Guía del usuario de Oracle® 1.6 TB NVMe SSD

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Actualización: Abril de 2016
 
 

Especificación de producto

Las especificaciones generales de Oracle 1.6 TB NVMe SSD se muestran en la tabla a continuación:

Especificación
Valor
Capacidad
Capacidad utilizable: 1,6 TB
Capacidad sin formato (sectores totales direccionables por el usuario en modo LBA): 3.125.627.568
PCIe
PCIe Gen3 x4
Factores de forma

  • SFF (factor de forma pequeño) de 2,5 in

  • Conector compatible con SFF-8639

  • Altura Z de 15 mm
Rendimiento

Los valores del rendimiento varían por capacidad y factor de forma.

Las especificaciones del rendimiento se aplican a datos comprimibles y no comprimibles.

Lectura/escritura secuencial: hasta 2500/1500 MB/s
Lectura/escritura de latencia secuencial (típica): 20/20 μs
Lectura/escritura de latencia aleatoria (típica): 120/30 μs
Latencia de encendida a preparada (típica): 2 s
IOPS

  • Lectura/escritura aleatoria de 4 KB 70/30: hasta 160.000

  • Lectura/escritura aleatoria de 8 KB 70/30: hasta 75.000

  • Lectura de 4 KB aleatoria: hasta 440.000

  • Escritura de 4 KB aleatoria: hasta 70.000

  • Lectura de 8 KB aleatoria: hasta 260.000

  • Escritura de 8 KB aleatoria: hasta 42.000

  • Coherencia de lectura/escritura aleatoria 4 KB/8 KB: 90%

Componentes

  • Memoria flash NAND eMLC Intel® 20 nm de alta resistencia

  • ASIC de controlador NVMe de memoria flash Intel®
Fiabilidad

  • Tasa de error de bit sin corregir (UBER): 1 sector cada 1017 bits leídos

  • Tiempo promedio entre fallos (MTBF): 2 millones de horas

  • Protección T10 DIF

Reliability Specifications
Energía

  • Línea de suministro de 3,3 V y 12 V

    3,3 V auxiliar para SMBUS

  • Activo/inactivo (típico): hasta 25 W/4 W (típico)

  • Mejor protección de datos tras la pérdida de energía

Electrical Specifications
Certificaciones y declaraciones
UL, CE, C-Tick, BSMI, KCC, Microsoft WHQL, VCCI
Compatibilidad

  • NVM Express 1.0c

  • Revisión de la especificación básica de PCI Express 3.0

  • Versión de factor de forma SSD empresarial 1.0a

  • Revisión de la especificación electromecánica de la tarjeta (CEM) PCI Express 2.0

Calificación de resistencia

  • Hasta 14 PBW (petabytes escritos)

  • 5 escrituras/día en la unidad (carga de trabajo JESD219)

Altitud (simulada)

  • En funcionamiento: de -1000 a 10.000 ft

  • Apagado: de -1000 a 40.000 ft

Temperatura

  • En funcionamiento:

    • De 0 a 35 °C; temperatura ambiente, de 0 a 70 °C en caja con flujo de aire especificado

    • Control de temperatura (en banda y por medio de SMBUS)

    • Limitación térmica

  • Apagado: De -55 a 95 °C

Flujo de aire
Más de 450 LFM (ft lineales/min, a 25/35 °C, flujo de aire hacia el conector)
Peso
Hasta 125 gm
Choque
1000 G/0,5 ms
Vibración

  • En funcionamiento: 2,17 GRMS (de 5 a 700 Hz)

  • Apagado: 3,13 GRMS (de 5 a 800 Hz)

Cumplimiento con normativas sobre ecología del producto
RoHS

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