プロセッサのヒートシンク (FRU) の取り付け

Please tell us how to improve our documentation:

Your rating has been updated

Thank you for your feedback!

If you want to participate in content improvement and share additional information, please click
Feedback button.

交換用のプロセッサには、ヒートシンクが付属していません。元のプロセッサヒートシンクを再利用します。

Before You Begin

ヒートシンクを清掃します。
- ヒートシンクのフィンに詰まっているほこりやちりを取り除きます。
- ヒートシンクの下面の熱伝導剤を完全に除去するには、アルコールパッドを使用します。
シリンジ (交換用のプロセッサに付属) を使用して、熱伝導剤の中身すべて (約 0.1 ml) を 1 滴でプロセッサ上部の中央に塗ります。
注 - 熱伝導剤を分散させたり、広げたりしないでください。ヒートシンクを接着したときに加えられる圧力で、このアクションが実行されます。
ヒートシンクをねじ式の取り付け用留め金具の位置に合わせてプロセッサの上に置きます。
ねじと取り付け用止め金具の位置が合うようにヒートシンクの向きを調整します。プロセッサのヒートシンクは対称ではありません。
Caution - コンポーネントが損傷します。ヒートシンクを扱うときは、ほかのサーバーコンポーネントに熱伝導剤を付けないでください。

プロセッサの上面にある熱伝導剤の層に接触したあとに動かないように、ヒートシンクをプロセッサの上に慎重に下げてください。

Caution - 温度超過状態が発生します。プロセッサの上面と接触したあとは、ヒートシンクを動かさないようにしてください。ヒートシンクを動かしすぎると、熱伝導剤の層が広がり、すき間が生じて、放熱が不十分になり、コンポーネントが損傷する可能性があります。

プラスのねじ回し (Phillips の 2 番) を使用して、各プラスねじを交互に半分ずつ回し、完全に締めます。
稼働のためにサーバーモジュールを準備します。
Return the Server Module to Operationを参照してください。
BIOS と ILOM ファームウェアを更新します。
http://www.oracle.com/goto/x86AdminDiag/docs および次を参照してください。5.Set up Server Module Software and Firmware (Oracle System Assistant) in Sun Blade X4-2B Installation Guide Sun Blade X4-2B インストールガイドのソフトウェアとファームウェアの設定に関するセクション。

Next Steps