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Sun Blade X4-2B サービスマニュアル
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サービスマニュアルの概要

Sun Blade X4-2B について

Sun Blade X4-2B ハードウェア障害のトラブルシューティング

サーバーモジュールのハードウェア障害のトラブルシューティング

トラブルシューティングの概要

ハードウェア障害のトラブルシューティング

トラブルシューティングおよび診断情報

DIMM およびプロセッサテスト回路

サーバーモジュールの電源の問題のトラブルシューティング

「Preboot」メニューを使用して SP ファームウェアを回復する (サービスのみ)

Sun Blade X4-2B の保守の準備

Sun Blade X4-2B コンポーネントの保守

Sun Blade X4-2B の再稼働

BIOS 電源投入時自己診断 (POST) チェックポイント

BIOS 画面リファレンス

索引

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DIMM およびプロセッサテスト回路

DIMM またはプロセッサで障害が発生した場合、内部障害検知テスト回路を使用して、コンポーネントの障害インジケーターを点灯することによって、障害のあるコンポーネントを特定できます。テスト回路にアクセスするには、シャーシからサーバーモジュールを取り外す必要があります。シャーシからサーバー (およびその電源) を取り外したら、テスト回路を使用する時間が限られます。回路を使用するには、シャーシからサーバーを取り外して 30 - 60 分以内に、障害検知ボタンを押す必要があります。サーバーモジュールの取り外しからボタンを押すまで、きわめて長時間経過した場合、充電が完全に消費され、テスト回路が使用できなくなります。

回路が使用可能かどうかを判断するには、障害検知ボタンを押したときに点灯する緑色の充電ステータスインジケータを調べます。充電ステータスインジケータが点灯している場合は、回路が使用可能であり、オレンジ色の障害インジケータを調べて、障害のあるコンポーネントを特定する必要があります。充電ステータスインジケータが点灯していない場合は、回路が充電されておらず、エラー情報が失われているため、シャーシにサーバーモジュールを取りつけ、電源を投入して、回路を再充電し、エラーが再現するようにする必要があります。

DIMM およびプロセッサテスト回路を使用して、障害のある DIMM またはプロセッサを特定する方法の詳細は、次を参照してください。