• PCIe Gen3 半高半宽单插槽 x4 连接器

• 窄板型半高半长 PCIe 3.0 板

• 符合 PCI Express 规范 3.0 的 PCIe 接口

• PCI 窄板型 MD2 规范

• 附加卡 (Add-in Card, AIC) 外形规格

• 单插槽 x4 连接器

• 窄板型半高半宽半长 PCIe 3.0 板

性能值随容量和外形规格而变化。

性能规范适用于可压缩和不可压缩数据。

• 随机读取/写入 4KB 70/30：高达 160,000

• 随机读取/写入 8KB 70/30：高达 75,000

• 随机 4K 读取：高达 440,000

• 随机 4K 写入：高达 70,000

• 随机 8K 读取：高达 260,000

• 随机 8K 写入：高达 42,000

• 随机读取/写入一致性 4K/8K：90%

• 高持久性 Intel^® 20nm eMLC NAND 闪存

• Intel^® Flash Memory NVMe Controller ASIC

• 不可更正的位错误率 (Uncorrectable Bit Error Rate, UBER)：1 扇区/10¹⁷ 位读取

• 故障平均时间 (Mean Time Between Failure, MTBF)：2 百万小时

• T10 DIF 保护

• 3.3V 和 12V 供电线路

• 活动/闲置（典型）：高达 25W/4W（典型）

• 增强的断电数据保护

• 《NVM Express 1.0c》

• 《PCI Express Base Specification》（修订版 3.0）

• 《Enterprise SSD Form Factor Version 1.0a》

• 《PCI Express Card Electro-Mechanical (CEM) Specification》（修订版 2.0）

• 高达 14 PBW（petabytes written，写入 PB）

• 5 驱动器写入/天（JESD219 工作量）

• 工作环境：-1,000 到 10,000 英尺

• 非工作环境：-1,000 到 40,000 英尺

• 工作环境：

  • 0 到 55° C（环境温度），通过 PCIe 卡插槽从服务器流出指定的气流

  • 温度监视（带内以及通过 SMBUS）

  • 热限制

• 非工作环境：-55 到 95° C

• 工作环境：2.17 GRMS (5-700Hz)

• 非工作环境：3.13 GRMS (5-800Hz)