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Oracle® Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA(内部)安装指南

适用于 HBA 型号 7110116 和 7110117

Oracle 技术网
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文档信息

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第 1 章 HBA 概述

第 2 章 硬件安装和移除

第 3 章 在预引导环境中创建可引导的驱动器

第 4 章 HBA 软件安装

第 5 章 已知问题

附录 A HBA 规范

物理尺寸

环境规范

容错

电气特性

术语表

HBA 规范

本附录包含 HBA 的规范。

本附录包含以下主题:

物理尺寸

HBA 卡大小如下所述:

环境规范

Table A–1 列出了 HBA 环境要求。

表 A-1  HBA 环境规范
规范
工作时
非工作时
温度
10 °C 至 55 °C,无冷凝
-40 °C 至 70 °C,无冷凝
湿度
20% 至 80% RH,无冷凝,最高 40 °C,最大湿球温度 27 °C,最长可停留 16 小时
5% 至 90% RH,无冷凝,最大湿球温度 38 °C
海拔高度
40 °C 时 3000 米,可停留 4 小时
0 °C 时 12,000 米,可停留 4 小时
振动
5-500 Hz 扫描,所有轴向 0.20G,1 倍频/分钟时所有轴向有 5 个扫描
5-500 Hz 扫描,所有轴向 1.0G,1 倍频/分钟时所有轴向有 5 个扫描
震动
5G,11 毫秒半正弦
30G,11 毫秒半正弦
气流
至少每分钟 200 线性英尺 (LFPM) 以避免在工作环境温度之上操作 HBA 处理器
至少每分钟 200 线性英尺 (LFPM)

容错

Table A–2 列出了 HBA 的容错功能。

表 A-2  容错功能
规范
HBA 支持
支持 SMART
驱动器故障检测
自动
使用热备件重构驱动器
自动
奇偶校验生成和检查

注 -  对于所有可预测的驱动器故障,自我监视分析和报告技术 (Self Monitoring Analysis and Reporting Technology, SMART) 可检测到高达 70% 的此类故障。此外,SMART 会监视所有电机、磁头和驱动器等电子器件的内部性能。

电气特性

所有电源通过 PCI Express 3.3V 供电线路和 12V 供电线路向 HBA 供电。通过 3.3V 供电线路和 12V 供电线路运行的板载交换调节器电路可提供所需的电压。以下状态可确定控制器的典型电流消耗:

供电电压为 12V 8%(仅从 PCI 边缘连接器)和 3.3V 9%(仅从 PCI 边缘连接器)。下表列出了控制器在不同电压下三种状态中每一种状态的电源信息。

表 A-3  HBA 的电源
PCI 边缘连接器
状态 1
状态 2
状态 3
3.3V 供电电压
330mA
330mA
330mA
+12V 供电电压
1.00A
1.81A
1.53A
3.3V 辅助供电电压
30mA
30mA
30mA