CPU とヒートシンクアセンブリ (FRU) を取り付ける方法

CPU を取り付けるには、次の手順を実行します。CPU 交換キットには、CPU、アルコールワイプ、サーマルコンパウンドのシリンジが含まれます。CPU を交換する際、ヒートシンクを再利用します。ヒートシンクは破棄しないでください。

始める前に

• 「Sun Fire X4800 M2 サーバー の CPU モジュールおよび CMOD フィラーモジュールについて」

• 「CPU とヒートシンク構成部品の概要」

• 「CPU の指定」

1. サービス実施のためにサーバーを準備する。「サービスの準備を行う方法」を参照してください。
2. CMOD をサーバーから取り外します。「CPU モジュール (CMOD) を取り外す方法」を参照してください。
3. CMOD を平らな静電気防止面にセットし、十分なスペースと照明を確保します。
4. CMOD カバーを取り外します。「CPU モジュール (CMOD) カバーを取り外す方法」を参照してください。
5. CPU とヒートシンク構成部品を取り外します。「CPU とヒートシンク構成部品 (FRU) を取り外す方法」を参照してください。
6. CPU 交換キットに含まれているアルコールワイプを使用して、ヒートシンクの底面に残ったサーマルコンパウンドを拭き取ります。

   ヒートシンクの底面は、CPU の上部と接触しています。

7. CPU の固定カバーと取り外しレバーが完全に直立した位置にあることを確認します。
   
8. 正しく取り付けるには、CPU 上のキーイングとソケットのキーイングを合わせます。

   CPU の角の 1 つに三角の印があり、CPU ソケットの角の 1 つにも三角の印があります。これらの 2 つの角の位置が合っている必要があります。この位置が合っていると、CPU のキーイングノッチとソケットの爪の位置も合います。

9. CPU をソケットに注意深くセットし、ソケットと CPU のノッチとインデントをそろえ、CPU がソケット内で水平になるようにします。

   正しく取り付けると、CPU はソケット内にぴったりと収まります。

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   注意 - コンポーネントが損傷する可能性があります。CPU ソケットのピンは損傷を受けやすいため、触れたり CPU に誤って取り付けると破損する可能性があります。CPU をソケットの上に落下させないでください。CPU はソケットの上に載せます。挿し込む必要はありません。CPU を下に押し込まないでください。

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10. CPU の固定カバーを閉じます。
11. 取り外しレバーを下ろし、固定クリップの下に固定します。
12. CPU 交換キットに含まれているサーマルコンパウンドのシリンジの中身をすべて、CPU の上部に均一に塗ります。

    アスタリスクの形に塗ると、サーマルコンパウンドを均一に塗ることができます。

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    注意 - 熱によりコンポーネントが損傷する可能性があります。CPU 表面からの熱移動を適切に行うために、シリンジの中身をすべて塗布してください。

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13. ヒートシンクの底面を CPU の上に配置し、ヒートシンク内の脱落防止機構付きねじとマザーボード上のスタンドオフ型のねじ穴を合わせます。
    
14. CPU の上にヒートシンクを下ろします。

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    注意 - システムの熱による障害が生じたり、部品が損傷したりする可能性があります。ヒートシンクの底面が CPU の上部と接触したら、それ以上ヒートシンクを動かさないでください。ヒートシンクを過度に動かすと、サーマルコンパウンドがこすれて均一でなくなる可能性があります。この場合、サーマルコンパウンドに隙間ができて、CPU からの熱伝導に悪影響を及ぼす可能性があります。

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15. ヒートシンクの中央を押し下げて、脱落防止機構付きねじとマザーボードのスタンドオフ型のねじ穴を合わせます。
16. ヒートシンクを固定するには、両方のねじが完全に締まるまで、脱落防止機構付きねじを交互に締めます。

    各ねじを一度に半分ずつ回します。

17. CMOD カバーを取り付けます。「CPU モジュール (CMOD) カバーを取り付ける方法」を参照してください。

次の手順

「操作のために準備を行う方法」