図 3-1 に、ミラー d1 のサブミラーメタデバイス d11 および d12 に割り当てられているホットスペア hsp000 を示します。どちらかのサブミラーのスライスが故障すると、そのスライスのかわりにホットスペアが使用されます。ホットスペア集合は、ミラーではなく、各サブミラーに関連付けられています。このホットスペア集合は、必要であれば、他のサブミラーや RAID5 メタデバイスにも関連付けることができます。