3.1.2.10.a

4. 次のように、FRU TLI情報がシステムに合っていることも確認します。

   • model: アプライアンス・モデルをリストする必要があります。

   • part_number: アプライアンスのTLIシリアル番号をリストする必要があります。

   • serial_number: アプライアンスのTLIシリアル番号をリストする必要があります。

   • component_model: サーバー・ノード・モデルをリストする必要があります。

   • component_part_number: サーバー・ノードの部品番号をリストする必要があります。

   • component_serial_number: サーバー・ノードのシリアル番号をリストする必要があります。

5. 情報が正しい場合は、完了したのでログアウトできます。情報が正しくない場合は、「ディスク・バックプレーンまたはシステムのFRU TLI情報の更新」に進みます。

ディスク・バックプレーンまたはシステムのFRU TLI情報の更新

Oracle Database Appliance TLIおよびサーバーのFRU ID情報を確認または更新するには、次の手順を実行します。この手順は、ディスク・バックプレーン・ボードを交換するとき、またはマザーボードのTLIまたはFRU ID情報が項看護に自動的に更新されないときに実行する必要があります。

1. Oracle ILOMコマンドライン・インタフェースを使用して、サービス・プロセッサにsunserviceアカウント(エスカレーション・モードで有効化)でログインします。

   ログインが成功すると、サービス・モード・プロンプトが表示されます。

   #

2. Oracle Database Appliance TLI情報を確認し、次のコマンドを入力します。

   setsvcid

   setsvcidコマンドは、システムに保存されているバックアップTLI情報を取得し、確認のために表示します。たとえば、Oracle Database Appliance X3-2では次のように表示されます。

   Reading fruid:///SYS/DBP0...
   Top Level Product Name ['ODA X3-2']: 
   Top Level PPN ['12341003+2+1']: 
   Top Level PSN ['5678FM0001']: 
   
   Top Level Product Name:    ODA X3-2
   Top Level PPN:             12341003+2+1
   Top Level PSN:             5678FM0001
   Is the above correct? (y|n) [n]:

3. 表示された情報が正しい場合は、Yを入力して、[Enter]を押します。情報が正しくない場合は、Nを入力し、サーバーの左上にあるOracle Database Appliance TLIラベルに記載された正しい情報を入力します(「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID (あるいはその両方)情報の更新」を参照)。

   次のメッセージが表示されます。

   Writing fruid:///SYS/DBP0... You will need to reboot the SP for these changes to take full
   effect.

4. コンポーネント・サーバーのFRU情報を確認し、次のコマンドを入力します。

   setpsnc

   setpsncコマンドは、システムに格納されているバックアップ・コンポーネント・サーバーのFRU情報を取得し、確認のために表示します。たとえば、2台のSun Server X3-2 (旧名称Sun Fire X4170 M3)を含むOracle Database Appliance X3-2ノードでは、次のように表示されます。

   Reading fruid:///SYS/DBP0...
   PPN ['7064195']:
   PSN ['1150FML00J']:
   Product Name ['SUN FIRE X4170 M3']: 
   
   PPN:             7064195
   PSN:             1150FML00J
   Product Name:    SUN FIRE X4170 M3
   Is the above correct? (y|n) [n]:

5. 表示された情報が正しい場合は、Yを入力して、[Enter]を押します。情報が正しくない場合は、Nを入力し、サーバーの左上にあるサーバー・シリアル・ラベルに記載された正しい情報を入力します(「交換用のマザーボードまたはディスク・バックプレーンについてのSystem_IdentifierまたはFRU ID (あるいはその両方)情報の更新」を参照)。

   次のメッセージが表示されます。

   Writing fruid:///SYS/DBP0... You will need to reboot the SP for these changes to take full
   effect.

6. 次のコマンドを使用してSPを再起動します。

   reboot

   SPを再起動すると、自動的にログオフされます。

7. サービス・プロセッサが再起動したら、コマンドライン・インタフェースを使用してsunserviceアカウントに再度ログインします。

   ログインが成功すると、サービス・モード・プロンプトが表示されます。

   #

8. Oracle Database Appliance TLI情報が正しいことを確認します。次のコマンドを入力します。

   showsvcid

   システム情報が表示されます。次に例を示します。

   Top Level Product Manufacturer: Oracle Corporation
   
   Top Level Product Name: ODA X3-2
   
   Top Level PPN: 12341003+2+1
   
   Top Level PSN: 5678FM0001
   

9. コンポーネント・サーバーのFRU情報が正しいことを確認します。次のコマンドを入力します。

   showpsnc

   システム情報が表示されます。次に例を示します。

   Primary: fruid:///SYS/DBP0
   Backup 1: fruid:///SYS/MB
   Backup 2: fruid:///SYS/PS0
   
   Element           | Primary           | Backup1           | Backup2
   ------------------+-------------------+-------------------+-------------------
   PPN                 7064195             7064195             7064195
   PSN                 1150FML00J          1150FML00J          1150FML00J
   Product Name        SUN FIRE X4170 M3   SUN FIRE X4170 M3   SUN FIRE X4170 M3
   

10. 情報が正しい場合は、ログアウトします。情報が正しくない(Oracle Database Appliance TLIまたはサーバー・シリアル・ラベルの情報と一致しない)場合は、欠落している、または正しくない情報について手順を繰り返します。

コンポーネントの障害管理

通常、障害が発生したコンポーネントを交換し、サーバーが稼働状態に戻ると、Oracle ILOMのコンポーネントの障害状態は自動的に消去され、コンポーネントの保守要求インジケータはオフになります。これは、コンポーネント・ファームウェアにFRUシリアル番号が埋め込まれたすべてのコンポーネントのデフォルトの動作です。

FRUシリアル番号が埋め込まれていない、またはコンポーネントが修理されサーバーが稼働状態に戻った後も障害状態が自動的に消去されない交換済のコンポーネントでは、Oracle ILOMコマンドライン・インタフェースを使用して障害状態を手動で消去できます。次の構文を使用します。

set /path_to_target clear_fault_action=true

path_to_targetは、障害が発生したコンポーネント(DIMMなど)へのパスです。

また、障害管理シェルを使用することもできます。障害管理シェルの使用は、Oracle Service用に予約されています。コンポーネントの障害管理の詳細は、Oracle Integrated Lights Out Managerドキュメント・ライブラリのアクティブなSunハードウェア障害を管理するためのfmadmの使用に関する項を参照してください。

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のFRUの保守

この項では、Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のサーバー・ノードFRUの保守の方法を説明します。Oracle Database Appliance X3-2、Oracle Database Appliance X4-2またはOracle Database Appliance X5-2を使用している場合は、「Oracle Database Appliance X3-2/X4-2/X5-2 FRUの保守」を参照してください。

注意:

FRUコンポーネントを保守できるのは、Oracle認定のサービス担当者のみです。

• 通気ダクト(FRU)の取外しと取付け

• プロセッサ(CPU) (FRU)の保守

• 起動ディスク・バックプレーン(FRU)の保守

• 電力配分ボード(FRU)の保守

• ディスク・ミッドプレーン・モジュール(FRU)の保守

• ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブル(FRU)の保守

• 前面インジケータ・パネル(FRU)の保守

• サーバー・ノード・ケーブルの保守

• マザーボード・アセンブリ(FRU)の保守

通気ダクト(FRU)の取外しと取付け

CPUを保守するには、Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の通気ダクトを取り外す必要があります。

通気ダクトはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の過熱。サーバーの電源を入れる前に、通気ダクトが適切に取り付けられていることを確認します。

この項で説明する項目は、次のとおりです。

• 通気ダクトを取り外す

• 通気ダクトを取り付ける

通気ダクトを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. 通気ダクトを取り外します。
   1. サーバー・ノードの背面から、右手で通気ダクトの中央/背面をつかみ、45度の角度に持ち上げます[1]。

      通気ダクトは上に回転し、システムの背面から外れます。

   2. プラスチックの通気ダクトの左端を左手でつかみ、45度の角度で保持し、通気ダクトの左側のヒンジがソケットから外れるように十分に曲がるまで、通気ダクトの中央部を右手で軽く押します[2]。
   3. 通気ダクトの右側のヒンジをソケットから外し、通気ダクトをわきに置きます[2]。
      

通気ダクトを取り付ける

注意:

装置の過熱。サーバーの電源を入れる前に、通気ダクトが適切に取り付けられていることを確認します。

1. 通気ダクトをシャーシに取り付けます。
   1. サーバー・ノードの背面から、通気ダクトの右側のヒンジを右側のソケットに差し込み[2]、左側のヒンジを左側のソケットの上に置きます。
   2. 通気ダクトの左端を左手でつかみ、45度の角度で保持し、通気ダクトの左側のヒンジが左側のソケットに入るように十分に曲がるまで、通気ダクトの中央部を右手で軽く押します[2]。
   3. SASケーブルに特に注意しながら、通気ダクトを慎重に元の閉鎖位置に下ろします[1]。

      通気ダクトの両側の開口部が、ケーブルの上ではなく、ケーブルの周囲にはまっていることを確認します。

      注意:

      装置の過熱。通気ダクトが完全に閉じていることを確認してください。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

プロセッサ(CPU) (FRU)の保守

この項には、Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のCPUの保守に関する情報が含まれています。

CPUはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

この項で説明する項目は、次のとおりです。

• プロセッサ(CPU)を取り外す

• プロセッサ(CPU)を取り付ける

プロセッサ(CPU)を取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

   4. 通気ダクトを取り外します。

      「通気ダクトを取り外す」を参照してください。

2. CPUを取り外します。
   1. どのCPUを取り外すか特定します。
   2. 障害のあるCPUの位置を特定するには、マザーボード上の障害検知ボタンを押します。

      注意:

      障害検知ボタンを押すと、障害検知電源良好インジケータ(LED)が緑色に点灯し、障害検知回路に障害インジケータを点灯するだけの十分な電圧があることを示します。障害検知ボタンを押してもこのインジケータが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサの充電が切れています。これは、障害検知ボタンを長く押し続けて障害インジケータが点灯しているか、サーバー・ノードがシャーシから15分以上取り外されている場合に起こる可能性があります。
   3. 障害のあるCPUの障害LEDが点灯しています。

      障害LEDは、そのCPUの隣にあります。

      
      
      • CPU障害LEDが消えている場合、CPUは正常に動作しています。
      • CPU障害LEDが点灯(オレンジ色)している場合、CPUに障害があり、交換する必要があります。

      前面からサーバー・ノードを見ると、CPU0 (P0)はサーバー・ノードの右側にあります。

   4. プラスのねじ回しを使用して、ヒートシンク上の一方の拘束ねじを反時計回りに2回まわしたら、もう一方のねじを2回まわすというように、2個のねじが外れるまで交互に繰り返します[2]。
   5. ヒートシンクを少しねじってグリス・シールを破り、持ち上げて外したら、サーマルグリスが他のコンポーネントを汚さないように、平面に上下逆さまにして置きます。
   6. ふき取り用の布(交換用のCPUに付属)を使用して、ヒートシンクの底とCPUの上面の両方からサーマルグリスを注意深く取り除きます。

      注意:

      装置の損傷。CPUの上面をきれいにする際、CPUのソケットや関連コンポーネントにサーマルグリスが付かないように注意してください。

      注意:

      装置の損傷。CPUを取り外す前にヒートシンクとCPUをきれいにできないと、CPUのソケットや他のコンポーネントが知らぬ間に汚れてしまう可能性があります。また、コンポーネントを汚す可能性があるので、指にグリスが付かないように注意してください。
   7. CPUリリース・レバーを押し下げ、横に動かしてCPUから離し、上の方に回転させて外します[3]。
   8. CPU上の固定フレームを開いた位置まで持ち上げます[3]。
   9. 人差し指でCPUの端か、ソケットの位置合せスロットから一番遠い保護キャップを慎重に持ち上げ[4]、もう一方の手の親指と人差し指でCPUまたは保護キャップの両側をしっかりつかんで[4]、慎重にCPUまたは保護キャップを持ち上げてソケットから外します[5]。

      注意:

      装置の過熱。ヒートシンクを取り外した場合は、サーバーを稼働状態に戻す前に、それを元に戻すか、CPUフィラーを取り付ける必要があります。そうでない場合、不適切な通気によるシステムの過熱が生じることがあります。
      
      

プロセッサ(CPU)を取り付ける

1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

   「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. 交換用CPUを包みから取り出します。

   CPU交換キットには、新しいCPU、ふき取り用の布、サーマルグリスのチューブが入っています。

3. CPUを取り付けます。
   1. 親指と人差し指でCPUの両側をしっかりつかみ、45度の角度に傾け、ソケット位置合せタブで正しい位置に合せ[2]、位置合せタブをソケットの中に入れてCPUの端を慎重に下げ[3]、もう一方の手の人差し指でCPUの持ち上がった方の端を支えながら、ソケットにはまるようにCPUを下ろします[3]。
      
   2. 固定フレームを閉じた位置まで下ろします[4]。

      固定フレームがCPUの周囲と水平になるようにします。

   3. リリース・レバーを下ろし、留め具の下に滑り込ませて固定します[4]。
   4. CPU上にごみがないことを確認します。
   5. シリンジ(新品または交換用CPUに付属)を使用して、約0.1mlのサーマルグリスをCPU上部の中央に塗ります。グリスを全体に塗らないでください。
   6. ヒートシンク上のDIMM SIDEラベルがメモリー・モジュール(DIMM)の方向を向き、2本の拘束プラスねじとボルトの位置が合うようにします。

      各ヒートシンクには、ヒートシンクが正しい方向を向いたときにメモリー・モジュール(DIMM)の方を向く側を示すためのラベルが付いています。

   7. 2本のプラスねじが完全に固定されるまで、一度に2回転ずつ交互に締めます[5]。
4. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. 通気ダクトを取り付けます。

      「通気ダクトの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。

   3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。

   4. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

5. CPUの障害を消去します。
   1. Oracle ILOM CLIを使用して、rootとしてサーバー・ノードにログインします。
   2. サーバー・ノードの障害を表示するには、次のコマンドを入力して、システム上の既知の障害すべてのリストを表示します。

      -> show /SP/faultmgmt

      Oracle ILOMにより、次のように既知の障害がすべて表示されます。

      SP/faultmgmt
      Targets:
      0 (/SYS/MB/P0)
      Properties:
      Commands:
      cd
      show

   3. 障害を消去するには、次のコマンドを入力します。

   -> set /SYS/MB/Pn clear_fault_action=true

   たとえば、P0上の1つの障害を消去するには、次のように入力します。

   -> set /SYS/MB/P0 clear_fault_action=true
   Are you sure you want to clear /SYS/MB/P0 (y/n)? y
   Set 'clear_fault_action' to 'true'

起動ディスク・バックプレーン(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の起動ディスク・バックプレーン(BDB)は、マザーボードと背面ディスク・ドライブとのインタフェースとしての機能を果たします。

起動ディスク・バックプレーンはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

この項の内容は次のとおりです。

• 起動ディスク・バックプレーンを取り外す

• ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

起動ディスク・バックプレーンを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. 起動ディスク・ドライブを取り外します。

   「起動ドライブを取り外す」を参照してください。

3. 起動ディスク・バックプレーンを取り外します。
   1. 電源ケーブルとデータ・ケーブルを外します[1]。
      
   2. 起動ディスク・バックプレーンを背面ディスク・ドライブ・アセンブリに固定している4本のプラスねじを外し、バックプレーンを取り外します[2]。
4. 起動ディスク・バックプレーンを静電気防止用マット上に置きます。

ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

1. 起動ディスク・バックプレーンを取り付けます。
   1. 起動ディスク・バックプレーンを背面ディスク・ドライブ・アセンブリに合せ、4本のプラスねじを締めてバックプレーンを固定します[2]。
   2. 電源ケーブルとデータ・ケーブルを再び接続します[1]。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. 起動ディスク・ドライブを元の位置に戻します。

      「起動ドライブを取り付ける」を参照してください。

   2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。

   3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。

   4. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

電力配分ボード(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電力配分ボード(PDB)は、電源装置からすべてのシステム・コンポーネントへ電力を配分します。

電力配分ボードはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。「静電放電および静電気防止対策の実行」で説明している静電気防止対策に従ってください。部品のコネクタ付近には触れないでください。

注意:

装置の損傷。電力配分ボードの取外しまたは取付け前には、システムのすべての電源を切ってください。次の手順を実行する前に、両方のサーバー・ノード(システム・コントローラとも呼ばれます)の電源を切り、システムから電源コードを外します。手順については、「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

この項の内容は次のとおりです。

• 電力配分ボードを取り外す

• 電力配分ボードを取り付ける

電力配分ボートを取り外す

1. 保守のためにシステムの準備をします。
   1. システムの電源を切ります。

      「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

   2. システムから電源コードを外します。
   3. システムがラックに取り付けられている場合は取り外してください。

      システム・シャーシのラック配置の詳細は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   4. システムから両方の電源装置を取り外します。

      「電源装置を取り外す」を参照してください。

   5. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. 両方のサーバー・ノードをシステムから取り外します。

   「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

3. システムの上部カバーの中央部分を取り外します。

   「システムの上部カバーの中央部分の取外し」を参照してください。

4. 電力配分ボードを取り外します。
   1. 電力配分ボード上のリボン・ケーブル・コネクタを外します[1]。

      リボン・ケーブルは、電力配分ボードとシャーシの側面との間にあります。これは電力配分ボードをディスク・ミッドプレーンに接続します。

   2. 電力配分ボードをシャーシに固定している2本のプラスねじを外します[2]。

      ねじにはシャーシの側面にある2つの穴からアクセスします。

   3. シャーシ・インターロック・コネクタを電力配分ボードから慎重に取り外します[3]。

      シャーシ・インターロック・スイッチ・コネクタにアクセスするには、両手で電源配分ボードをつかみ、システム・シャーシの後部にスライドさせて、ディスク・ミッドプレーン・モジュールからプラグを抜き、コネクタをつかんで取り外せるまで持ち上げます。

   4. 電力配分ボードを持ち上げてシステム・シャーシから取り外し[4]、静電気防止用マットの上に置きます。
      

電力配分ボードを取り付ける

1. システム・シャーシに電力配分ボードを取り付けます。
   1. 電力配分ボードを部分的にシステム内に下ろします[1]。
   2. シャーシ・インターロック・スイッチ・ケーブルを再び接続します[2]。
      
   3. 電力配分ボードとディスク・ミッドプレーン・モジュール上の2つの電源コネクタの位置を合せ、電力配分ボードをコネクタがぴったりはまるまで前方にスライドさせます。
   4. 電力配分ボードをシステムに固定するには、システム側面の穴を使用して2本のプラスねじにアクセスして締めます[3]。
   5. 電力配分ボードのリボン・ケーブルを再び接続します[4]。
2. システムを動作状態に戻します。
   1. 両方のサーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   2. 上部カバーの中央部分を取り付けます。

      上部カバーの中央部分をシステム・シャーシに固定するプラスねじを取り付けて締めます。

   3. システムに両方の電源装置を取り付けます。

      「電源装置を取り付ける」を参照してください。

   4. システムがラックに取り付けられていた場合は、ラックに再び取り付けます。

      手順は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   5. 電源コードをシステムに再び接続し、システムの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

ディスク・ミッドプレーン・モジュール(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のディスク・ミッドプレーンは、前面ディスク・ドライブをサーバー・ノード、前面インジケータ・モジュールおよび電力配分ボード(PDB)に相互接続します。

ディスク・ミッドプレーン・ボードはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。「静電放電および静電気防止対策の実行」で説明している静電気防止対策に従ってください。部品のコネクタ付近には触れないでください。

注意:

装置の損傷。電力配分ボードの取外しまたは取付け前には、システムのすべての電源を切ってください。次の手順を実行する前に、両方のサーバー・ノード(システム・コントローラとも呼ばれます)の電源を切り、システムから電源コードを外します。手順については、「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

この項の内容は次のとおりです。

• ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り外す

• ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り付ける

ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り外す

1. 保守のためにシステムの準備をします。
   1. システムの電源を切ります。

      「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

   2. システムから電源コードを外します。
   3. システムがラックに取り付けられている場合は取り外してください。

      システム・シャーシのラック配置の詳細は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   4. システムから両方の電源装置を取り外します。

      「電源装置を取り外す」を参照してください。

   5. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. すべての前面ストレージ・ドライブを取り外します。

   「ストレージ・ドライブを取り外す」を参照してください。

3. 両方のサーバー・ノードをシステムから取り外します。

   「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

4. システムの上部カバーの中央部分を取り外します。

   「システムの上部カバーの中央部分の取外し」を参照してください。

5. 側面カバーをシャーシに固定する2本の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します。

   側面カバーは、システムの上部カバーの中央部分の下にあります。側面カバーを取り外す前に、システムの上部カバーの中央部分を取り外す必要があります。

   
   
6. 電力配分ボードを取り外します。

   「電力配分ボードを取り外す」を参照してください。

7. ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り外します。
   1. 2つの前面インジケータ・モジュール(FIM)ケーブル・コネクタをディスク・ミッドプレーン・モジュールから外す前に、それらにラベルを付けます[1]。

      ディスク・ミッドプレーンの下のコネクタはSN0用、上のコネクタはSN1用です。

   2. 2つのFIMケーブル・コネクタをディスク・ミッドプレーン・モジュールから外します[1]。
      
   3. ディスク・ミッドプレーン・モジュールをディスク・ドライブ・ケージに固定しているプラスねじを外します[2]。
   4. システム・シャーシからディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り外すには、ボードを約0.25インチ(6.35mm)持ち上げて、ボードを所定の位置に保つ隔離碍子を外します[3]。

      ボードを取り外すには、ボードの下端をディスク・ドライブ・ケージから離して、ボードの左上隅にある隔離碍子を外すことが必要になります。これで、ボードを持ち上げてシステムから取り外せるようになります。

      隔離碍子は4列あり、一番左の列に4つ、残りの各列に3つあります。

   5. ディスク・ミッドプレーン・モジュールを持ち上げ、システムから取り外します[4]。
   6. ボードを静電気防止用マットの上に置きます。

ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り付ける

1. ディスク・ミッドプレーン・モジュールを取り付けます。
   1. 前面インジケータ・モジュール(FIM)ケーブル・コネクタをシステムの後方にずらし、ディスク・ミッドプレーン・モジュールがそれらの上を覆わないようにします。
   2. ディスク・ミッドプレーン・モジュールをシステム・シャーシ内に下ろします[1]。
   3. ディスク・ミッドプレーン・モジュールをディスク・ドライブ・ケージに対して合せ、上端をわずかに前方に傾けて左側の一番上にある隔離碍子にはめ、次にボードの位置を合せて残りの12個の隔離碍子にはめて、隔離碍子がしっかりはまるようにボードを押し下げます[2]。
   4. ディスク・ミッドプレーン・モジュールをディスク・ドライブ・ケージに固定するために、プラスねじを取り付けます[3]。
   5. 2つのFIMケーブル・コネクタをディスク・ミッドプレーン・モジュール上のソケットに再び接続します[4]。

      FIMコネクタが正しく接続されていることを確認します。ディスク・ミッドプレーンの下のコネクタはSN0用、上のコネクタはSN1用です。

      
      
2. システムに電力配分ボードを取り付けます。

   「電力配分ボードを取り付ける」を参照してください。

3. 側面カバーをシャーシ内に入れ、2本の拘束プラスねじを締めて側面カバーをシャーシに固定します。
4. システムの上部カバーの中央部分を取り付けます。

   上部カバーの中央部分をシステム・シャーシに固定するプラスねじを取り付けて締めます。

5. すべての前面ストレージ・ドライブを再び取り付けます。

   「ストレージ・ドライブを取り付ける」を参照してください。

6. 両方のサーバー・ノードをシステムに再び取り付けます。

   「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

7. システムを動作状態に戻します。
   1. システムに両方の電源装置を取り付けます。

      「電源装置を取り付ける」を参照してください。

   2. システムがラックに取り付けられていた場合は、ラックに再び取り付けます。

      手順は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   3. 電源コードをシステムに再び接続し、システムの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブル(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のHDDケーブルは、電力分配ボードをディスク・ミッドプレーン・モジュールに接続します。

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルの取外しまたは取付け前には、システムのすべての電源を切ってください。次の手順を実行する前に、両方のサーバー・ノード(システム・コントローラとも呼ばれます)の電源を切り、システムから電源コードを外します。手順については、「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

この項では、次のトピックについて説明します。

• ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り外す

• ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り付ける

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り外す

1. 保守のためにシステムの準備をします。
   1. システムの電源を切ります。

      「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

   2. システムから電源コードを外します。
   3. システムがラックに取り付けられている場合は取り外してください。

      手順は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   4. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. システムの上部カバーの中央部分を取り外します。

   「システムの上部カバーの中央部分の取外し」を参照してください。

3. 電力配分ボード上にあるHDDリボン・ケーブル・コネクタを外します[1]。
4. ディスク・ミッドプレーン・モジュール上にあるHDDリボン・ケーブル・コネクタを外します[2]。
   

ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルを取り付ける

1. ディスク・ミッドプレーン・モジュール上にあるHDDリボン・ケーブル・コネクタを再び接続します[2]。
2. 電力配分ボード上にあるHDDリボン・ケーブルを再び接続します[1]。
3. システムを動作状態に戻します。
   1. システムの上部カバーの中央部分を取り付けます。

      上部カバーの中央部分をシステム・シャーシに固定するプラスねじを取り付けて締めます。

   2. システムがラックに取り付けられていた場合は、ラックに再び取り付けます。

      手順は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   3. 電源コードをシステムに再び接続し、システムの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

前面インジケータ・パネル(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の前面インジケータ・パネルには、システムの前面にあるLEDとインジケータが含まれます。各サーバー・ノードには、システム・シャーシのイヤーの後ろにそれぞれの前面インジケータ・パネルがあります。

前面インジケータ・パネルはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。ディスク・ミッドプレーン・モジュールHDDケーブルの取外しまたは取付け前には、システムのすべての電源を切ってください。次の手順を実行する前に、両方のサーバー・ノード(システム・コントローラとも呼ばれます)の電源を切り、システムから電源コードを外します。手順については、「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

この項では、次のトピックについて説明します。

• 前面インジケータ・パネルを取り外す

• 前面インジケータ・パネルを取り付ける

前面インジケータ・パネルを取り外す

1. 保守のためにシステムの準備をします。
   1. システム(両方のサーバー・ノード)の電源を切ります。

      「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

   2. システムから電源コードを外します。
   3. システムがラックに取り付けられている場合は取り外してください。

      システム・シャーシのラック配置の詳細は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   4. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. 隣接するディスク・ドライブを取り外します[1]。

   マークを付けて、後から正しいドライブ・ベイに戻せるようにします。

3. イヤー・ベゼルの背面から3本のプラスねじをゆるめます[2]。
4. ドライブ・ベイの内部からさらに4本のプラスねじを取り外します[3]。
5. イヤー・ベゼルを取り外します[4]。

   イヤー・ベゼルとインジケータ・パネルは、リボン・ケーブルに接続されたままです。

6. 変更するインジケータ・パネルからリボン・ケーブルを取り外します[5]。
   
7. インジケータ・パネルをイヤー・ベゼルに固定しているねじを外します[6]。

   正しいインジケータ・パネルを取り外してください。イヤー・ベゼルには2つのインジケータ・パネルがあります。

前面インジケータ・パネルを取り付ける

1. プラスねじを使用して、新しいインジケータ・パネルをイヤー・ベゼルに取り付けます[1]。
2. リボン・ケーブルをインジケータ・パネルに接続します[2]。
3. イヤー・ベゼルをシャーシに設置します[3]。
4. ドライブ・ベイ内の4本のプラスねじを締めます[4]。
5. イヤー・ベゼルの背面で3本のプラスねじを締めます[5]。
6. ドライブ・ベイ内のディスク・ドライブを交換します[6]。

   マークを利用して、各ドライブを確実に元のベイに戻します。

   
   
7. システムを動作状態に戻します。
   1. サーバーをラックへ再度取り付けます。

      手順は、『Oracle Database Applianceオーナーズ・ガイド』を参照してください。

   2. 電源コードをシステムに再び接続し、システムの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

サーバー・ノード・ケーブルの保守

この項には、Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のケーブルの保守に関する情報が含まれています。

内部サーバー・ノード・ケーブルはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

この項では、次のトピックについて説明します。

• ファンの電源ケーブル(FRU)の保守

• PCIeカード・ケーブル(FRU)の保守

• SASエキスパンダ・ケーブル(FRU)の保守

• 起動ディスク・バックプレーン・ケーブル(FRU)の保守

ファンの電源ケーブル(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の各サーバー・ノードには2つのファンがあり、各ファンには個別の電源ケーブルがあります。

ファンの電源ケーブルを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. ファンの電源ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
   

ファンの電源ケーブルを取り付ける

1. ファンの電源ケーブルを再び接続します。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

PCIeカード・ケーブル(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のPCIeカード・ケーブルは、内部PCIeカード、プライマリHBAおよびライザー搭載PCIeカード、セカンダリHBAをマザーボードに接続するために使用されます。手順は次の項を参照してください。

PCIeカード・ケーブルはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

• プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

• プライマリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

• セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

• セカンダリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. プライマリHBA PCIeカード・ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
   1. サーバー・ノードの前面カバーを固定する3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します[1]。
   2. プライマリHBA PCIeカードから2本のケーブルを抜き、取り外します[2]。

      各ケーブル・コネクタを取り外すには、コネクタを内側に押し込み、外れるよう押し下げて、引き出します。

      
      

プライマリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

1. PCIeカード・ケーブルを再び接続します。
   1. 2本のPCIeカード・ケーブルを、プライマリHBA PCIeカードとマザーボード上のコネクタに再び接続します[2]。

      マザーボード上には2組のコネクタがあることに注意してください。ケーブルは必ず各組の右側のコネクタ(サーバー・ノードの背面からコネクタを見て)に接続してください。

   2. サーバー・ノードの前面カバーをサーバー・ノード上に置き、サーバー・ノードの前面カバーをマザーボードに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. PCIeカード・ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。

   セカンダリHBA PCIeカードは、PCIeライザーの上部スロットにあります(PCIeスロット2)

   1. サーバー・ノードの前面カバーを固定する3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します[1]。
   2. 2本のセカンダリHBA PCIeカード・ケーブルを抜いて、取り外します[2]。

      各ケーブル・コネクタを取り外すには、コネクタを内側に押し込み、外れるよう押し下げて、引き出します。

      
      

セカンダリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

1. PCIeカード・ケーブルを再び接続します。
   1. 2本のPCIeカード・ケーブルを、セカンダリPCIeカードとマザーボード上のコネクタに再び接続します[2]。

      セカンダリHBA PCIeカードは、PCIeライザーの上部スロットにあります(PCIeスロット2)

      マザーボード上には2組のコネクタがあることに注意してください。ケーブルは必ず各組の左側のコネクタ(サーバー・ノードの背面からコネクタを見て)に接続してください。

   2. サーバー・ノードの前面カバーをサーバー・ノード上に置き、サーバー・ノードの前面カバーをマザーボードに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

SASエキスパンダ・ケーブル(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)のSASエキスパンダ・ケーブルは、マザーボードの前部にあるコネクタからマザーボードの後部近くにあるコネクタまで延びています。手順は次の項を参照してください。

SASエキスパンダ・ケーブルはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

この項では、次のトピックについて説明します。

• SASエキスパンダ・ケーブルを取り外す

• SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける

SASエキスパンダ・ケーブルを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

   4. PCIeライザーを取り外します。

      「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。

2. SASエキスパンダ・ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
   1. サーバー・ノードの前面カバーを固定する3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します[1]。
   2. 両方のケーブル・コネクタをマザーボードから抜き、ケーブルを取り外します[2]。

      コネクタを内側に押し込み、外れるよう押し下げて、引き出します。

      
      

SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける

1. SASエキスパンダ・ケーブルを再び接続します。
   1. SASエキスパンダ・ケーブル・コネクタをマザーボードに再び接続します[2]。
   2. サーバー・ノードの前面カバーをサーバー・ノード上に置き、サーバー・ノードの前面カバーをマザーボードに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. PCIeライザーを取り付けます。

      「PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける」を参照してください。

   2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   4. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

起動ディスク・バックプレーン・ケーブル(FRU)の保守

Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の起動ディスク・バックプレーン・ケーブルは、起動ディスク・バックプレーンをマザーボードに接続します。

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

この項では、次のトピックについて説明します。

• 起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り外す

• 起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り付ける

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. 電源ケーブルとハード・ディスク・ドライブ(HDD)ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
   1. 電源ケーブルとHDDケーブルをマザーボードから外します[1]。
   2. 電源ケーブルとHDDケーブルを起動ディスク・バックブレーンから外します[2]。
      

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り付ける

1. 電源ケーブルとハード・ディスク・ドライブ(HDD)ケーブルを再び接続します。
   1. 電源ケーブルとHDDケーブルを起動ディスク・バックプレーンに再び接続します[2]。
   2. 電源ケーブルとHDDケーブルをマザーボードに再び接続します[1]。
2. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。

マザーボード・アセンブリ(FRU)の保守

各Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)サーバー・ノードには、マザーボード・アセンブリがあります。マザーボードの保守の方針では、交換可能なコンポーネントをサーバー・ノードから取り外し、マザーボードが付いたままでサーバー・ノードを修理または交換のためにオラクル社に返品します。

マザーボード・アセンブリはFRUであるため、交換できるのはOracle認定のサービス技術者のみです。

注意:

装置の損傷。これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

次の図は、サーバー・ノードから取り外す必要のあるコンポーネントを示しています。

コールアウト	説明	コールアウト	説明
1	CPUとヒートシンク	6	内部搭載PCIeカード
2	メモリー・モジュール(DIMM)	7	起動ディスク・ドライブ(2)
3	PCIeライザーに搭載されたPCIeカード	8	起動ディスク・ドライブ・バックプレーン
4	PCIeライザー	9	バッテリ
5	ファン・モジュール(2)

この項では、次のトピックについて説明します。

• 交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す

• 交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリから取り外す

1. 保守のためにサーバー・ノードを準備します。
   1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

      「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。

      サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。

   3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

2. SASエキスパンダ・ケーブルを除くすべての内部ケーブルをサーバー・ノードから外します。

   注意:

   SASエキスパンダ・ケーブルを特定するには、「SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける」を参照してください。

   ファン、プライマリおよびセカンダリHBA PCIeカードおよび起動ディスク・バックプレーンのケーブルを外す必要があります。

   • ファンの電源ケーブル

     「ファンの電源ケーブルを取り外す」を参照してください。

   • プライマリHBA PCIeカード・データのケーブル

     「プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す」を参照してください。

   • セカンダリHBA PCIeカードのデータ・ケーブル

     「セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す」を参照してください。

     注意:

     装置の損傷。HBAデータ・ケーブルは損傷しやすい部品です。マザーボードの保守の際には、それらを必ず外して、邪魔にならないようにしてください。

   • 起動ディスク・ボードのケーブル。

     「起動ディスク・バックプレーンのケーブルを取り外す」を参照してください。

3. サーバー・ノードから次のコンポーネントを取り外します。

   • ファン・モジュール

     ファン・モジュールを取り外します。

   • 起動ディスク・ドライブ

     起動ドライブを取り外します。

   • 起動ディスク・ドライブ・バックプレーン

     起動ディスク・バックプレーンを取り外します。

   • メモリー・モジュール(DIMM)

     障害のあるDIMMを取り外します。

   • PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード

     PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外します。

   • CPU

     プロセッサ(CPU)を取り外します。

   • 内部PCIeカード

     プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外します。

   • バッテリ

     バッテリを取り外します。

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける

1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。

   「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。

2. サーバー・ノードに次のコンポーネントを取り付けます。

   • ファン・モジュール

     「ファン・モジュールを取り付ける」を参照してください。

   • 起動ディスク・ドライブ

     「起動ドライブを取り付ける」を参照してください。

   • メモリー・モジュール(DIMM)

     「DIMMを取り付ける」を参照してください。

   • PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード

     「PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける」を参照してください。

   • CPU

     「プロセッサ(CPU)を取り付ける」を参照してください。

   • 内部PCIeカード

     「プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける」を参照してください。

3. 次のケーブルを再び接続し、取り付けます。

   • ファン・モジュールの電源ケーブル。

     「ファンの電源ケーブル(FRU)の保守」を参照してください。

   • 内部PCIeカードのデータ・ケーブル。

     「PCIeカード・ケーブル(FRU)の保守」を参照してください。

     注意:

     装置の損傷。ディスク・ドライブのデータ・ケーブルは損傷しやすい部品です。注意深く扱ってください。

   • 起動ディスク・バックプレーン・ケーブル。

     「起動ディスク・バックプレーン・ケーブル(FRU)の保守」を参照してください。

4. サーバー・ノードを動作状態に戻します。
   1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。

      「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。

   2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。

      「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。

   3. PCIeライザーに取り付けられているPCIeカードのすべての外部データ・ケーブルを再び接続します。
   4. サーバー・ノードの電源を入れます。

      「Oracle Database Appliance (オリジナル・バージョン)の電源を入れる」を参照してください。