CPU とヒートシンク構成部品を取り外す方法

始める前に

「障害のある CPU を特定する方法」を参照してください。

1. 保守のためにサーバーモジュールを準備します。「サーバーの保守の準備」を参照してください。
2. 障害のある CPU を特定します。「障害のある CPU を特定する方法」を参照してください。
   
3. ヒートシンクの上面を軽く押し下げて、ヒートシンクをマザーボードに固定する脱落防止型ばね付きねじの圧力を相殺します。
4. プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、ヒートシンクをマザーボードに固定する 2 本のばね付き取り付けねじを交互に緩めます。

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   注 - 両方のねじが完全に緩むまで各ねじを一度に 180 度ずつ交互に回します。

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5. ヒートシンクを CPU の上面から分離するには、ヒートシンクを左右に静かに動かしながら上に引っ張ります。

   手順 2 の図の枠 [3] を参照してください。

   熱伝導剤の薄い層によってヒートシンクと CPU が分離されます。この熱伝導剤は接着剤としての役割も果たします。

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   注 - 熱伝導剤によって作業領域やその他のコンポーネントが汚れないようにしてください。

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6. ヒートシンクの下面の熱伝導剤を完全に除去するには、アルコールパッドを使用します。
7. ヒートシンクフィンのほこりを完全に取り除きます。
8. CPU を取り外す前に、アルコールパッドを使用してコンポーネントの上面の熱伝導剤を除去します。

   手順 2 の図の枠 [4] を参照してください。

9. プロセッサカバーの固定レバーを外すには、レバーの端を押し下げて CPU から少しだけ離します。

   手順 2 の図の枠 [5] を参照してください。

10. CPU カバーを全開位置まで持ち上げて、CPU を取り外します。

    手順 2 の図の枠 [6] を参照してください。

次の手順

「CPU とヒートシンク構成部品を取り付ける方法」