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Sun Blade X4-2B サービスマニュアル
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Document Information

このドキュメントの使用法

サービスマニュアルの概要

Sun Blade X4-2B について

Sun Blade X4-2B ハードウェア障害のトラブルシューティング

Sun Blade X4-2B の保守の準備

Sun Blade X4-2B コンポーネントの保守

交換可能なサーバーモジュールコンポーネント

部品展開図

交換可能なコンポーネント (FRU および CRU)

コンポーネントの保守性

ストレージドライブ (CRU) の保守

ストレージドライブの特定

ストレージドライブインジケータおよび機械コンポーネントの特定

取り外し可能インジケータ

保守要求インジケータ

電源/OK インジケータ

レバーおよびレバーリリースボタン

ストレージドライブの障害および RAID

ディスクバックプレーンのケーブル配線について

ストレージドライブの取り外し

新しいストレージドライブの取り付け

ストレージドライブの交換

ストレージドライブのフィラーパネルの取り外し

ストレージドライブのフィラーパネルの挿入

DIMM (CRU) の保守

DIMM 障害検知回路と ECC エラー

障害検知ボタンと充電ステータスインジケータ

DIMM 障害インジケータ

エラー訂正およびパリティー

障害のある DIMM の特定

DIMM 装着規則とガイドライン

メモリーに関する基本的なガイドライン

詳細なメモリー装着規則

DIMM の取り外し

DIMM の取り付け

システムバッテリ (CRU) の交換

USB フラッシュドライブ (CRU) の保守

USB フラッシュドライブの取り外し

USB フラッシュドライブの取り付け

ファブリック拡張モジュール (CRU) の保守

FEM の取り外し

FEM の取り付け

RAID 拡張モジュール (CRU) の保守

REM カードの取り外し

REM カードの取り付け

REM カードの REM バッテリの交換

プロセッサおよびヒートシンク構成部品 (FRU) の保守

プロセッサの障害検知回路

障害検知ボタンと充電ステータスインジケータ

プロセッサ障害インジケータ

障害のあるプロセッサの特定

プロセッサのヒートシンク (FRU) の取り外し

プロセッサ (FRU) の取り外し

プロセッサ (FRU) の取り付け

プロセッサのヒートシンク (FRU) の取り付け

マザーボード構成部品 (FRU) の保守

マザーボード構成部品 (FRU) の交換

FRUID の更新 (サービスのみ)

Sun Blade X4-2B の再稼働

BIOS 電源投入時自己診断 (POST) チェックポイント

BIOS 画面リファレンス

索引

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プロセッサのヒートシンク (FRU) の取り外し

プロセッサを交換するには、まずプロセッサのヒートシンクを取り外す必要があります。ヒートシンクは、プロセッサの上部にあり、4 本のねじでマザーボードに固定されています。取り外したら、ヒートシンクを再利用のために保持しておきます。


Caution - コンポーネントが損傷します。プロセッサソケットのピンは細心の注意を払って取り扱ってください。プロセッサとソケットのピンは非常に脆弱です。軽く触れるだけでプロセッサソケットのピンが曲がり、ボードに修理不能な損傷が発生する可能性があります。


Before You Begin

  1. ヒートシンクをマザーボードに固定する脱落防止機構付きばね式ねじの圧力の影響を弱めるために、ヒートシンクの上部をゆっくりと押し込みます。
  2. プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、ヒートシンクにある 4 本のねじを交互にゆるめます。

    各ねじを交互に半分ずつ回して、完全に外れるまで回します。


    image:ヒートシンクの取り外し方法を示す図。
  3. ヒートシンクをプロセッサの上部から分離するには、上へ引きながらヒートシンクを左右にゆっくりと揺すります。

    熱伝導剤の薄い層によってヒートシンクとプロセッサが分離されます。この熱伝導剤は接着剤としての役割も果たします。


    注 - 熱伝導剤によって作業領域やその他のコンポーネントが汚れないようにしてください。
  4. ヒートシンクは裏返しにして平らな面に置きます。

Next Steps