Oracle Flash Accelerator F640 PCIe Card v2

机架系统说明

安装说明包含下列或类似的机架安装说明：

• 操作环境温度升高 － 如果安装在一个密闭的或多单元机架装置中，机架环境的操作环境温度可能会高于室内环境温度。因此，应注意在符合制造商所指定的最高环境温度 (maximum ambient temperature, Tma) 的环境中安装此设备。

• 气流量减少 － 在机架中安装此设备应保证不会减少设备安全操作所必需的气流量。

• 机械负载 － 在机架中装配设备时，应保证不会由于机械负载不均匀而造成危险情况。

• 电路过载 － 应该注意设备到电源电路的连接，以及电路过载可能对过流保护和电源接线产生的影响。在解决这一问题时，应充分注意到设备标牌上的额定值。

• 可靠接地 － 应该保持机架装配设备的可靠接地。应特别注意除直接连接到分支电路之外的电源连接（例如，使用电源板）。