Index

A  B  C  D  E  F  H  I  L  M  O  P  S  T  U  Z 

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A

Activité de nettoyage, A.3.6

Activité des opérateurs, A.3.1

Activités de planification, 2.3

Air extérieur, A.3.3

Alimentation, 5.10.6

Attributions de port Ethernet, 6.1

Attributions de ports FICON, 7.2

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B

Blocs d'alimentation à deux sources indépendantes, 5.6.3

Bruits électriques, 5.6.4

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C

Capacité, 5.10.2

Capacité de charge du plancher, 5.4.3

Capacités de charge des ascenseurs, 5.4.2

Capacités nominales de stabilité latérale du plancher technique, 5.9.3

Capacités nominales des panneaux du plancher technique, 5.9.4

Capacités nominales des plots du plancher technique, 5.9.5

Commande de mise hors tension d'urgence, 5.5.1

Conditions ambiantes, A.5

Conditions de charge exercée sur le plancher, 5.9.1

Conditions environnementales requises et risques, 5.8

Conditions requises d'infrastructure du réseau, 3.3

Conditions requises de facilité de maintenance, 3.5

Conditions requises du logiciel hôte MVS, 3.4

Conditions requises quant à la construction du plancher, 5.9

Configuration de base, 4.1.1, 5.10.1

Configuration de base de VSM 6, 4.1.1

Configuration HVAC requise, 5.7

Connectivité CLINK, 6.4.3

Connectivité VLE, 6.4.2

Contaminants présents dans l'environnement, A.1

Contrôle des contaminants, A

Courts-circuits, A.4.3

Création d'équipes de planification, 2.2

Cryptage, 8

Cryptage des données au repos, 8

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D

Défaillance due à la corrosion, A.4.2

Défaillance thermique, A.4.4

Définition de l'ippath, 6.4.2

Définition des ports de réplication, 6.4.1

Dimensions, 5.10.3

Dimensions de la structure et obstructions, 5.4.1

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E

Effets des contaminants, A.4

Electricité statique, 5.6.5

Eléments stockés, A.3.4

Equipes de planification, 2.2

Espace libre pour la maintenance, 5.10.4

Exemples de connectivité de lecteur RTD, 7.3

Exemples de connectivité IP, 6.4

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F

Feuille de calcul de la planification, 2.4

Filtration, A.7

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H

HVAC, 5.10.7

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I

Inclinaisons, 5.4.3

Indications liées à la prévention incendie, 5.5.2

Influences extérieures, A.3.5

Introduction du produit, 1

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L

La solution VSM, 1.1

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M

Mise à la terre

Equipements de série B, 5.6.1

Mise à niveau de disque SSD ZIL, 4.1.4

Mise à niveau de la capacité de stockage, 4.1.2

Mise à niveau FICON, 4.1.3

Modules SFP, 4.1.3

Modules SFP à ondes courtes, 4.1.3

Modules SFP à ondes longues, 4.1.3

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O

Objectifs de planification, 2.1

Objectifs de planification de l'implémentation, 3.1

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P

Planification de l'implémentation, 3

Planification de la configuration, 4

Planification de la préparation du site, 5

Planification de la préparation du site physique, 5

Plate-forme VSM 6, 1.2

Poids, 5.10.5

Ports de réplication, définition, 6.4.1

Présentation de la planification de la configuration, 4.2

Présentation de la planification et de l'implémentation, 2

Présentation du processus de planification de l'implémentation, 3.2

Présentation du produit, 1

Présentation du produit VSM 6, 1

Processus de planification de la préparation du site, 5.1

Puissance d'entrée requise, 5.6.2

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S

Sécurité du centre de données, 5.5

Solution VSM, 1.1

Sources et propriétés des contaminants, A.3

Spécifications environnementales, 5.10

Spécifications et références liées aux capacités de charge du plancher, 5.9.2

Systèmes de distribution électrique, 5.6

Systèmes de distribution électrique du site, 5.6

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T

Tâches bisannuelles, A.9.4

Transfert d'équipement point à point, 5.4

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U

Unité de base VSM 6, 4.1.1, 5.10.1

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Z

Zones d'exposition, A.6