인덱스

C  D  F  H  I  M  R  S  V  Z  격  경  계  구  기  네  노  단  데  무  물  바  방  보  복  부  비  서  스  암  엘  여  열  오  올  외  용  운  이  입  장  전  접  정  제  청  치  현  화  환 

C

CLINK 연결, 6.4.3

F

FICON 업그레이드, 4.1.3
FICON 포트 지정, 7.2

H

HVAC, 5.10.7
HVAC 요구 사항, 5.7

I

IP 연결 예, 6.4
ippath 정의, 6.4.2

M

MVS 호스트 소프트웨어 요구 사항, 3.4

R

RTD 연결 예, 7.3

S

SFP, 4.1.3

V

VLE 연결, 6.4.2
VSM 6 기본 구성, 4.1.1
VSM 6 기본 장치, 4.1.1, 5.10.1
VSM 6 제품 개요, 1
VSM 6 플랫폼, 1.2
VSM 솔루션, 1.1, 1.1

Z

ZIL SSD 업그레이드, 4.1.4

격

격년 작업, A.9.4

경

경사로 기울기, 5.4.3

계

계획 목표, 2.1
계획 및 구현 개요, 2
계획 스프레드시트, 2.4
계획 작업, 2.3
계획 팀, 2.2
계획 팀 구성, 2.2

구

구성 계획, 4
구성 계획 개요, 4.2
구조 치수 및 장애물, 5.4.1
구현 계획, 3
구현 계획 목표, 3.1
구현 계획 프로세스 개요, 3.2

기

기본 구성, 4.1.1, 5.10.1

네

네트워크 기반구조 요구 사항, 3.3

노

노출 지점, A.6

단

단락, A.4.3
단파 SFP, 4.1.3

데

데이터 센터 안전, 5.5

무

무게, 5.10.5

물

물리적 현장 준비 계획, 5

바

바닥 시공 요구 사항, 5.9
바닥 하중 등급, 5.4.3
바닥 하중 사양 및 참조, 5.9.2
바닥 하중 요구 사항, 5.9.1

방

방 조건, A.5

보

보관 중인 데이터 암호화, 8
보관 품목, A.3.4

복

복제 포트 정의, 6.4.1
복제 포트, 정의, 6.4.1

부

부식성 고장, A.4.2

비

비상 전원 제어, 5.5.1

서

서비스 가능성 요구 사항, 3.5
서비스 여유 공간, 5.10.4

스

스토리지 용량 업그레이드, 4.1.2

암

암호화, 8

엘

엘리베이터 리프팅 용량, 5.4.2

여

여과, A.7

열

열 고장, A.4.4

오

오염물 성질 및 오염원, A.3
오염물 영향, A.4
오염물 제어, A

올

올린 바닥 받침대 등급, 5.9.5
올린 바닥 패널 등급, 5.9.4
올린 바닥의 가로 안정성 등급, 5.9.3

외

외부 공기, A.3.3
외부 영향, A.3.5

용

용량, 5.10.2

운

운영자 작업, A.3.1

이

이더넷 포트 지정, 6.1
이중 독립 전원 공급 장치, 5.6.3

입

입력 전원 요구 사항, 5.6.2

장

장비 지점 간 전송, 5.4
장파 SFP, 4.1.3

전

전기 잡음, 5.6.4
전원, 5.10.6
전원 분배 시스템, 5.6

접

접지
B-Series 장비, 5.6.1

정

정전기, 5.6.5

제

제품 개요, 1
제품 소개, 1

청

청소 작업, A.3.6

치

치수, 5.10.3

현

현장 전원 분배 시스템, 5.6
현장 준비 계획, 5
현장 준비 계획 프로세스, 5.1

화

화재 방지 지침, 5.5.2

환

환경 사양, 5.10
환경 오염물, A.1
환경 요구 사항 및 위험물, 5.8