ディスクドライブとテープドライブに対する DR クラスタリング

主ノードのアクティブなドライブに対し、 DR 切り離し操作を行うことはできません。DR 切り離し操作を実行できるのは、主ノードのアクティブでないドライブや二次ノードのドライブの場合だけです。 クラスタのデータアクセスは、DR 操作の前でも後でも同じように行われます。

定足数デバイスの可用性に影響を与える DR 操作を行うことはできません。 定足数デバイスの考慮事項と、定足数デバイスに対する DR 操作の実行手順については、「定足数デバイスに対する DR クラスタリング」を参照してください。

次の各手順は、ディスクドライブやテープドライブに対する DR の切り離し操作を要約したものです。詳細な手順については、『Sun Cluster 3.0 12/01 のシステム管理』を参照してください。

1. ディスクドライブやテープドライブが、アクティブなデバイスグループに属しているかどうかを確認します。

   • ドライブがアクティブなデバイスグループに属していない場合は、そのドライブに対して DR 切り離し操作を行うことができます。

   • DR 切り離し操作によってアクティブなディスクドライブやテープドライブに影響がある場合には、システムは操作を拒否し、操作によって影響を受けるドライブを特定します。そのドライブがアクティブなデバイスグループに属している場合は、手順 2 に進みます。

2. ドライブが主ノードのコンポーネントであるか、二次ノードのコンポーネントであるかを確認します。

   • ドライブが二次ノードのコンポーネントである場合は、そのドライブに対して DR 切り離し操作を行うことができます。

   • ドライブが主ノードのコンポーネントである場合は、主ノードと二次ノードを切り替えてから、そのデバイスに対して DR 切り離し操作を行う必要があります。

二次ノードに対して DR 操作を行っているときに現在の主ノードに障害が発生すると、クラスタの可用性が損なわれます。 これは、新しい二次ノードが提供されるまでは、主ノードのフェイルオーバー先が存在しないためです。