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Guide d'installation du HBA Oracle® Storage 12 Gb/s SAS PCIe RAID HBA, interne

Pour les modèles de HBA 7110116 et 7110117

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Informations sur le document

Utilisation de la documentation

Chapitre 1 Présentation du HBA

Chapitre 2 Installation et retrait du matériel

Chapitre 3 Création d'une unité amorçable dans un environnement de prédémarrage

Chapitre 4 Installation du logiciel du HBA

Chapitre 5 Problèmes recensés

Annexe A Spécifications du HBA

Dimensions physiques

Spécifications environnementales

Tolérance aux pannes

Caractéristiques électriques

Glossaire

Spécifications du HBA

Cette annexe contient des spécifications relatives au HBA.

Cette annexe comprend les rubriques suivantes :

Dimensions physiques

La taille de la carte HBA est la suivante :

Spécifications environnementales

Les conditions environnementales recommandées pour le HBA sont répertoriées dans le Table A–1.

Table A-1  Caractéristiques ambiantes du HBA
Spécification
Charges
Hors fonctionnement
Température
De 100 °C à 55 °C, sans condensation
De -40 °C à 70 °C, sans condensation
Humidité
HR de 20 à 80 %, sans condensation, 40 °C max., 27 °C avec thermomètre humide, paliers de 16 heures aux taux extrêmes
HR de 5 à 90 %, sans condensation, 38 °C max. avec thermomètre humide
Altitude
3 000 m à 40 °C, palier de 4 heures
12 000 m à 0 °C, palier de 4 heures
Vibrations
0,25 G balayage sur tous les axes à 5-500 Hz, 5 balayages complets à 1 octave/min
1,0 G balayage sur tous les axes à 5-500 Hz, 5 balayages complets à 1 octave/min
Chocs
5 G, 11 ms, semi-sinusoïdal
30 G, 11 ms, semi-sinusoïdal
Flux d'air
Au moins 200 pieds linéaires par minute (PLPM) pour éviter de faire fonctionner le processeur du HBA au-dessus de la température ambiante
Au moins 200 pieds linéaires par minute (PLPM)

Tolérance aux pannes

Le Table A–2 répertorie les caractéristiques de tolérance aux pannes du HBA.

Table A-2  Caractéristiques de tolérance aux pannes 
Spécification
Prise en charge par le HBA
Prise en charge de SMART
Bloq.
Détection des pannes de l'unité de disque
Auto.
Reconstruction de l'unité de disque à l'aide de disques hot spare
Auto.
Vérification et génération de parité
Bloq.

Remarque -  La technologie SMART détecte jusqu'à 70 % de toutes les pannes prévisibles des unités de disque. En outre, SMART surveille les performances internes de tous les moteurs, têtes et circuits électroniques d'unité.

Caractéristiques électriques

L'alimentation du HBA est fournie par les rails PCI Express 3,3 V et le rail 12 V. Le montage de régulateur de commutation intégrée fonctionnant avec les rails 3,3 V et le rail 12 V fournit les tensions nécessaires. Les états suivants déterminent la consommation de courant moyenne du contrôleur :

Les tensions l'alimentation sont de 12 V ∓ 8 % (depuis le connecteur encartable PCI uniquement) et de 3,3 V ∓ 9 % (depuis le connecteur encartable PCI uniquement). Le tableau suivant répertorie les informations relatives à l'alimentation du contrôleur pour chacun des trois états à différentes tensions.

Table A-3  Alimentation du HBA
Connecteur encartable PCI
Etat 1
Etat 2
Etat 3
Alimentation 3,3 V
330 mA
330 mA
330 mA
Alimentation +12 V
1,00 A
1,81 A
1,53 A
Alimentation auxiliaire 3,3 V
30mA
30mA
30mA