Sun Blade X4-2B ハードウェア障害のトラブルシューティング
サーバーモジュールのハードウェア障害のトラブルシューティング
「Preboot」メニューを使用して SP ファームウェアを回復する (サービスのみ)
DIMM またはプロセッサで障害が発生した場合、内部障害検知テスト回路を使用して、コンポーネントの障害インジケーターを点灯することによって、障害のあるコンポーネントを特定できます。テスト回路にアクセスするには、シャーシからサーバーモジュールを取り外す必要があります。シャーシからサーバー (およびその電源) を取り外したら、テスト回路を使用する時間が限られます。回路を使用するには、シャーシからサーバーを取り外して 30 - 60 分以内に、障害検知ボタンを押す必要があります。サーバーモジュールの取り外しからボタンを押すまで、きわめて長時間経過した場合、充電が完全に消費され、テスト回路が使用できなくなります。
回路が使用可能かどうかを判断するには、障害検知ボタンを押したときに点灯する緑色の充電ステータスインジケータを調べます。充電ステータスインジケータが点灯している場合は、回路が使用可能であり、オレンジ色の障害インジケータを調べて、障害のあるコンポーネントを特定する必要があります。充電ステータスインジケータが点灯していない場合は、回路が充電されておらず、エラー情報が失われているため、シャーシにサーバーモジュールを取りつけ、電源を投入して、回路を再充電し、エラーが再現するようにする必要があります。
DIMM およびプロセッサテスト回路を使用して、障害のある DIMM またはプロセッサを特定する方法の詳細は、次を参照してください。