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Oracle® Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID 内蔵 HBA 設置ガイド

(HBA モデル 7110116 および 7110117 対応)

Oracle Technology Network
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ドキュメント情報

このドキュメントの使用方法

第 1 章 HBA の概要

第 2 章 ハードウェアの取り付けと取り外し

第 3 章 ブート前の環境でのブート可能ドライブの作成

第 4 章 HBA ソフトウェアのインストール

第 5 章 既知の問題

付録 A HBA の仕様

物理的な寸法

環境仕様

耐障害性

電気特性

用語集

HBA の仕様

この付録には、HBA の仕様が含まれています。

この付録は、次のトピックで構成されています。

物理的な寸法

HBA のカードのサイズは次のとおりです。

環境仕様

HBA の環境要件をTable A–1 に示します。

表 A-1  HBA の環境仕様
仕様
動作時
非動作時
温度
10 から 55°C、結露なし
–40 から 70°C、結露なし
湿度
20 から 80% RH、結露なし、最高 40°C、最高湿球温度 27°C、限界状況で 16 時間まで設置可能
5% から 90% RH、結露なし、最高湿球温度 38°C
高度
40°C で 3000m、4 時間まで設置可能
0°C で 12,000m、4 時間まで設置可能
振動
0.20 G (全方向、スイープ 5 - 500 Hz)、スイープ回数 5 (全方向、1 オクターブ/分)
1.0 G (全方向、スイープ 5 - 500 Hz)、スイープ回数 5 (全方向、1 オクターブ/分)
衝撃
5 G、11 ms 半正弦
30 G、11 ms 半正弦
通気
周囲温度より高温で HBA プロセッサが動作しないようにするには 200 リニアフィート/分 (LFPM) 以上
200 リニアフィート/分 (LFPM) 以上

耐障害性

Table A–2 に、HBA の耐障害性機能を示します。

表 A-2  耐障害性機能
仕様
HBA のサポート
SMART のサポート
はい
ドライブ障害検出
自動
ホットスペアを使用したドライブの再構築
自動
パリティーの生成とチェック
はい

注 -  Self Monitoring Analysis and Reporting Technology (SMART) では、予測可能なすべてのドライブ障害の最大 70% が検出されます。さらに、すべてのモーター、ヘッド、およびドライブ電子回路の内部パフォーマンスのモニターも行われます。

電気特性

すべての電力は、PCI Express 3.3V レールおよび 12V レールを通じて HBA に供給されます。3.3V レールと 12V レールから動作するオンボードスイッチングレギュレータ回路により、必要な電圧が供給されます。コントローラの一般的な電流消費は、次の状態によって決まります。

供給電圧は、12V (8%) (PCI エッジコネクタからのみ) と 3.3V (9%) (PCI エッジコネクタからのみ) です。次の表に、さまざまな電圧時における 3 つの状態のそれぞれについて、コントローラの電源の情報を示します。

表 A-3  HBA の電源
PCI エッジコネクタ
状態 1
状態 2
状態 3
3.3V 電源
330mA
330mA
330mA
+12V 電源
1.00A
1.81A
1.53A
3.3V 補助電源
30mA
30mA
30mA