Oracle^® ZFS Storage Appliance 客户服务手册

ZS4-4 内部组件

ZS4-4 机箱包含客户可更换单元 (customer-replaceable unit, CRU) 和现场可更换单元 (field-replaceable unit, FRU)，如下图中所示。FRU 必须由经过培训的 Oracle 维修技术人员进行更换。

图 23  内部组件（已展开视图）

图 图例 1 电源 (CRU) 8 内存竖隔板 (CRU) 2 电源底板 (FRU) 9 主板 (FRU) 3 SP 卡 (FRU) 10 系统驱动器 (CRU) 4 HBA/PCIe 卡 (CRU) 11 风扇模块 (CRU) 5 CPU (FRU) 12 风扇板 (FRU) 6 散热器 (FRU) 13 驱动器底板 (FRU) 7 封盖 14 机箱

ZS4-4 系统驱动器－ZS4-4 控制器在插槽 0 和 1 中安装有两个系统引导驱动器，它们配置为镜像对。优化了读取的高速缓存设备可以安装在控制器插槽 2 到 5 中，也可以安装在磁盘机框插槽 20 到 23 中。

必须在空驱动器插槽中安装填充面板。下图显示了系统驱动器 LED 指示灯。

图 24  系统驱动器 LED 指示灯

有关支持的磁盘和容量的信息，请参阅 Oracle 系统手册。

表 22  系统驱动器 LED 指示灯

图例 1 蓝色（可以移除） 2 需要维修操作（琥珀色） 3 正常/活动（绿色）

ZS4-4 CPU 和内存－ZS4-4 控制器具有四个 Intel Xeon E7-8895 v2 15 核 2.8 GHz CPU 和八个内存竖隔板，如下图所示。内存配置为 16GB DDR3 DIMM，最多可支持 1.5TB（九十六个 16GB）。需要完全填充所有 ZS4-4 DIMM 竖隔板才能支持此配置。

图 25  ZS4-4 CPU 和内存

图 图例 1 内存竖隔板 P3/MR1 7 内存竖隔板 P0/MR1 2 内存竖隔板 P3/MR0 8 内存竖隔板 P0/MR0 3 内存竖隔板 P2/MR1 9 CPU P3 4 内存竖隔板 P2/MR0 10 CPU P2 5 内存竖隔板 P1/MR1 11 CPU P1 6 内存竖隔板 P1/MR0 12 CPU P0

每个内存竖隔板包含十二个 DIMM 插槽、四个 DDR3 通道和两个内存缓冲区 ASIC。每个内存缓冲区具有两个通道（A 和 B），并且每个通道链接到三个 DIMM 插槽。每个内存缓冲区通过 SMI-2 链路连接到处理器的内置内存控制器。

设备日志和 "Maintenance"（维护）> "Hardware"（硬件）视图中的 DIMM 名称均显示全名称，例如 /SYS/MB/P0/D7。

有关内存布局和更换 DIMM 的过程的更多信息，请参见更换 ZS4-4 DIMM。

ZS4-4 冷却子系统－ZS4-4 内部组件由通过控制器前面推入并从控制器后面排出的空气进行冷却。在机箱的两个区域进行冷却：电源区域和主板区域。

下图显示了冷却区域和温度传感器的大概位置。附带的图例表提供了传感器 NAC 名称和传感器主板指派。

图 26  ZS4-4 冷却子系统

图 图例 0 冷却区域 0 6 温度传感器 TS_ZONE2 (U4505) 1 冷却区域 1 7 温度传感器 TS_OUT (U4506) 2 冷却区域 2 8 温度传感器 TS_TVL_1 (U4002) 3 冷却区域 3（电源底板区域） 9 温度传感器 TS_TVL_0 (U4302) 4 温度传感器 TS_PS (U4603) 10 温度传感器 TS_ZONE0_B (U4509) 5 温度传感器 TS_ZONE1 (U4507) 11 温度传感器 TS_ZONE0_A (U4508)