CPU とヒートシンク構成部品 (FRU) を取り外す方法
CPU 障害を診断するために障害検知ボタンを使用する手順は、『Sun Fire X4800 M2 Server Diagnostics Guide 』に記載されています。CPU を交換するには、次の手順を実行します。CPU 交換キットには、CPU、アルコールワイプ、サーマルコンパウンドのシリンジが含まれます。CPU を交換する際、ヒートシンクを再利用します。ヒートシンクは破棄しないでください。
始める前に
- サービス実施のためにサーバーを準備する。「サービスの準備を行う方法」を参照してください。
- CMOD をサーバーから取り外します。「CPU モジュール (CMOD) を取り外す方法」を参照してください。
- CMOD を平らな静電気防止面にセットし、十分なスペースと照明を確保します。
- CMOD カバーを取り外します。「CPU モジュール (CMOD) カバーを取り外す方法」を参照してください。
- マザーボードにマウントされている青い障害検知ボタンを使用して、取り外す必要のある CPU とヒートシンク構成部品を特定します。
- ヒートシンクの中央を押し下げ、プラスのねじ回し (Phillips の 2 番)を使用して、ヒートシンクを固定している 2 つのばね付きの脱落防止機構付きねじを完全に緩めます。
ヒートシンクを押し下げると、ばね付きねじによる生成圧力が解放されます。
- ヒートシンクを取り外すには、左右へ少しねじってサーマルコンパウンドによって生成された接着シールを破ります。
CPU の上部とヒートシンクの下部の間にあるサーマルコンパウンドは、軽度の接着剤として機能します。
- 取り外したヒートシンクは取っておきますが、ヒートシンクの下部に残ったサーマルコンパウンドによって、ほかの部品や作業スペースが汚れないように注意します。
- CPU の固定カバーのロックを解除するには、ばね付きの取り外しレバーを押し下げ、CPU と取り外しレバーの固定クリップから少し離れた場所に動かします。
- 取り外しレバーを完全に直立した位置に持ち上げます。
- CPU の固定カバーを完全に直立した位置に持ち上げます。
- CPU をソケットから持ち上げます。
- 取り外した CPU は取っておきますが、CPU の上部に残ったサーマルコンパウンドによって、ほかの部品や作業スペースが汚れないように注意します。
参照
「CPU とヒートシンクアセンブリ (FRU) を取り付ける方法」