モジュールの概要
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このホットプラグ対応 I/O モジュールは Oracle Fabric Interconnect F2-12 スイッチ内の 1 つのスロットを占有します。モジュールは、仮想化スイッチの IB バックボーンおよびファイバチャネル SAN へのインタフェースを提供します。
モジュールの IB インタフェースは、SDR、QDR、および EDR 速度 (自動ネゴシエーション) をサポートしています。IB ファブリックへの接続は、仮想スイッチ内のソケット接続を介して行われます。
モジュールの FC インタフェースは 2 つの FC ポートで構成されています。これらは、4、8、および 16G ビット/秒のデータ速度 (自動ネゴシエーション) を提供する業界標準の全二重 SFP+ 光インタフェースです。
各モジュールでは、ポートあたり理論上最大 128 個の仮想 HBA (VHBA) がサポートされるため、モジュールあたりでは最大 256 個の VHBA がサポートされます。仮想化スイッチには最大 12 モジュールを装着できるため、最大 3072 個の個別の FC vHBA が提供されます。
温度センサーを使用して、重要なコンポーネントの動作温度をモニターします。センサーはデフォルトのしきい値設定でプログラムされています。高温状況は、スイッチと SNMP や Oracle ILOM などのそのイベントモニタリングシステムにアラートとして報告されます。
スイッチの温度測定値および温度アラートについては、『Oracle EDR InfiniBand Switch および仮想 I/O システム管理ガイド』(http://docs.oracle.com/cd/E65867_01/html/E65872/index.html) を参照してください。