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Oracle® ZFS Storage Appliance 客户服务手册

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更新时间: 2018 年 11 月
 
 

ZS5-4 CPU 和内存竖隔板

四个 CPU 插槽位于控制器的中部,按从右到左的顺序连续标记(从控制器的前面看)。最右侧的插槽是 CPU-0,标记为 P0;最左侧的插槽是 CPU-3,标记为 P3。

八个内存竖隔板 (memory riser, MR) 卡插槽位于风扇模块插槽和 CPU 插槽之间。按从右到左的顺序连续标记,最右侧的插槽是插槽 0,最左侧的插槽是插槽 7。

这些插槽也是按其与四个 CPU 插槽 (P0-P3) 的关联来标记的。每个 CPU 插槽分配有两个插槽。例如,插槽 0 和 1 与 CPU 插槽 P0 配对,标记为 P0/MR0 和 P0/MR1。插槽 2 和 3 与 CPU 插槽 P1 配对,标记为 P1/MR0 和 P1/MR1。剩余的插槽同样使用此编号模式。

image:图中显示了内存竖隔板插槽和 CPU 的位置和标记。
标注
说明
标注
说明
1
MR 卡插槽 P3/MR1
7
MR 卡插槽 P0/MR1
2
MR 卡插槽 P3/MR0
8
MR 卡插槽 P0/MR0
3
MR 卡插槽 P2/MR1
9
CPU-3 (P3)
4
MR 卡插槽 P2/MR0
10
CPU-2 (P2)
5
MR 卡插槽 P1/MR1
11
CPU-1 (P1)
6
MR 卡插槽 P1/MR0
12
CPU-0 (P0)

内存竖隔板组件

下图显示了内存竖隔板的组件。

image:图中显示了内存竖隔板的组件。
标注
说明
标注
说明
1
连接器
5
DIMM 弹出杆/锁定杆(每个插槽上都有两个)
2
DIMM 插槽 (12)
6
充电状态指示灯(绿色)
3
“故障提醒”按钮
7
内存竖隔板故障指示灯
4
DIMM 故障指示灯

内存竖隔板物理布局

内存竖隔板位于风扇模块托架的后面。每个内存竖隔板 (Memory Riser, MR) 卡及其关联的 CPU 的标记位于控制器的内部,在粘贴到背面 MR 支架的标签上。卡标记为 MR,CPU 标记为 P。从控制器的前面看时,插槽和 CPU 按从右到左的顺序标记如下:


注 - 每个 CPU 都具有两个已分配的卡插槽(MR0 和 MR1)。
  • P0/MR0(最右侧的插槽)

  • P0/MR1

  • P1/MR0

  • P1/MR1

  • P2/MR0

  • P2/MR1

  • P3/MR0

  • P3/MR1(最左侧的插槽)

下图显示了上述的内存竖隔板插槽及其关联 CPU 的编号:

image:图中显示了控制器内部的内存竖隔板和 CPU 标记。

内存竖隔板填充规则

控制器的内存竖隔板填充规则如下:

  1. 每个 CPU 都具有两个专用的内存竖隔板插槽(MR0 和 MR1)。

  2. 每个已安装 CPU 的专用内存竖隔板插槽必须包含一个内存竖隔板。具有四个 CPU 的系统必须包含八个内存竖隔板。

  3. 填充具有内存竖隔板的控制器时:

    • 首先填充每个 CPU 的竖隔板插槽 MR0,从编号最低的 CPU (P0) 开始。

    • 然后填充每个 CPU 的竖隔板插槽 MR1,从编号最低的 CPU (P0) 开始。