2.5 温度および湿度要件

Exalogicマシンを抜ける空気は正面から背面へ流れます。放熱および空気の流れの要件については、「環境要件」を参照してください。

注意:

研究の結果、温度が摂氏20度(華氏70度)から摂氏10度(華氏15度)上昇するごとに、電子機器の長期的な信頼性が50%低下することがわかっています。

内部温度が過剰に上がると、Exalogicマシンの全体または一部がシャットダウンすることがあります。

表2-6に、稼働時および非稼働時のマシンの温度、湿度および高度の要件を示します。

表2-6 温度、湿度および高度の要件

条件	稼働時の要件	非稼働時の要件	最適状態
温度	摂氏5度から32度(華氏59度から89.6度)	摂氏-40度から70度(華氏-40度から158度)。	ラックの放熱に最適なデータ・センターの温度は、摂氏21度から23度(華氏70度から47度)
相対湿度	相対湿度10から90%(結露なし)	相対湿度93%まで	ラックの放熱に最適なデータ・センターの相対湿度は、45から50%(結露なし)
高度	最大3048m (10000フィート)	12000m (40000フィート)。	海抜900mの高度を超えた場合、気温は300mごとに摂氏1度下がる

コンポーネントの故障による停止時間の発生を最小限に抑えるために、最適な温度と湿度の範囲内に環境を設定してください。Exalogicマシンを稼働時範囲限度またはそれに近い状態で長期間稼働した場合、または非稼働時範囲限度またはそれに近い状態の環境にマシンを設置した場合、ハードウェア・コンポーネントの故障が大幅に増加するおそれがあります。

摂氏21度から23度(華氏70度から74度)という温度範囲は、サーバーの信頼性の面でもオペレータの快適さの面でも最適です。ほとんどのコンピュータ設備は、広い温度範囲で動作可能ですが、安全な湿度レベルの維持が容易な摂氏22度(華氏72度)付近が推奨されます。この温度範囲で稼働していると、空調システムが一時的に故障した場合でも、安全な運用を確保できます。

45から50%の周囲相対湿度は、安全なデータ処理作業に適しています。ほとんどのコンピュータ設備は、広い範囲(20から80%)で動作可能ですが、次の理由により45から50%の範囲が推奨されます。

• 最適な範囲に設定することで、高湿度レベルに伴う腐食の問題からコンピュータ・システムを保護できます。

• 最適な範囲に設定することで、空調コントロールが故障した場合でも、最長の稼働時間を確保できます。

• この範囲内に抑えることで、相対湿度が低すぎる場合に発生する静電気放電による断続的な干渉によって、故障や一時的な不具合が生じる事態を回避できます。

注意:

相対湿度が低い場所(35%未満など)では、静電気放電(ESD)が発生しやすく、消えにくくなります。ESDは、湿度が30%を下回ると重大な問題になります。データ・センターでは通常、高性能な防湿材を換気の頻度が少ない環境で使用するため、湿度は簡単に維持できます。