Oracle® Flash Accelerator F320 PCIe 卡用户指南

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更新时间: 2016 年 4 月
 
 

环境规范

Oracle Flash Accelerator F320 PCIe 卡在下表中显示的参数和规范所定义的环境中运行和存储:

规范
工作温度

在表面的最热点处度量 Tc,空气流动高于 2.5CFM,环境温度为 25℃。

0 到 55 ℃
非工作温度

在没有电源连接的情况下存储(或发运)。

存储和运输环境:–-45 到 85 ℃
海拔(模拟)
  • 工作环境:-1,000 到 10,000 英尺

  • 非工作环境:-1,000 到 40,000 英尺

相对湿度范围
  • 工作环境:8% 至 80%,无冷凝

  • 存储和运输环境:5% 至 95%,无冷凝

温度监视
热传感器
通风要求
高于 300 LFM(linear feet/minute,线性英尺/分钟,处于 25/35° C,气流朝向 IO 托架)
冲击

冲击规范假定在应用输入振动时 SSD 应装有螺钉。可以在 3 个轴向(x、y 和 z)应用振动,在非工作条件下,0.5 毫秒一个半正弦波。

非工作环境 1,500G
振动

振动规范假定在应用输入振动时 SSD 应装有螺钉。可以在 3 个轴向(x、y 和 z)应用输入振动,每个轴持续 15 分钟。

工作环境:
2.17G RMS PSD(随机 5 到 700Hz,在 x、y 或 z 轴零到峰值,平坦响应)
非工作环境:
3.13G RMS PSD(随机 10 到 800Hz,在 x、y 或 z 轴零到峰值,平坦响应)
20G RMS(10~2,000Hz,正弦扫频)

注 -  有关具体的场地规划准则和最佳做法的信息,请参阅服务器的文档和产品说明。请参阅系统场地规划指南(如果适用)。

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