CPU とヒートシンク構成部品を取り付ける方法

始める前に

「CPU とヒートシンク構成部品を取り外す方法」を参照してください。

1. 保守のためにサーバーモジュールを準備します。「サーバーモジュールの保守を準備する方法」を参照してください。
2. CPU とヒートシンク構成部品を取り外すには、「CPU とヒートシンク構成部品を取り外す方法」を参照してください。
3. CPU ソケットの取り外しレバーが完全に開いていることを確認します。

   次の図の枠 [1] を参照してください。

   
   
4. CPU の側面のノッチがソケットの切り欠けに合うように、ソケット上で CPU の位置を合わせます。

   手順 3 の図の枠 [1] を参照してください。

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   注意 - CPU を下に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、CPU またはマザーボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。ソケットに CPU を無理に押し込まないでください。下方に過度の圧力を加えると、ソケットピンが破損する可能性があります。

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5. ソケット上に CPU を静かに設置します。

   手順 3 の図の枠 [1] を参照してください。

   適切に位置合わせされている場合、CPU は CPU ソケット内に水平に設置され、横方向にほとんど動かなくなります。

6. CPU カバーを閉じて、CPU カバーを固定する固定レバーを固定クリップの下に下げます。

   手順 3 の図の枠 [2] を参照してください。

   この操作により、ソケット内の CPU が固定されます。

7. シリンジ 1 本分 (500 mg [0.2 ml]) の熱伝導剤を使用して、CPU の上面に熱伝導剤を X 字型に角の手前まで慎重に塗布します。

   手順 3 の図の枠 [3] を参照してください。

8. CPU の上でヒートシンクの位置を慎重に合わせて、ヒートシンクのねじの位置をマザーボードのねじ穴に合わせます。

   手順 3 の図の枠 [4] を参照してください。

9. ヒートシンクを下に下げて CPU の上に置きます。

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   注意 - 熱によって損傷する可能性があります。ヒートシンクが CPU の上面と接触した後は、ヒートシンクを動かさないようにしてください。ヒートシンクを動かしすぎると、熱伝導剤の層にすき間が生じて、放熱が不十分になり、、コンポーネントが損傷する可能性があります。

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10. ヒートシンクの上面を軽く押し下げて、脱落防止型ばね付きねじの圧力を相殺します。次に、プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、ねじが締まるまで各ねじを一度に 180 度ずつ交互に締めます。

    手順 3 の図の枠 [5] を参照してください。

11. 稼働のためにサーバーモジュールを準備します。「サーバーの稼働の準備」を参照してください。
12. BIOS とファームウェアを更新します。

    『Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.0 補足マニュアル Sun Blade X6275 M2 サーバーモジュール』を参照してください。