2 规划和准备
注意:
本指南中的安装说明基于 Sun Rack II（标准 Oracle 19 英寸机架）。机架准备
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建议您将配电设备放在机架右侧（从机架背面看，请参见图 2-1）。电源插座位于 SL150 磁带库的右侧。
图例：
1 - 配电设备 (Power Distribution Unit, PDU)
注意:
有关说明，请参阅机架和配电设备文档。-
在初始安装（大小为 300 的磁带库、十个模块，跨度为 21U）时，请提供足够的空间以安装基本模块 (3U) 和任何附加模块（每个 2U）。
此外，允许日后进行扩展（2U 模块）。
为了在磁带库模块的安装过程中不受妨碍，建议您移除机架的前门。
磁带设备驱动程序
确保安装正确的设备驱动程序（如果适用）。
如果需要，请从 HP 网站下载驱动程序。例如，Oracle 限定对 HP LTO-5 磁带机使用 Windows 驱动程序 3.5.0.0。
可使用 Windows Update 获取 IBM 磁带机的驱动程序。
环境信息
温度：
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工作时：+10° 至 +40°C（+50° 至 +104°F）
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非工作时：-40° 至 +60°C（-40° 至 +140°F）
相对湿度：
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工作时：20% 至 80% 非冷凝
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非工作时：10% 至 95% 非冷凝
操作环境必须符合其他要求（请参见附录 B 控制污染物）。
正压和通风－热通道密闭系统 (Hot Aisle Containment System, HACS)
热通道密闭系统 (Hot Aisle Containment System, HACS) 是设计为将冷通道和热通道相互隔离的数据中心环境系统。热通道和冷通道的温度和湿度是通过闭环过程控制设备控制的。除了能够控制气流、温度和湿度外，安全要求还可能规定为各个客户封锁 HACS。因此，每个 HACS 冷却和加湿量都因具体客户要求、所分配设备的类型和容量以及正在使用的环境控制系统而异。
HACS 的配置要求大型气体处理设备进行专门设计来将正压冷空气引入设备前端。根据设计，正压冷空气与相应量的废气一起从所安装设备的后端排出。空气处理器必须能够提供足够多的空气以在所安装的全部设备的冷通道中产生正压。如果冷空气的供应不足，无法支持所有的设备，则热通道空气可能会重新循环到冷通道。在这种类型的环境中，系统操作的目的是进行维护和根据需要进行调整，以确保有足够多的空气从冷通道流入热通道，从而实现正确的系统冷却。
为了在冷供气通道与热排气通道之间提供一个屏障，设计了密闭式热通道。由于存在此热通道密闭系统，所以冷通道与热通道之间可能存在空气压差。该压差最好对热通道中的负压保持中立。
密闭式热通道气压将由于静态和动态压力变化源而波动。静态压力变化源通常与实施处理设备、加湿器和控制系统等相关。动态压力变化源更多时候是在已安装的设备本地，例如，包含在热通道中。动态源的示例包括但不限于附近的设备排气扇和门上的排气偏导装置，这两种装置可能会导致湍气流被引导到所安装的设备。湍气流可能会妨碍有关设备的排气，因而会降低冷通道供气的冷却能力。
注意:
如果无法做到对热通道的负压差保持中立，请确保采取一些基本措施，例如，在起作用或受影响的机架中安装机架门。如果最初的缓解工作对于减少空气阻碍不起作用，则可能需要使用一个辅助的空气排出装置来推动气流加快通过设备暂存 SL150 磁带库
暂存磁带库：
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除掉装运纸箱外的东西。
可能需要取下塑料包装膜，并剪断装运绑带。
警告:
已拆开包装的基本模块（模块 1）重约 27.2 千克（60 磅）。
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将封装的设备运送到暂存区域。
基本模块的装运箱固定到托盘。使用托盘搬运车运送基本模块。