Index
A B C D E F H I L M O P S T U Z
A
- Activité de nettoyage, A.3.6
- Activité des opérateurs, A.3.1
- Activités de planification, 2.3
- Air extérieur, A.3.3
- Alimentation, 5.10.6
- Attributions de port Ethernet, 6.1
- Attributions de ports FICON, 7.2
B
- Blocs d'alimentation à deux sources indépendantes, 5.6.3
- Bruits électriques, 5.6.4
C
- Capacité, 5.10.2
- Capacité de charge du plancher, 5.4.3
- Capacités de charge des ascenseurs, 5.4.2
- Capacités nominales de stabilité latérale du plancher technique, 5.9.3
- Capacités nominales des panneaux du plancher technique, 5.9.4
- Capacités nominales des plots du plancher technique, 5.9.5
- Commande de mise hors tension d'urgence, 5.5.1
- Conditions ambiantes, A.5
- Conditions de charge exercée sur le plancher, 5.9.1
- Conditions environnementales requises et risques, 5.8
- Conditions requises d'infrastructure du réseau, 3.3
- Conditions requises de facilité de maintenance, 3.5
- Conditions requises du logiciel hôte MVS, 3.4
- Conditions requises quant à la construction du plancher, 5.9
- Configuration de base, 4.1.1, 5.10.1
- Configuration de base de VSM 6, 4.1.1
- Configuration HVAC requise, 5.7
- Connectivité CLINK, 6.4.3
- Connectivité VLE, 6.4.2
- Contaminants présents dans l'environnement, A.1
- Contrôle des contaminants, A
- Courts-circuits, A.4.3
- Création d'équipes de planification, 2.2
D
- Défaillance due à la corrosion, A.4.2
- Défaillance thermique, A.4.4
- Définition de l'ippath, 6.4.2
- Définition des ports de réplication, 6.4.1
- Dimensions, 5.10.3
- Dimensions de la structure et obstructions, 5.4.1
E
- Effets des contaminants, A.4
- Electricité statique, 5.6.5
- Eléments stockés, A.3.4
- Equipes de planification, 2.2
- Espace libre pour la maintenance, 5.10.4
- Exemples de connectivité de lecteur RTD, 7.3
- Exemples de connectivité IP, 6.4
F
- Feuille de calcul de la planification, 2.4
- Filtration, A.7
H
- HVAC, 5.10.7
I
- Inclinaisons, 5.4.3
- Indications liées à la prévention incendie, 5.5.2
- Influences extérieures, A.3.5
- Introduction du produit, 1
L
- La solution VSM, 1.1
M
- Mise à la terre
-
- Equipements de série B, 5.6.1
- Mise à niveau de la capacité de stockage, 4.1.2
- Modules SFP, 4.1.3
- Modules SFP à ondes courtes, 4.1.3
- Modules SFP à ondes longues, 4.1.3
O
- Objectifs de planification, 2.1
- Objectifs de planification de l'implémentation, 3.1
P
- Planification de l'implémentation, 3
- Planification de la configuration, 4
- Planification de la préparation du site, 5
- Planification de la préparation du site physique, 5
- Plate-forme VSM 6, 1.2
- Poids, 5.10.5
- Ports de réplication, définition, 6.4.1
- Présentation de la planification de la configuration, 4.2
- Présentation de la planification et de l'implémentation, 2
- Présentation du processus de planification de l'implémentation, 3.2
- Présentation du produit, 1
- Présentation du produit VSM 6, 1
- Processus de planification de la préparation du site, 5.1
- Puissance d'entrée requise, 5.6.2
S
- Sécurité du centre de données, 5.5
- Solution VSM, 1.1
- Sources et propriétés des contaminants, A.3
- Spécifications environnementales, 5.10
- Spécifications et références liées aux capacités de charge du plancher, 5.9.2
- Systèmes de distribution électrique, 5.6
- Systèmes de distribution électrique du site, 5.6
T
- Tâches trimestrielles, A.9.4
- Transfert d'équipement point à point, 5.4
U
- Unité de base VSM 6, 4.1.1, 5.10.1
Z
- Zones d'exposition, A.6