5 サーバー・ノード・コンポーネントの保守

この章の内容は次のとおりです。

サーバー・ノード・コンポーネントの位置

各サーバー・ノード(システム・コントローラとも呼ばれます)には、次の交換部品が内蔵されています。

図	凡例	図	凡例
1	CPU (2)	5	内部HBA PCIeカード
2	DDR3メモリーDIMM (12)	6	起動ディスク・バックプレーン
3	PCIeライザーに搭載されたPCIeカード	7	バッテリ
4	PCIeライザー

通気ダクトの取外しと取付け

CPUの保守を行うには、通気ダクトを取り外す必要があります。

CPUの交換はFRUであり、認定されたOracleサービス担当者が行う必要があります。同様の制限が、通気ダクトにも適用されます。

注意 - 装置の損傷。サーバーの電源を入れる前に、通気ダクトが適切に取り付けられていることを確認します。

通気ダクトを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
通気ダクトを取り外します。
1. サーバー・ノードの背面から、右手で通気ダクトの中央/背面をつかみ、45度の角度に持ち上げます[1]。
  通気ダクトは上に回転し、システムの背面から外れます。
2. プラスチックの通気ダクトの左端を左手でつかみ、45度の角度で保持し、通気ダクトの左側のヒンジがソケットから外れるように十分に曲がるまで、通気ダクトの中央部を右手で軽く押します[2]。
3. 通気ダクトの右側のヒンジをソケットから外し、通気ダクトをわきに置きます[2]。

通気ダクトを取り付ける

注意 - 装置の損傷。サーバーの電源を入れる前に、通気ダクトが適切に取り付けられていることを確認します。

通気ダクトをシャーシに取り付けます。
1. サーバー・ノードの背面から、通気ダクトの右側のヒンジを右側のソケットに差し込み[2]、左側のヒンジを左側のソケットの上に置きます。
2. 通気ダクトの左端を左手でつかみ、45度の角度で保持し、通気ダクトの左側のヒンジが左側のソケットに入るように十分に曲がるまで、通気ダクトの中央部を右手で軽く押します[2]。
3. SASケーブルに特に注意しながら、通気ダクトを慎重に元の閉鎖位置に下ろします[1]。
  通気ダクトの両側の開口部が、ケーブルの上ではなく、ケーブルの周囲にはまっていることを確認します。
  注意 - 通気ダクトが完全に閉じていることを確認してください。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

メモリー・モジュール(DIMM)の保守

各サーバー・ノードは12個の1333MHzまたは1600MHz DDR3のデュアルランク8GB DIMM(合計96GB)がプロビジョニングされています。

1600MHz DIMMで構成された場合でも、サーバー・ノードでサポートされるメモリーの最大速度は1333MHzです。

DIMMを交換する前に、次のことを確認します。

DIMMおよびCPUの物理的な配置。
詳細は、「DIMMおよびCPUの物理的配置」を参照してください。
障害のあるDIMMの取外し手順。
詳細は、「障害のあるDIMMを取り外す(CRU)」を参照してください。
DIMMの取付け手順。
詳細は、「DIMMを取り付ける(CRU)」を参照してください。

メモリーのエラー修正およびパリティ。

詳細は、「エラー修正およびパリティ保護」を参照してください。

注意 - これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この敏感さのためにコンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

DIMMおよびCPUの物理的な配置

各プロセッサには、D0からD5まで番号が付けられた6つのDIMMスロットがあります。D0はプロセッサに最も近く、D5は最も遠くにあります。

各スロットには、1333MHzまたは1600MHz DDR3のデュアルランク8GB DIMMを含める必要があります。他の構成はサポートされません。

1600MHz DIMMで構成された場合でも、サーバー・ノードでサポートされるメモリーの最大速度は1333MHzです。

システムに1333MHzと1600MHzのDIMMが混在する場合、P0とP1を同様に構成し、対称となるようにします。たとえば、1600MHzのDIMMを2枚のみ取り付ける場合、P0、D0とP1、D0に取り付けます。

次の図は、DIMMとCPUの物理的な配置を示しています。サーバー・ノードを前面から見ると、CPU0 (P0)は右側にあります。

各プロセッサ・ソケットでは、チャネルA、B、Cという3つの独立したメモリー・チャネルがサポートされており、プロセッサ・ソケットに最も近いのがチャネルAです。各チャネルは、2つのDIMMスロットをサポートし、独立したメモリー・コントローラにより制御され、他のチャネルとは関係なく動作します。

障害のあるDIMMを取り外す(CRU)

注意 - DDR3メモリー・モジュール(DIMM)は顧客交換可能装置(CRU)で、交換のためにOracle認定サービス担当者は不要です。

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
障害のあるDIMMを特定します。
1. 障害のあるDIMMの位置を特定するには、マザーボード上の障害検知ボタンを押します。
  注意 - 障害検知ボタンが押されると、障害検知電源良好LEDが緑色に点灯し、障害検知回路に障害LEDを点灯するだけの十分な電圧があることを示します。障害検知ボタンを押してもこのLEDが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサの充電が切れています。これは、障害検知ボタンを長く押し続けて障害LEDが点灯しているか、サーバー・ノードがシャーシから15分以上取り外されている場合に起こる可能性があります。
  
  図
  凡例
  
  1
  障害検知ボタン
  
  2
  障害検知電源良好LED (緑色)
2. 障害のあるDIMMの位置を書き留めます。
  近くにあるDIMMに障害がある場合は、オレンジ色のDIMM障害LEDが点灯します。
  - DIMM障害LEDが消えている場合、DIMMは正常に動作しています。
  - DIMM障害LEDが点灯している(オレンジ色)場合、DIMMに障害があり、交換する必要があります。
障害のあるDIMMを取り外すには、次のようにします。
1. DIMMの両側のスロット・イジェクタを外側いっぱいに開きます。
  イジェクタによりDIMMの一部が押し上げられます。
2. DIMMを慎重にまっすぐ持ち上げ、ソケットから外します。
  
  図
  凡例
  
  1
  DIMMコネクタ・スロット
  
  2
  DIMMコネクタ・キー
  
  3
  DIMMイジェクタ・レバー
障害のある各DIMMを、同じランク・サイズの別のDIMMと交換します。
DIMM交換の手順は、「DIMMを取り付ける(CRU)」を参照してください。
注意 - 空のDIMMスロットでシステムを稼働させないでください。DIMMを取り外す場合は、DIMMを交換してからサーバーを起動する必要があります。

DIMMを取り付ける(CRU)

交換用DIMMを包みから取り出し、静電気防止用マット上に置きます。
交換用DIMMが、システム要件と一致することを確認します。
システムでは、オラクル社から入手した1333MHzまたは1600MHz DDR3のデュアルランク8GB DIMMのみサポートされます。
パフォーマンスを最高にするには、1つのシステムで1333MHzと1600MHzのDIMMを組み合せる場合、P0とP1の同一スロットが同じになるよう構成します。たとえば、1333MHzシステムでP0、D0を1600MHz DIMMと交換する場合、P1、D0も1600MHz DIMMと交換する必要があります。
1600MHz DIMMで構成された場合でも、サーバー・ノードでサポートされるメモリーの最大速度は1333MHzです。
イジェクタのタブが開いた状態になっていることを確認します。
交換用DIMMとコネクタの位置を合せます。
DIMMのV字型の刻み目をコネクタのキーと合せます。この刻み目により、DIMMを正しく取り付けることができます。
イジェクタのタブによりDIMMが正しい位置に固定されるまで、DIMMをコネクタに押し込みます。
DIMMが簡単にコネクタに納まらない場合、上に示すように、DIMMの刻み目がコネクタ内のキーと合っていることを確認します。刻み目の位置が合っていないと、DIMMが破損する可能性があります。
交換用DIMMがすべて取り付けられるまで、手順3から手順5を繰り返します。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。
DIMMの障害を消去します。
1. rootとしてサーバー・ノードのOracle ILOM CLIにログインします。
2. サーバー・ノードの障害を表示するには、次のコマンドを入力します。
  -> show /SP/faultmgmt
  Oracle ILOMにより、既知の障害がすべて表示されます。次に例を示します。
```
SP/faultmgmt
Targets:
0 (/SYS/MB/P0/D2)
Properties:
Commands:
cd
show
```
3. DIMMの障害を消去するには、次のコマンドを入力します。
  -> set /SYS/MB/Px/Dn clear_fault_action=true
たとえば、CPU0上のD2の位置にあるDIMMの障害を消去するには、次のように入力します。
```
-> set /SYS/MB/P0/D2 clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/P0 (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```

エラー修正およびパリティ保護

サーバー・ノードのプロセッサには、その内部キャッシュ・メモリーに対するパリティ保護機能と、データのエラー修正コード(ECC)保護機能があります。サーバー・ノードは次のエラーを検出し、Oracle ILOMイベント・ログに記録します。

修正可能および修正不可能なメモリーECCエラー
修正不可能なCPU内部エラー

拡張ECCでは、ビットがすべて同じDRAMに存在するかぎり、ニブル境界でエラー状態にある最大4ビットを修正します。DRAMに障害が発生しても、DIMMは機能し続けます。

障害のあるDIMMが交換されたらすぐに障害を消去するには、Oracle ILOM CLIで次のコマンドを入力します。

-> set clear_fault_action=true

DIMM障害の消去の詳細は、Oracle Integrated Lights Out Manager (ILOM) 3.0ドキュメント・コレクション(http://www.oracle.com/goto/ILOM/docs)を参照してください。

PCIeライザーの保守

PCIeカードは、垂直ライザーに取り付けられています。PCIeカードを取り外して交換するには、ライザーを取り外す必要があります。また、マザーボードの交換時にも、PCIeライザーを取り外す必要があります。

この項の内容は次のとおりです。

PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外す(CRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
PCIeカードの保守を行う場合、ライザーでのその位置を特定します。
取り外すPCIe上のカードに接続されているデータ・ケーブルをすべて外します。
PCIeカードからケーブルを外すには、ラッチを押し、コネクタの方向に押し込んでから、ケーブルを外すために引き出します。
後で再び取り付けるために、すべてのケーブルの位置を書き留めます。
PCIeライザーが取り付けられている位置の近くにあるラッチが、開いた位置(下)にあることを確認します[1]。
ラッチが閉じた位置にあると、PCIeライザーを取り外せません。
PCIeライザーをサーバー・ノードに固定している3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめます[1]。
これらのねじには、サーバー・ノードの背面からアクセスします。
PCIeライザーをマザーボードに固定している緑色の拘束プラスねじをゆるめます[2]。
PCIeライザーを持ち上げてサーバー・ノードから外すには、一方の手で一番前のプラスチック・タブをつかみ、もう一方の手でライザーの後ろをつかんで、まっすぐ上に持ち上げてサーバー・ノードから外します[2]。
PCIeライザーとそれに取り付けられたカードを静電気防止用マットに置きます。

PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(CRU)

PCIeライザーを取り付ける前に、PCIeライザーを取り付ける位置の近くにあるラッチが開いた位置(下)にあることを確認します[2]。
PCIeライザーを取り付けます。
1. PCIeライザーに取り付けられているPCIeカードが正しくはまっていることと、カードの固定ブラケットがライザーのくぼんだ部分と同じ高さで、固定タブに掛かっていることを確認します。
  PCIeライザーにPCIeカードを取り付ける手順は、「PCIeカードをPCIeライザーに取り付ける(CRU)」を参照してください。
2. PCIeライザーとそれに取り付けられているカード(ある場合)をサーバー・ノードに差し込みます[1]。
3. PCIeライザーのコネクタがマザーボード上のコネクタにはまるまで押し込みます。
4. ライザーをマザーボードに固定する緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
5. PCIeライザーをシャーシに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[2]。
  これらのねじには、サーバー・ノードの背面からアクセスします。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. データ・ケーブルをシステムのバック・パネルのPCIeカード・コネクタに再び接続します。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。
PCIeライザーの障害を消去します。
1. rootとしてOracle ILOM CLIにログインします。
2. 次のように入力します。
  -> show /SP/faultmgmt
  Oracle ILOMにより、既知の障害がすべて表示されます。次に例を示します。
```
SP/faultmgmt
Targets:
0 (/SYS/MB/RISER)
Properties:
Commands:
cd
show
```
3. PCIeライザーの障害を消去するには、setコマンドを使用します。次に例を示します。
```
-> set /SYS/MB/RISER clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/RISER (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```

PCIeカードの保守

この項の内容は次のとおりです。

PCIeカードの構成

PCIe拡張システムは、マザーボード上の1つのスタンドアロン・ロープロファイル・スロットと、3つのスロットのあるPCIeライザーで構成されます。これらは、次のようにプロビジョニングされます。

マザーボード・スロット – 内部で使用されるロールプロファイルのデュアルポートSAS-2 HBA
PCIeスロット2 – 内部で使用されるデュアルポートSAS-2 HBA
PCIeスロット1 – クアッドポート1ギガビット・イーサネットNIC
PCIeスロット0 – デュアルポート10ギガビット・イーサネットNIC

注意 - PCIeカードを交換する場合は、交換用カードが交換しようとしているカードと同じである必要があります。

PCIeカードをPCIeライザーから取り外す(CRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
PCIeライザーで取り外すPCIeカードの位置を確認します。
PCIeスロットの位置は、「システムのバック・パネルの機能」を参照してください。
必要ならば、PCIeカードを取り付ける位置を書き留めます。
すべてのデータ・ケーブルの接続をPCIeカードから外します。
PCIeカードからケーブルを外すには、ラッチを押し、コネクタの方向に押し込んでから、ケーブルを外すために引き出します。
後で再び取り付けるために、すべてのケーブルの位置を書き留めます。
PCIeライザーを取り外します。
4～14ページの「PCIeライザーの保守」を参照してください。
PCIeカードをライザーから取り外します。
1. PCIeカードの接続を慎重にライザー・コネクタから外し、ライザー・ボード・コネクタから取り外します。
2. PCIeカードを静電気防止用マット上に置きます。

PCIeカードをPCIeライザーに取り付ける(CRU)

交換用PCIeを包みから取り出し、静電気防止用マット上に置きます。
交換するカードのための適切なPCIeスロットの位置を確認します。
PCIeライザーを取り外します。
4～14ページの「PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外す(CRU)」を参照してください。
PCIeカードをライザー上の正しいスロットに差し込みます。
1. PCIeカード上の固定ブラケットがPCIeライザー上のくぼんだ部分と同じ高さになるまで、PCIeカードを押し込みます。
2. 固定ブラケットをPCIeライザー固定タブに掛かるまで下にスライドさせます。
  
  図
  凡例
  
  1
  PCIeライザーのくぼんだ部分
  
  2
  PCIeライザーの固定タブ
  
  3
  PCIeカードの固定ブラケット
PCIeライザーを取り付けます。
「PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(CRU)」を参照してください。
取外しの手順で抜いたケーブルがあれば、PCIeカードに再び接続します。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。
3. データ・ケーブルをシステムのバック・パネルのPCIeカード・コネクタに再び接続します。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「システムの電源投入」を参照してください。
PCIeカードの障害を消去します。
1. Oracle ILOM CLIを使用して、rootとしてサーバー・ノードにログインします。
2. サーバー・ノードの障害を表示するには、次のコマンドを入力して、システム上の既知の障害すべてのリストを表示します。
  -> show /SP/faultmgmt
  Oracle ILOMにより、次のように既知の障害がすべて表示されます。
```
SP/faultmgmt
Targets:
0 (/SYS/MB/RISER/PCIE2)
Properties:
Commands:
cd
show
```
3. PCIeライザーの障害を消去するには、setコマンドを使用します。次に例を示します。
```
-> set /SYS/MB/RISER clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/RISER (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```
4. PCIeカードの障害を消去するには、setコマンドを使用します。たとえば、PCIe 2上の1つの障害を消去するには、次のように入力します。
```
-> set /SYS/MB/RISER/PCIE2 clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/RISER/PCIE2 (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードから取り外す(CRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
プライマリPCIeカードを取り外します。
1. 内部PCIeカードの位置を確認します[1]。
  内部PCIeカードは、背面ディスク・ドライブの隣にあります。
2. PCIeカードからデータ・ケーブルを外します[1]。
  ディスク・ドライブ・バックプレーンに接続するサーバー・ノード・コネクタにPCIeカードを接続する2本のデータ・ケーブルがあります。
  後で再び取り付けるために、すべてのケーブルの位置を書き留めます。
  内部PCIeカードからケーブルを外すには、ラッチを押し、コネクタの方向に押し込んでから、ケーブルを外すために引き出します。
3. PCIeカードをつかみ、持ち上げてサーバー・ノードから取り外します[2]。
4. PCIeカードを静電気防止用マット上に置きます。

プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける(CRU)

交換用PCIeを包みから取り出し、静電気防止用マット上に置きます。
内部PCIeカードを取り付けます。
1. 内部PCIeカード用のコネクタの位置を確認します[1]。
  内部PCIeコネクタは、背面ディスク・ドライブの隣にあります。
2. PCIeカード上の刻み目をマザーボード・コネクタ上のキーに合せます[1]。
3. PCIeカードの背面をサーバー・ノードの背面上にあるサポート・ブラケットに合せます[1]。
4. PCIeをコネクタにぴったりはまるように押し込みます[1]。
  注意 - 刻み目とキーの位置が合っていないと、PCIeカードが破損する可能性があります。
  注意 - プライマリHBAをマザーボード上のHBAスロットに取り付けるには、専用のPCI金属製ブラケットが必要です。標準のロープロファイル金属製ブラケットまたはフルハイト金属製ブラケットは、PCIeカードから取り外し、システム付属の独自の金属製ブラケットと交換する必要があります。
5. 取外しの手順で抜いたケーブルをPCIeカードに再び接続します[2]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。
プライマリHBAカードの障害を消去します。
1. Oracle ILOM CLIを使用して、rootとしてサーバー・ノードにログインします。
2. サーバー・ノードの障害を表示するには、次のコマンドを入力して、サーバー・ノード上の既知の障害すべてのリストを表示します。
  -> show /SP/faultmgmt
  Oracle ILOMにより、次のように既知の障害がすべて表示されます。
```
SP/faultmgmt
Targets:
0 (/SYS/MB/HBA)
Properties:
Commands:
cd
show
```
3. 内部PCIeカードの障害を消去するには、setコマンドを使用します。次に例を示します。
```
-> set /SYS/MB/HBA clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/HBA (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```

起動ディスク・バックプレーンの保守

起動ディスク・バックプレーン(BDB)は、マザーボードと背面ディスク・ドライブとのインタフェースとしての機能を果たします。

この項の内容は次のとおりです。

起動ディスク・バックプレーンを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
起動ディスク・ドライブを取り外します。
「起動ドライブを取り外す(CRU)」を参照してください。
起動ディスク・バックプレーンを取り外します。
1. 電源ケーブルとデータ・ケーブルを外します[1]。
2. 起動ディスク・バックプレーンを背面ディスク・ドライブ・アセンブリに固定している4本のプラスねじを外し、バックプレーンを取り外します[2]。
起動ディスク・バックプレーンを静電気防止用マット上に置きます。

ブート・ディスク・バックプレーンを取り付ける

起動ディスク・バックプレーンを取り付けます。
1. 起動ディスク・バックプレーンを背面ディスク・ドライブ・アセンブリに合せ、4本のプラスねじを締めてバックプレーンを固定します[2]。
2. 電源ケーブルとデータ・ケーブルを再び接続します[1]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. 起動ディスク・ドライブを元の位置に戻します。
  「起動ドライブを取り付ける(CRU)」を参照してください。
2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。
3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

サーバー・ノード・バッテリの保守

サーバー・ノードがシステムから取り外され、電源が切れると、バッテリによりOracle ILOMサービス・プロセッサ用に日時が維持されます。電源が切れたときにサーバー・ノードで正しい時刻が維持できない場合、バッテリを交換します。

バッテリを取り外す(CRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
バッテリを取り外します。
1. バッテリとサーバー・ノードの側面の間に指を入れ、バッテリを押して側面から外します。
2. バッテリをねじり(時計回しまたは反時計回りのいずれか)、持ち上げて外します。

バッテリを取り付ける(CRU)

交換用バッテリを包みから取り出します。
プラス(+)側をサーバー・ノードの側面に向けて新しいバッテリをバッテリ・ホルダーに押し込みます。
サービス・プロセッサが、ネットワーク・タイム・プロトコル(NTP)を使用してネットワーク・タイム・サーバーと同期するように構成されている場合、Oracle ILOMクロックは、サーバー・ノードの電源が入りネットワークに接続されると同時にリセットされます。使用しない場合は、次のステップに進みます。
サービス・プロセッサがNTPを使用するように構成されていない場合は、Oracle ILOM CLIまたはWebインタフェースを使用してOracle ILOMクロックをリセットする必要があります。
手順は、Oracle Integrated Lights Out Manager (Oracle ILOM) 3.0ドキュメント・コレクションを参照してください。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

プロセッサ(CPU)の保守

この項の内容は次のとおりです。

CPUはFRUに指定されています。Oracle認定のサービス技術者が交換する必要があります。

プロセッサ(CPU)を取り外す(FRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
4. 通気ダクトを取り外します。
  「通気ダクトを取り外す」を参照してください。

CPUを取り外します。

どのCPUを取り外すか特定します。
障害のあるCPUの位置を特定するには、マザーボード上の障害検知ボタンを押します。
注意 - 障害検知ボタンが押されると、障害検知電源良好LEDが緑色に点灯し、障害検知回路に障害LEDを点灯するだけの十分な電圧があることを示します。障害検知ボタンを押してもこのLEDが点灯しない場合は、障害検知回路に電力を供給するコンデンサの充電が切れています。これは、障害検知ボタンを長く押し続けて障害LEDが点灯しているか、サーバー・ノードがシャーシから15分以上取り外されている場合に起こる可能性があります。
障害のあるCPUの障害LEDが点灯しています。
障害LEDは、そのCPUの隣にあります。
- CPU障害LEDが消えている場合、CPUは正常に動作しています。
- CPU障害LEDが点灯(オレンジ色)している場合、CPUに障害があり、交換する必要があります。
前面からサーバー・ノードを見ると、CPU0 (P0)はサーバー・ノードの右側にあります。
プラスのねじ回しを使用して、ヒートシンク上の一方の拘束ねじを反時計回りに2回まわしたら、もう一方のねじを2回まわすというように、2個のねじが外れるまで交互に繰り返します[2]。
ヒートシンクを少しねじってグリス・シールを破り、持ち上げて外したら、サーマルグリスが他のコンポーネントを汚さないように、平面に上下逆さまにして置きます。

ふき取り用の布(交換用のCPUに付属)を使用して、ヒートシンクの底とCPUの上面の両方からサーマルグリスを注意深く取り除きます。

注意 - CPUの上面をきれいにする際、CPUのソケットや関連コンポーネントにサーマルグリスが付かないように注意してください。

注意 - CPUを取り外す前にヒートシンクとCPUをきれいにできないと、CPUのソケットや他のコンポーネントが知らぬ間に汚れてしまう可能性があります。また、コンポーネントを汚す可能性があるので、指にグリスが付かないように注意してください。

CPUリリース・レバーを押し下げ、横に動かしてCPUから離し、上の方に回転させて外します[3]。
CPU上の固定フレームを開いた位置まで持ち上げます[3]。

人差し指でCPUの端か、ソケットの位置合せスロットから一番遠い保護キャップを慎重に持ち上げ[4]、もう一方の手の親指と人差し指でCPUまたは保護キャップの両側をしっかりつかんで[4]、慎重にCPUまたは保護キャップを持ち上げてソケットから外します[5]。

注意 - ヒートシンクを取り外すときは、サーバーを再び動作させる前に必ず交換するかCPUフィラーを取り付けてください。そうしないと、不適切な通気のために、システムが過熱する可能性があります。

プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)

静電気除去リスト・ストラップを着用します。
「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
交換用CPUを包みから取り出します。
CPU交換キットには、新しいCPU、ふき取り用の布、サーマルグリスのチューブが入っています。
CPUを取り付けます。
1. 親指と人差し指でCPUの両側をしっかりつかみ、45度の角度に傾け、ソケット位置合せタブで正しい位置に合せ[2]、位置合せタブをソケットの中に入れてCPUの端を慎重に下げ[3]、もう一方の手の人差し指でCPUの持ち上がった方の端を支えながら、ソケットにはまるように下ろします[3]。
2. 固定フレームを閉じた位置まで下ろします[4]。
  固定フレームがCPUの周囲と水平になるようにします。
3. リリース・レバーを下ろし、留め具の下に滑り込ませて固定します[4]。
4. CPU上にごみがないことを確認します。
5. シリンジ(新品または交換用CPUに付属)を使用して、約0.1mlのサーマルグリスをCPU上部の中央に塗ります。グリスを全体に塗らないでください。
6. ヒートシンク上のDIMM SIDEラベルがメモリー・モジュール(DIMM)の方向を向き、2本の拘束プラスねじとボルトの位置が合うようにします。
  各ヒートシンクには、ヒートシンクが正しい方向を向いたときにメモリー・モジュール(DIMM)の方を向く側を示すためのラベルが付いています。
7. 2本のプラスねじが完全に固定されるまで、一度に2回転ずつ交互に締めます[5]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. 通気ダクトを取り付けます。
  「通気ダクトの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーを取り付ける」を参照してください。
3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードをシステム・シャーシに取り付ける」を参照してください。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。
CPUの障害を消去します。
1. Oracle ILOM CLIを使用して、rootとしてサーバー・ノードにログインします。
2. サーバー・ノードの障害を表示するには、次のコマンドを入力して、システム上の既知の障害すべてのリストを表示します。
  -> show /SP/faultmgmt
  Oracle ILOMにより、次のように既知の障害がすべて表示されます。
```
SP/faultmgmt
Targets:
0 (/SYS/MB/P0)
Properties:
Commands:
cd
show
```
3. 障害を消去するには、次のコマンドを入力します。
-> set /SYS/MB/Pn clear_fault_action=true
たとえば、P0上の1つの障害を消去するには、次のように入力します。
```
-> set /SYS/MB/P0 clear_fault_action=true
Are you sure you want to clear /SYS/MB/P0 (y/n)? y
Set 'clear_fault_action' to 'true'
```

マザーボード・アセンブリの保守

各サーバー・ノードにはマザーボード・アセンブリが1つあります。マザーボードの保守の方針では、交換可能なコンポーネントをサーバー・ノードから取り外し、マザーボードが付いたままでサーバー・ノードを修理または交換のためにオラクル社に返品します。

マザーボードはFRUに指定されています。Oracle認定のサービス技術者が交換する必要があります。

サーバー・ノードには、次の交換可能コンポーネントが含まれます。

サーバー・ノードの上部カバー
PCIeライザーと取り付けられたPCIeカードおよび内部ケーブル
内部PCIeカードおよびケーブル
メモリー・モジュール(DIMM)
CPU
ファン・モジュールおよびファンの電源ケーブル
起動ディスク・ドライブ
起動ディスク・ドライブ・バックプレーンおよびケーブル

この項では、次のトピックについて説明します。

交換可能コンポーネントをマザーボート・アセンブリから取り外す(FRU)

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。

SASエキスパンダ・ケーブルを除くすべての内部ケーブルをサーバー・ノードから外します。

注意 - SASエキスパンダ・ケーブルを特定するには、「SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける」を参照してください。

ファン、プライマリおよびセカンダリHBA PCIeカードおよび起動ディスク・バックプレーンのケーブルを外す必要があります。

ファンの電源ケーブル
「ファンの電源ケーブルを取り外す」を参照してください。
プライマリHBA PCIeカード・データのケーブル
「プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す」を参照してください。

セカンダリHBA PCIeカードのデータ・ケーブル

「セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す」を参照してください。

注意 - HBAデータ・ケーブルは損傷を受けやすい部品です。マザーボードの保守の際には、それらを必ず外して、邪魔にならないようにしてください。

起動ディスク・ボードのケーブル。
「起動ディスク・バックプレーンのケーブルを取り外す」を参照してください。

サーバー・ノードから次のコンポーネントを取り外します。

ファン・モジュール
ファン・モジュールを取り外します(CRU)。
起動ディスク・ドライブ
起動ドライブを取り外します(CRU)。
起動ディスク・ドライブ・バックプレーン
起動ディスク・バックプレーンを取り外します。
メモリー・モジュール(DIMM)
障害のあるDIMMを取り外します(CRU)。
PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード
PCIeライザーをサーバー・ノードから取り外します(CRU)。
CPU
プロセッサ(CPU)を取り外します(FRU)。
内部PCIeカード
プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外します。
バッテリ
バッテリを取り外します(CRU)。

次の図は、サーバー・ノードから取り外す必要のあるコンポーネントを示しています。

画像: 交換のためにサーバー・ノードを返品する前に、サーバー・ノードから取り外すコンポーネントを示す図。

図	凡例	図	凡例
1	CPUとヒートシンク	6	内部搭載PCIeカード
2	メモリー・モジュール(DIMM)	7	起動ディスク・ドライブ(2)
3	PCIeライザーに搭載されたPCIeカード	8	起動ディスク・ドライブ・バックプレーン
4	PCIeライザー	9	バッテリ
5	ファン・モジュール(2)

交換可能コンポーネントをマザーボード・アセンブリに取り付ける(FRU)

静電気除去リスト・ストラップを着用します。
「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
サーバー・ノードに次のコンポーネントを取り付けます。
- ファン・モジュール
  「ファン・モジュールを取り付ける(CRU)」を参照してください。
- 起動ディスク・ドライブ
  「起動ドライブを取り付ける(CRU)」を参照してください。
- メモリー・モジュール(DIMM)
  「DIMMを取り付ける (CRU)」を参照してください。
- PCIeライザーと取り付けられたPCIeカード
  「PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(CRU)」を参照してください。
- CPU
  「プロセッサ(CPU)を取り付ける(FRU)」を参照してください。
- 内部PCIeカード
  「プライマリHBA PCIeカードをマザーボードに取り付ける(CRU)」を参照してください。
次のケーブルを再び接続し、取り付けます。
- ファン・モジュールの電源ケーブル。
  「ファンの電源ケーブルの保守」を参照してください。
- 内部PCIeカードのデータ・ケーブル。
  「PCIeカード・ケーブルの保守」を参照してください。
  注意 - ディスク・ドライブのデータ・ケーブルは損傷しやすい部品です。注意深く扱ってください。
- 起動ディスク・バックプレーン・ケーブル。
  「起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守」を参照してください。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. PCIeライザーに取り付けられているPCIeカードのすべての外部データ・ケーブルを再び接続します。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

サーバー・ノード・ケーブルの保守

この項の内容は次のとおりです。

ファンの電源ケーブルの保守

各サーバー・ノードには2個のファンがあり、各ファンには別々の電源ケーブルが付いています。

ファンの電源ケーブルを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
ファンの電源ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。

ファンの電源ケーブルを取り付ける

ファンの電源ケーブルを再び接続します。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

PCIeカード・ケーブルの保守

PCIeカード・ケーブルは、内部PCIeカード、プライマリHBAおよびライザー搭載PCIeカード、セカンダリHBAをマザーボードに接続するために使用されます。手順は次の項を参照してください。

プライマリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
プライマリHBA PCIeカード・ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
1. サーバー・ノードの前面カバーを固定する3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します[1]。
2. プライマリHBA PCIeカードから2本のケーブルを抜き、取り外します[2]。
  各ケーブル・コネクタを取り外すには、コネクタを内側に押し込み、外れるよう押し下げて、引き出します。

プライマリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

PCIeカード・ケーブルを再び接続します。
1. 2本のPCIeカード・ケーブルを、プライマリHBA PCIeカードとマザーボード上のコネクタに再び接続します[2]。
  マザーボード上には2組のコネクタがあることに注意してください。ケーブルは必ず各組の右側のコネクタ(サーバー・ノードの背面からコネクタを見て)に接続してください。
2. サーバー・ノードの前面カバーをサーバー・ノード上に置き、サーバー・ノードの前面カバーをマザーボードに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

セカンダリHBA PCIeカードからPCIeカード・ケーブルを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
PCIeカード・ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
セカンダリHBA PCIeカードは、PCIeライザーの上部スロットにあります(PCIeスロット2)
1. サーバー・ノードの前面カバーを固定する3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します[1]。
2. 2本のセカンダリHBA PCIeカード・ケーブルを抜いて、取り外します[2]。
  各ケーブル・コネクタを取り外すには、コネクタを内側に押し込み、外れるよう押し下げて、引き出します。

セカンダリHBA PCIeカードのPCIeカード・ケーブルを取り付ける

PCIeカード・ケーブルを再び接続します。
1. 2本のPCIeカード・ケーブルを、セカンダリHBA PCIeカードとマザーボード上のコネクタに再び接続します[2]。
  セカンダリHBA PCIeカードは、PCIeライザーの上部スロットにあります(PCIeスロット2)
  マザーボード上には2組のコネクタがあることに注意してください。ケーブルは必ず各組の左側のコネクタ(サーバー・ノードの背面からコネクタを見て)に接続してください。
2. サーバー・ノードの前面カバーをサーバー・ノード上に置き、サーバー・ノードの前面カバーをマザーボードに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

SASエキスパンダ・ケーブルの保守

SASエキスパンダ・ケーブルは、マザーボードの前部にあるコネクタからマザーボードの後部近くにあるコネクタまで延びています。手順は次の項を参照してください。

SASエキスパンダ・ケーブルを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
4. PCIeライザーを取り外します。
  「サーバー・ノードの停止およびシステムの電源の切断」を参照してください。
SASエキスパンダ・ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
1. サーバー・ノードの前面カバーを固定する3本の緑色の拘束プラスねじをゆるめ、カバーを取り外します[1]。
2. 両方のケーブル・コネクタをマザーボードから抜き、ケーブルを取り外します[2]。
  コネクタを内側に押し込み、外れるよう押し下げて、引き出します。

SASエキスパンダ・ケーブルを取り付ける

SASエキスパンダ・ケーブルを再び接続します。
1. SASエキスパンダ・ケーブル・コネクタをマザーボードに再び接続します[2]。
2. サーバー・ノードの前面カバーをサーバー・ノード上に置き、サーバー・ノードの前面カバーをマザーボードに固定する3本の緑色の拘束プラスねじを締めます[1]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. PCIeライザーを取り付けます。
  「PCIeライザーをサーバー・ノードに取り付ける(CRU)」を参照してください。
2. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
4. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルの保守

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルは、起動ディスク・バックプレーンをマザーボードに接続します。

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り外す

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
電源ケーブルとハード・ディスク・ドライブ(HDD)ケーブルを抜き、サーバー・ノードから取り外します。
1. 電源ケーブルとHDDケーブルをマザーボードから外します[1]。
2. 電源ケーブルとHDDケーブルを起動ディスク・バックブレーンから外します[2]。

起動ディスク・バックプレーン・ケーブルを取り付ける

電源ケーブルとハード・ディスク・ドライブ(HDD)ケーブルを再び接続します。
1. 電源ケーブルとHDDケーブルを起動ディスク・バックプレーンに再び接続します[2]。
2. 電源ケーブルとHDDケーブルをマザーボードに再び接続します[1]。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。

パスワードのリセットとCMOS NVRAMの消去

CMOS NVRAMは、マザーボードにあるCLR CMOSボタンを押して消去できます。この操作により、BIOSがデフォルト値に設定され、BIOSのユーザー・パスワードとスーパーバイザ・パスワードが消去されます。

BIOS設定ユーティリティからBIOSパスワードを設定またはリセットすることもできます。詳細は、「BIOS「Security」メニュー画面」を参照してください。

注意 - これらの手順では、静電放電に敏感なコンポーネントを扱うことが必要になります。この放電によりシステム・コンポーネントが故障する可能性があります。損傷を防ぐには、「静電放電と静電防止方法の実行」で説明しているように、静電防止の方法に従ってください。

CLR CMOSボタンを使用してBIOSパスワードをリセットしCMOS NVRAMを消去する

保守のためにサーバー・ノードを準備します。
1. 静電気除去リスト・ストラップを着用します。
  「静電放電および静電防止対策の実行」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムから取り外します。
  サーバー・ノードをシステムから取り外すと、サーバー・ノードの電源は切れます。「システム・シャーシからのサーバー・ノードの取外し」を参照してください。
3. サーバー・ノードの上部カバーを取り外します。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取外し」を参照してください。
スタイラスペンを使用して、CLR CMOSボタンを押して放します。
サーバー・ノードを動作状態に戻します。
1. サーバー・ノードの上部カバーを取り付けます。
  「サーバー・ノードの上部カバーの取付け」を参照してください。
2. サーバー・ノードをシステムに取り付けます。
  「サーバー・ノードのシステム・シャーシへの取付け」を参照してください。
3. サーバー・ノードの電源を入れます。
  「サーバー・ノードの電源投入」を参照してください。
  サーバー・ノードの電源を入れて起動するときに、NVRAMが消去されたことを示すメッセージが表示されます。
  BIOSパスワードを含め、CMOS NVRAMは消去されてデフォルト状態にリセットされます。
  BIOSパスワードのデフォルト状態とは、パスワードが不要な状態です。BIOSパスワードを設定するには、「BIOS「Security」メニュー画面」を参照してください。
サーバー・ノードで電源/OK LEDが点灯していることを確認します。