环境规范

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Oracle Flash Accelerator F160 PCIe 卡在下表中的参数和规范所定义的环境中运行和存放：

规范	值
工作温度	0 到 55° C（具有指定的气流）
非工作温度	存储和运输环境：–55°C 至 95°C（干球）
温度监视	温度监视（带内以及通过 SMBUS）有关热限制的更多信息，请参见Troubleshooting Oracle F160 Flash Card Cooling。
干球温度	在海拔 500 米以上，每升高 1000 米，最高干球温度应降低 3.3° C
海拔（模拟）	工作环境：-1,000 到 10,000 英尺非工作环境：-1,000 到 40,000 英尺
相对湿度范围	工作环境：8% 至 80%，无冷凝存储和运输环境：5% 至 95%，无冷凝非工作环境：-20° C 至 75° C，无冷凝
热传感器	存储驱动器上热传感器监视闪存模块热传感器温度不得超过 73° C 有关热传感器位置，请参见Troubleshooting Oracle F160 Flash Card Cooling中的图。
气流要求	高于 300 LFM（linear feet/minute，线性英尺/分钟），处于 55° C，气流朝向 IO 托架

注 - 有关具体的场地规划准则和最佳做法的信息，请参阅服务器的文档和产品说明。请参阅系统场地规划指南（如果有）。