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제목 및 저작권 정보

머리말

• 설명서 접근성
• 기타 VSM 6 문서

1 소개

• VSM 솔루션
• VSM 6 플랫폼

2 VSM 6 계획 및 구현 개요

• 계획 목표
• 계획 팀 구성
• 계획 작업
• 계획 스프레드시트

3 VSM 6 구현 계획

• 구현 계획 목표
• 구현 계획 프로세스 개요
  • 주요 개요 작업
  • 주요 하위 태스크
  • 주요 참가자
• 네트워크 기반구조 요구 사항 충족
• MVS 호스트 소프트웨어 요구 사항 충족
• 서비스 가능성 요구 사항 충족

4 VSM 6 하드웨어 구성 계획

• VSM 6 구성 옵션
  • VSM 6 기본 구성
  • 스토리지 용량 업그레이드
    • Oracle DE2-24C Disk Shelf가 있는 VSM 6에 대한 용량 업그레이드
    • Sun J4410 Disk Shelf가 있는 VSM 6에 대한 용량 업그레이드
  • FICON 업그레이드
  • ZIL SSD 업그레이드
• 구성 계획 개요
  • 주요 개요 작업
  • 주요 하위 태스크
  • 주요 참가자

5 VSM 6 물리적 현장 준비 계획

• 현장 준비 계획 프로세스
  • 주요 개요 작업
  • 주요 하위 태스크
  • 주요 참가자
• 현장 평가 - 외부 고려 사항
• 현장 평가 – 내부 고려 사항
• 장비 지점 간 전송
  • 구조 치수 및 장애물
  • 엘리베이터 리프팅 용량
  • 바닥 하중 등급
  • 경사로 기울기
• 데이터 센터 안전
  • 비상 전원 제어
  • 화재 방지
• 현장 전원 분배 시스템
  • 장비 접지
  • 전원 입력
  • 이중 독립 전원 공급 장치
  • 일시적인 전기 잡음 및 전력선 방해
  • 정전기 방전
• HVAC 요구 사항
• 환경 요구 사항 및 위험물
• 바닥 시공 요구 사항
  • 바닥 하중 요구 사항
  • 바닥 하중 사양 및 참조
  • 올린 바닥의 가로 안정성 등급
  • 올린 바닥 패널 등급
  • 올린 바닥 받침대 등급
• VSM 6 환경 사양
  • VSM 6 기본 구성
  • VSM 6 용량
  • VSM 6 전체 치수
  • VSM 6 서비스 여유 공간
  • VSM 6 무게
  • VSM 6 전원
  • VSM 6 HVAC

6 VSM 6 이더넷 (IP) 데이터 경로 연결

• VSM 6 이더넷 (IP) 포트 지정
• 네트워크 포트 시나리오
  • 노드 구성 예
  • 직접 구성, 스위치가 있는 구성, 게이트웨이 구성 시나리오
• VSM 6 이더넷 (IP) 연결 고려 사항
• VSM 6 IP 연결 예
  • VSM 6 IP 복제: 복제 포트 정의
    • VSM 6 CLI 예:
  • VSM 6 VLE 연결: IPPATH 정의
    • VSM 6 CLI 예:
    • VTCS 예:
  • VSM 6 CLINK 연결: IPPATH 정의
    • VSM 6 CLI 예:
    • VTCS 예:

7 VSM 6 FICON 데이터 경로 연결

• 작동 방법
• VSM 6 FICON 포트 지정
• VSM 6 RTD 연결 예
• VSM 6 RTD 연결: 직접 연결
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:
• VSM 6 RTD 연결: 단일 스위치
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:
• VSM 6 RTD 연결: 계단식 스위치
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:
• VSM 6 RTD 연결: 이중 RTD
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:
• VSM 6 RTD 연결: RTD 4개 포트 하나
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:
• VSM 6 RTD 연결: 이중 경로 RTD
  • VSM 6 CLI 예 1:
  • VTCS 예 1:
  • VSM 6 CLI 예 2:
  • VTCS 예 2:
• VSM 6 RTD 연결: 이중 경로 이중 RTD
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:
• VSM 6 RTD 연결: 다중 경로 이중 RTD
  • VSM 6 CLI 예:
  • VTCS 예:

8 보관 중인 데이터 암호화 기능

A 오염물 제어

• 환경 오염물
• 필요한 공기질 수준
• 오염물 성질 및 오염원
  • 운영자 작업
  • 하드웨어 이동
  • 외부 공기
  • 보관 품목
  • 외부 영향
  • 청소 작업
• 오염물 영향
  • 물리적 간섭
  • 부식성 고장
  • 단락
  • 열 고장
• 방 조건
• 노출 지점
• 여과
• 양성 가압 및 환기
• 청소 절차 및 장비
  • 일간 작업
  • 주간 작업
  • 분기 작업
  • 격년 작업
• 작업 및 프로세스

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